三星將在低端設(shè)備當中采用聯(lián)發(fā)科處理器

　　三星目前在智能手機和平板電腦當中使用自己的Exynos芯片組和高通驍龍處理器，但該公司一直在考慮在其低端設(shè)備當中采用聯(lián)發(fā)科處理器。三星目前低端Tizen設(shè)備采用展訊處理器。

　　聯(lián)發(fā)科是中國最大的原始設(shè)備制造商供應商，這意味著合作伙伴關(guān)系將為兩家公司帶來極大的利潤。三星似乎意識到這個機會，據(jù)報道，它幾個月前與聯(lián)發(fā)科簽署了一項協(xié)議。現(xiàn)在采用聯(lián)發(fā)科處理器的第一款三星智能手機出現(xiàn)在基準測試網(wǎng)站GFXBench和Geekbench上。該手機型號為SM-G615F，似乎采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，它可能是三星On7(2016)智能手機后續(xù)產(chǎn)品。

　　它采用一個5.7英寸全高清顯示屏和3GB內(nèi)存，內(nèi)部存儲容量達到32GB，而后置和前置攝像頭都是1300萬像素，聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器工作頻率是1.69GHz，預裝Android 7.0 Nougat操作系統(tǒng)。

　　隨著這款新的智能手機將開始進行認證，更多的信息包括其名稱肯定會浮出水面。與此同時，三星正在努力開發(fā)旗艦智能手機Galaxy S8，預計將于3月29日公布。智能手機將很可能根據(jù)不同的市場，運行高通驍龍835 處理器和Exynos 8895處理器。