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        軟銀 文章 最新資訊

        軟銀CEO孫正義:未來10年要成為全球最大超級AI平臺供應(yīng)商

        • 據(jù)路透社報道,6月27日,軟銀集團CEO孫正義在年度股東大會上表示,軟銀計劃在未來10年內(nèi)成為全球最大的超級人工智能(ASI)平臺供應(yīng)商。孫正義曾在公開場合將超級人工智能描述為一種能力遠(yuǎn)超人腦萬倍的技術(shù)。他希望軟銀能與微軟、亞馬遜、谷歌等美國科技巨頭齊頭并進,成為主導(dǎo)科技領(lǐng)域的平臺供應(yīng)商,從而具備“贏家通吃”的競爭優(yōu)勢。目前,軟銀已恢復(fù)了孫正義早年通過投資阿里巴巴和Arm等項目成名的積極投資策略。盡管一些投資曾遭遇失敗,例如對共享辦公企業(yè)WeWork的巨額投入,但軟銀近期在AI領(lǐng)域的布局動作頻頻。今年,軟
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        英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM

        • 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手,合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案,以替代高帶寬存儲器(HBM)。據(jù)報道,雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產(chǎn)品,該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術(shù)以及東京大學(xué)持有的數(shù)據(jù)傳輸專利,軟銀則以30億日元注資成為最大股東(總投資約100億日元)。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產(chǎn)可行性,目標(biāo)是在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設(shè)計工作以及專利管理,而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負(fù)責(zé)這種分工模式有助于充分發(fā)揮
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        英特爾和軟銀合作為AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)高能效HBM替代品

        • 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作,構(gòu)建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據(jù)日經(jīng)亞洲報道,這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory,以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界(包括東京大學(xué))的專利構(gòu)建原型。該公司的目標(biāo)是到 2027 年完成原型和大規(guī)模生產(chǎn)可行性評估,最終目標(biāo)是在本十年結(jié)束前實現(xiàn)商業(yè)化。大多數(shù) AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片,非常適合臨時存儲 AI GPU 處理的大量數(shù)據(jù)。然而,這些 IC 制造復(fù)雜且相對昂貴。除此之外,它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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        OpenAI敲定里程碑式融資:加速向營利性公司轉(zhuǎn)型

        • 4月1日,OpenAI宣布完成了一輪規(guī)模巨大的私募融資,融資金額高達400億美元,被認(rèn)為是有史以來規(guī)模最大的私募融資輪之一。融資完成后,OpenAI的估值達到了3000億美元,僅次于SpaceX的3500億美元,與字節(jié)跳動一起躋身全球估值最高的私營公司之列。此次融資由軟銀集團領(lǐng)投,投資占比75%(即300億美元),其他投資者包括微軟、Coatue Management、Altimeter Capital和Thrive Capital等。值得注意的是,這輪融資將分兩部分投入:首輪100億美元本月到位,剩余3
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        傳OpenAI即將拿下軟銀等400億美元融資,估值達3000億

        • 3月27日消息,據(jù)多位知情人士透露,OpenAI正接近敲定一輪高達400億美元的融資。這輪融資由日本軟銀集團領(lǐng)投,Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund及Altimeter Capital Management等投資機構(gòu)正在參與最終談判。若這筆交易達成,將刷新全球創(chuàng)投史最大單輪融資紀(jì)錄。總部位于美國伊利諾伊州埃文斯頓的對沖基金Magnetar Capital ,預(yù)計將在本輪融資中出資10億美元。截至本文發(fā)稿,OpenAI、Magnetar Ca
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        高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭,芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

        • 3 月 26 日消息,英國芯片設(shè)計公司 Arm自被軟銀收購后,業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。彭博社今天援引知情人士的話透露,高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)及韓國公平交易委員會提交機密文件,指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機構(gòu)的私下會議和保密文件中,高通指控 Arm 在運營開放授權(quán)模式 20 余年后,突然限制技術(shù)訪問權(quán)限,試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現(xiàn)為:· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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        MWC25 三天全回顧!5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛(wèi)星上網(wǎng)全曝光

        • 3月4日 亮點榮耀承諾投入100億美元用于AI領(lǐng)域擴張 榮耀宣布了一項戰(zhàn)略變革,計劃投資100億美元,致力于轉(zhuǎn)型成為一家以AI為核心的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)公司。這一舉措標(biāo)志著該企業(yè)從當(dāng)前專注于智能手機硬件制造的業(yè)務(wù)模式,開始轉(zhuǎn)向新的發(fā)展方向。 歐洲運營商高管對行業(yè)前景表示擔(dān)憂 歐洲幾家大型運營商的首席執(zhí)行官再次對歐洲大陸的電信行業(yè)現(xiàn)狀給出了悲觀評估。德國電信首席執(zhí)行官蒂莫西·霍特格斯形容當(dāng)前的行業(yè)狀況就像“土撥鼠日”(注:電影《土撥鼠日》中主角不斷重復(fù)同一天的情節(jié),此處形容行業(yè)發(fā)展停
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        紅帽與軟銀合作實施AI-RAN,提升網(wǎng)絡(luò)性能與能效

