- 基于英國ARM控股公司提供的授權和設計方案，全球許多企業能夠很簡單進行自有手機應用處理器開發。日前，中國手機廠商小米傳出將會在新手機中采用自家處理器的消息，不過據業內媒體分析，這將是小米一個頗具風險的舉動，按照小米目前發貨量，尚未達到自行設計處理器的規模門檻。
迄今為止，全球有一大批手機公司從ARM公司獲得了授權，進行ARM架構應用處理器的設計，其中包括三星電子、華為、蘋果等。在設計工作完成之后，手機廠商又可以委托三星電子半導體事業部、臺積電等純代工企業，生產出實際芯片。
據報道，預計在三
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小米 處理器
- 眾所周知，在移動處理器制造方面，英特爾(Intel)落后于三星和臺積電是顯而易見的。但之前就有預測指出，美國政府換屆很可能會給英特爾帶來了一個千載難逢的新機遇。如今，這一切似乎變成了現實。
2月8日，美國總統唐納德·特朗普在白宮接待了英特爾公司首席執行官布萊恩·克拉扎尼奇(BrianKrzanich)，后者承諾將投資70億美元恢復鳳凰城(Phoenix)附近的芯片工廠建設，該工廠建成后將有望增加3000名雇員就業。同時，這次會面也彰顯了特朗普總統關于“美國
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英特爾 處理器
- 不管怎么樣，現在判斷特朗普與英特爾的“結盟”是否只是一場秀還為時太早。但唯一可以確定的是，加上中國廠商在該領域的崛起，全球半導體行業布局正面臨巨大的不確定性。
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英特爾 處理器
- 嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技(2395.TW)今日推出搭載第七代Intel??Core?處理器家族(曾用名Kaby?Lake)的全系嵌入式計算平臺。這些平臺主要包括模塊化電腦SOM-5898和SOM-6898，以及工業主板AIMB-205、AIMB-275、AIMB-285、AIMB-505和AIMB-585。上述研華嵌入式產品均搭載第7代Intel??Core?處理器家族并預集成研華專屬WISE-PaaS?IoT平臺軟件服務，因此具備卓越的視覺功能、突出
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研華 處理器
- 小米的急迫之心可以理解，拋開了高通不僅可以為自己創造更多利潤，而且自主的芯片不在讓高通牽著鼻子走，自己會有更多的把控權。
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小米 處理器
- 尤其是Intel，在錯過了移動時代以后，這幾年頻繁在5G、物聯網、人工智能等領域大規模投入，生怕再次錯失先機，那么在這些領域英特爾的對手又有那些呢。
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Intel 處理器
- 三星目前在智能手機和平板電腦當中使用自己的Exynos芯片組和高通驍龍處理器，但該公司一直在考慮在其低端設備當中采用聯發科處理器。三星目前低端Tizen設備采用展訊處理器。
聯發科是中國最大的原始設備制造商供應商，這意味著合作伙伴關系將為兩家公司帶來極大的利潤。三星似乎意識到這個機會，據報道，它幾個月前與聯發科簽署了一項協議。現在采用聯發科處理器的第一款三星智能手機出現在基準測試網站GFXBench和Geekbench上。該手機型號為SM-G615F，似乎采用聯發科Helio P20處理器，它可
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三星 處理器
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發布了最新的Telemaco汽車處理器。新產品為支持功能豐富的互聯駕駛服務專門設計，大幅提升了處理性能和數據安全功能。 車載信息服務系統監視車載傳感器數據，并在車輛與網絡云端之間交換數據。今天的車載信息服務系統正在變得日益復雜，支持諸多高價值的汽車駕駛服務，包括汽車故障運程診斷、公路救援和軟件無線升級(OTA)。終端用戶還將受益于信息娛樂功能，例如位置服務和訪問手機上的
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意法半導體 處理器
- 在春節這個大家手頭錢比較富裕的時間點，買手機該怎么通過處理器型號快速了解性能表現呢?今天就幫大家做個簡單梳理。
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處理器 驍龍
- 2017年1月16日，中國科學院2017年度工作會議新聞發布會在京舉行，會上發布了2016年中科院重大成果產出情況，“中國天眼”落成啟用、世界首顆量子科學實驗衛星、實踐十號返回式科學實驗衛星升天、“探索一號”探底馬里亞納海溝萬米深淵、研制出寒武紀深度神經網絡處理器等均在列。
“中國天眼”500米口徑球面射電望遠鏡(FAST)于2016年9月25日在貴州省平塘縣的喀斯特洼坑中落成啟用。該項目落成將大
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人工智能 處理器
- 我們先來看看程序映像。
通常，Cortex-M0處理器的程序映像時從地址0x00000000處開始的。 程序映像開始處時向量表，其中包含了異常的其實地址(向量)，每個中斷向量的地址都等于“異常號*4”，比如，外部IRQ0的異常類型為16，因此其向量地址為16*4=0x40。這些向量的最低位都被置為1，以表示使用thumb指令。向量表的大小由實際使用的中斷個數決定。 向量表中包含了MSP的初始值，它存儲在向量表的頭四個字節。 復位時，處理器首先讀取向量
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Cortex-M0 處理器
- 新加坡南洋理工大學、德國亞琛工業大學和尤利希研究中心的科學家團隊找到了一種方法讓記憶芯片執行傳統上由處理器完成的計算任務。這意味著存儲芯片能在存儲數據的同一位置處理數據，將有助于創造出更小更快更薄的移動設備和計算機，通過減少處理器而節省空間。
新的計算電路使用了SanDisk和松下等公司研發的電阻式隨機存取內存(ReRAM)芯片，研究顯示ReRAM芯片不僅可以儲存數據，還可以處理數據。研究報告發表在《Scientific Reports》期刊上。
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處理器 芯片
- 伴隨著高通驍龍821旗艦處理器的到來，高通在發熱問題上得到了很好的處理，隨著去年手機市場硝煙的散去，今年的旗艦機市場又會是怎樣的競爭格局，我們拭目以待。
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高通 處理器
- 一段時間以來，一直有傳聞稱半導體巨頭博通將停止一款名為Vulcan的處理器項目的開發。兩大獨立媒體都確認了這一消息。
此前Vulcan的規劃是一款ARM架構的處理器，作為一直以來支撐其多核通信處理器XLP產品線的MIPS架構處理器的接替者。XLP處理器產品線和相關工程團隊是2012年博通以37億美元收購NetLogic微系統公司時加入博通的。
2014年的投資者說明會上，博通稱Vulcan為服務器級內核，吹捧其將實現英特爾Haswell處理器家族90%的單線程性能，并在套接字級別上超越競爭
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博通 處理器
- 在手機處理器中，高通無疑占領了最有利的市場，擁有多項通信技術專利，讓其成為行業的壟斷者，而旗下每發布一款新的驍龍處理器，都備受關注。前段時間，高通在香港舉辦的技術峰會上發布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。
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新一代驍龍處理器搶先看
高通除了在香港舉辦的技術峰會上發布了驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款中端處理器，未來還將發布最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來看看這些
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