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英特爾+軟銀聯手劍指HBM
- 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術以及東京大學持有的數據傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產可行性，目標是在2030年前實現商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設計工作以及專利管理，而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負責這種分工模式有助于充分發(fā)揮
- 關鍵字： 英特爾 軟銀 HBM DRAM 三星 SK海力士
OpenAI敲定里程碑式融資：加速向營利性公司轉型
- 4月1日，OpenAI宣布完成了一輪規(guī)模巨大的私募融資，融資金額高達400億美元，被認為是有史以來規(guī)模最大的私募融資輪之一。融資完成后，OpenAI的估值達到了3000億美元，僅次于SpaceX的3500億美元，與字節(jié)跳動一起躋身全球估值最高的私營公司之列。此次融資由軟銀集團領投，投資占比75%（即300億美元），其他投資者包括微軟、Coatue Management、Altimeter Capital和Thrive Capital等。值得注意的是，這輪融資將分兩部分投入：首輪100億美元本月到位，剩余3
- 關鍵字： OpenAI 融資 軟銀 AGI AI 微軟 馬斯克
高通在全球范圍內指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構授權模式面臨重構
- 3 月 26 日消息，英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機構的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權模式 20 余年后，突然限制技術訪問權限，試圖通過自研芯片業(yè)務提升利潤。具體表現為：· 拒絕提供協議范圍內的關鍵技術· 修改授權條款阻礙客戶產品開發(fā)· 利用指令集架構
- 關鍵字： 高通 Arm 壟斷反競爭 芯片架構授權 軟銀
MWC25 三天全回顧！5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛(wèi)星上網全曝光
- 3月4日 亮點榮耀承諾投入100億美元用于AI領域擴張 榮耀宣布了一項戰(zhàn)略變革，計劃投資100億美元，致力于轉型成為一家以AI為核心的設備生態(tài)系統(tǒng)公司。這一舉措標志著該企業(yè)從當前專注于智能手機硬件制造的業(yè)務模式，開始轉向新的發(fā)展方向。 歐洲運營商高管對行業(yè)前景表示擔憂 歐洲幾家大型運營商的首席執(zhí)行官再次對歐洲大陸的電信行業(yè)現狀給出了悲觀評估。德國電信首席執(zhí)行官蒂莫西·霍特格斯形容當前的行業(yè)狀況就像“土撥鼠日”（注：電影《土撥鼠日》中主角不斷重復同一天的情節(jié)，此處形容行業(yè)發(fā)展停
- 關鍵字： MWC25 高通 榮耀 軟銀
紅帽與軟銀合作實施AI-RAN，提升網絡性能與能效
- 全球領先的開源解決方案提供商紅帽公司與軟銀公司（SoftBank Corp.，以下簡稱“軟銀”）近日宣布，雙方基于業(yè)內領先的Kubernetes賦能混合云應用平臺紅帽O(jiān)penShift實施AI-RAN，以優(yōu)化功耗與網絡性能。此次合作將幫助服務提供商解決無線接入網（RAN）部署中長期存在的挑戰(zhàn)，例如在用戶需求、能源成本、資源可用性，以及確定性與分布式工作負載管理之間實現平衡。通過在紅帽O(jiān)penShift這一統(tǒng)一平臺上融合AI與RAN，服務提供商能夠動態(tài)調整網絡參數，以應對不斷變化的需求，并提升網絡運營的敏捷
- 關鍵字： 紅帽 軟銀 AI-RAN
ARM將設立AI芯片部門，2025年實現量產？
- 據日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
- 關鍵字： ARM AI 芯片 軟銀 數據中心
消息稱軟銀計劃到 2025 年投資 1500 億日元，加速 AI 大模型開發(fā)
- IT之家 4 月 23 日消息，據《日本經濟新聞》報道，軟銀計劃到 2025 年投資 1500 億日元（IT之家備注：當前約 70.2 億元人民幣），加速 AI 大模型的開發(fā)工作。軟銀 2023 年就在生成式 AI 算力基礎設施上進行了 200 億日元（當前約 9.36 億元人民幣）的投資，此次追加投資后整體投資規(guī)模將創(chuàng)下日本企業(yè)歷史第一。據悉，軟銀目標在年內完成 390B 參數模型的開發(fā)，并在明年開始研發(fā)萬億參數級別的日語大模型。報道指出，日本企業(yè)中 NTT 和 NEC 等已跟進 AI 模型開
- 關鍵字： 軟銀 AI 大語言模型
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