        • 全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司與軟銀公司(SoftBank Corp.,以下簡稱“軟銀”)近日宣布,雙方基于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的Kubernetes賦能混合云應(yīng)用平臺紅帽O(jiān)penShift實施AI-RAN,以優(yōu)化功耗與網(wǎng)絡(luò)性能。此次合作將幫助服務(wù)提供商解決無線接入網(wǎng)(RAN)部署中長期存在的挑戰(zhàn),例如在用戶需求、能源成本、資源可用性,以及確定性與分布式工作負(fù)載管理之間實現(xiàn)平衡。通過在紅帽O(jiān)penShift這一統(tǒng)一平臺上融合AI與RAN,服務(wù)提供商能夠動態(tài)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)參數(shù),以應(yīng)對不斷變化的需求,并提升網(wǎng)絡(luò)運營的敏捷
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        5000億美元!特朗普宣布AI基礎(chǔ)設(shè)施投資計劃,OpenAI、軟銀、甲骨文將辦合資公司

        • 美東時間21日周二美股盤后,在當(dāng)晚的白宮的活動中,特朗普宣布,OpenAI、軟銀和甲骨文將成立合資公司,共同大力投資AI基礎(chǔ)設(shè)施。這些公司將初始投資1000億美元,今后幾年計劃投資額增加到多達5000億美元,預(yù)計將在美國創(chuàng)造10萬個就業(yè)崗位。OpenAI同時公布,新公司名為Stargate,有意未來四年投資5000億美元,為OpenAI在美國打造新的AI基礎(chǔ)設(shè)施。初始股權(quán)出資者包括軟銀、OpenAI、甲骨文和MGX。Arm、微軟、英偉達、甲骨文和OpenAI 是主要的初始技術(shù)合作伙伴。公司項目目前正在
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        本田與軟銀合作評估蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù),以減少交通事故

        • 為了防止交通事故,軟銀旗下的先進技術(shù)研究所已與本田株式會社和本田技研工業(yè)株式會社攜手合作開展一項技術(shù)驗證,通過結(jié)合車輛和交通基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)來評估碰撞風(fēng)險并警示駕駛員。根據(jù)軟銀發(fā)布的官方聲明,此次網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)驗證的核心聚焦于兩大問題。首個問題是涉及弱勢道路使用者(如摩托車駕駛員和行人)的交通事故發(fā)生率較高,約占日本所有交通事故的70%。第二個問題是要解決過渡階段網(wǎng)聯(lián)車輛和非網(wǎng)聯(lián)車輛共存的問題。隨著自動駕駛汽車的日益普及,準(zhǔn)確預(yù)測具有不同網(wǎng)聯(lián)能力的各類車輛的行為對于預(yù)防事故至關(guān)重要。此次技術(shù)驗證是“高速公路自
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        全球首個!英偉達與軟銀試運行AI+5G:電信行業(yè)迎來大突破

        • “AI總龍頭”英偉達和軟銀集團(SoftBank Group)的電信部門軟銀公司(SoftBank Corp)周三表示,兩家公司已經(jīng)試運行了世界上第一個人工智能(AI)和5G電信網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)英偉達的說法,軟銀使用其AI Aerial加速計算平臺,成功試行了世界上第一個人工智能和5G電信網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合,這是計算領(lǐng)域的突破,為電信運營商打開了潛在價值數(shù)十億美元的人工智能收入流。兩家公司表示,該平臺可以同時運行人工智能和5G工作負(fù)載,這一組合被電信行業(yè)稱為人工智能無線接入網(wǎng)絡(luò)(AI-RAN)。其應(yīng)用將包括自動駕駛汽車
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        軟銀收購英國AI芯片制造商Graphcore

        • 日本軟銀集團(SoftBank)收購英國人工智能(AI)芯片制造商Graphcore,以拓展AI事業(yè)觸角,兩家公司婉拒透露交易條款。Graphcore曾被視為是輝達的競爭對手,估值將近28億美元。 近期媒體不斷報導(dǎo)軟銀擬斥資5億美元收購Graphcore,對此Graphcore執(zhí)行長Nigel Toon 11日表示,Graphcore與軟銀達成協(xié)議,不會對外透露交易細(xì)節(jié)。 Graphcore于2016年在布里斯托創(chuàng)立,成軍迄今約籌集7億美元資金,大型投資人包括微軟和紅杉資本(Sequoia Ca
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        軟銀計劃以AI供電為突破口,另辟蹊徑能否重新崛起?

        • 孫正義在旗下電信子公司軟銀公司的股東大會上發(fā)表講話稱,目前軟銀旗下的全資子公司SB Energy已經(jīng)在美國經(jīng)營再生能源發(fā)電業(yè)務(wù),并將繼續(xù)在海外物色投資標(biāo)的,加強發(fā)電業(yè)務(wù),為全球人工智能項目提供電力。
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        ARM將設(shè)立AI芯片部門,2025年實現(xiàn)量產(chǎn)?

        • 據(jù)日經(jīng)新聞報道,軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門,目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布,并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起,以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新,能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶,軟銀將
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        消息稱軟銀計劃到 2025 年投資 1500 億日元,加速 AI 大模型開發(fā)

        • IT之家 4 月 23 日消息,據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,軟銀計劃到 2025 年投資 1500 億日元(IT之家備注:當(dāng)前約 70.2 億元人民幣),加速 AI 大模型的開發(fā)工作。軟銀 2023 年就在生成式 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施上進行了 200 億日元(當(dāng)前約 9.36 億元人民幣)的投資,此次追加投資后整體投資規(guī)模將創(chuàng)下日本企業(yè)歷史第一。據(jù)悉,軟銀目標(biāo)在年內(nèi)完成 390B 參數(shù)模型的開發(fā),并在明年開始研發(fā)萬億參數(shù)級別的日語大模型。報道指出,日本企業(yè)中 NTT 和 NEC 等已跟進 AI 模型開
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