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        芯片 文章 最新資訊

        謝志峰出任先進(jìn)半導(dǎo)體總裁

        •   先進(jìn)半導(dǎo)體(03355)宣布,周衛(wèi)平停止擔(dān)任公司總裁及首席執(zhí)行長(zhǎng)職責(zé),即時(shí)生效,而謝志峰已獲委任為公司總裁,即日起生效。   該公司指,由于總裁的職責(zé)與首席執(zhí)行長(zhǎng)的職責(zé)有重大的重迭,董事會(huì)決議從公司的管理架構(gòu)中撤銷(xiāo)首席執(zhí)行長(zhǎng)的職位。   謝志峰現(xiàn)年51歲,在加入公司前為中芯國(guó)際集成電路制造集團(tuán)副總裁及歐亞業(yè)務(wù)中心總經(jīng) 。
        • 關(guān)鍵字: 先進(jìn)半導(dǎo)體  芯片  

        鄧中翰“兩會(huì)”議案:立法推動(dòng)創(chuàng)新芯片行業(yè)發(fā)展

        •   全國(guó)人大代表、中星微電子董事局主席鄧中翰在今年兩會(huì)提交議案,主題為繼續(xù)推動(dòng)《中華人民共和國(guó)自主創(chuàng)新法》,以法律形式促進(jìn)自主創(chuàng)新。   
        • 關(guān)鍵字: 中星微  芯片  

        1月全球芯片銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)14%

        •   美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)表報(bào)告稱(chēng),受使用芯片產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的推動(dòng),2011年1月全球芯片銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)14%,環(huán)比增長(zhǎng)1.5%,至255億美元。   
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

        未來(lái)芯片價(jià)格走勢(shì)如何?

        •   未來(lái)芯片價(jià)格是下降、持平還是上升? 這是全球半導(dǎo)體業(yè)至今仍沒(méi)有答案的命題。從歷史數(shù)據(jù)看,芯片價(jià)格是下降的。有個(gè)公式可計(jì)算半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)情況:   半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率=芯片出貨量增長(zhǎng)率 + 芯片價(jià)格(%變化量)   所以芯片出貨量增長(zhǎng)率及芯片價(jià)格成為兩大關(guān)鍵,假設(shè)由于應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng),每年芯片出貨量平均增長(zhǎng)率為10%,即使芯片價(jià)格持平,半導(dǎo)體也有10%的增長(zhǎng)。實(shí)際上芯片價(jià)格是復(fù)雜的,簡(jiǎn)單的計(jì)算,芯片價(jià)格=年銷(xiāo)售額/年出貨量,然而這個(gè)芯片出貨量很復(fù)雜,因?yàn)楝F(xiàn)在SoC,SiP逐漸盛行時(shí),按封裝單元計(jì),還是按芯
        • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  

        報(bào)道稱(chēng)中芯國(guó)際赴臺(tái)尋求聯(lián)貸

        •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,有消息人士上周五透露,中國(guó)最大的芯片生產(chǎn)商中芯國(guó)際赴臺(tái)尋求銀行團(tuán)聯(lián)貸,金額預(yù)定3億美元,這將是中國(guó)大型企業(yè)首次赴臺(tái)進(jìn)行聯(lián)貸案。  
        • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  芯片  

        分析師認(rèn)為全球半導(dǎo)體業(yè)未來(lái)兩年將持續(xù)增長(zhǎng)

        •   IC Insight 的Bill McClean和Future Horizons的Malcolm Penn兩位分析師認(rèn)為全球半導(dǎo)體業(yè)在2013年下降之前2011及2012年會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。   本周在法國(guó)Grenoble舉行的ISS 歐洲年會(huì)上它們表示了上述觀點(diǎn),并重申是由于它們分析了全球芯片的市場(chǎng)需求而導(dǎo)致ASP將由持平到上升之故。   
        • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

        今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)支出將增22%

        •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)稱(chēng),今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目支出可能會(huì)增長(zhǎng)22%,其中芯片設(shè)備生產(chǎn)的支出將增長(zhǎng)28%。   
        • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

        英特爾芯片瑕疵影響縮小

        •   根據(jù)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange觀察指出,1月底英特爾迅速解決芯片暇疵問(wèn)題,迅速推出新的B3版本,對(duì)NB產(chǎn)業(yè)影響時(shí)間縮小到只有 2-3周,也使NB代工廠能迅速恢復(fù)產(chǎn)品供貨,不過(guò)卻也造成部份需求遞延至第2季,加上NB產(chǎn)品海運(yùn)比重攀升,預(yù)估全球第 2 季NB出貨將可季增13.6%的幅度,優(yōu)于往年同期水平。 
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

        AMD將把芯片生產(chǎn)測(cè)試線(xiàn)移至馬來(lái)西亞

        •   據(jù)馬來(lái)西亞媒體報(bào)道,AMD高級(jí)副總裁德文德·庫(kù)馬爾(Devinder Kumar)透露,AMD計(jì)劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測(cè)試線(xiàn)從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來(lái)西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報(bào)道,此舉有助于AMD提高產(chǎn)量,降低生產(chǎn)成本,以滿(mǎn)足微處理器和圖形處理器未來(lái)需求增長(zhǎng)。   
        • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  

        英飛凌獲德國(guó)工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)

        •   英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)于德國(guó)紐必堡時(shí)間2011年2月21日憑借最佳技術(shù)創(chuàng)新,榮獲德國(guó)工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。英飛凌“Integrity Guard”安全技術(shù)摘得“大型企業(yè)”組別的德國(guó)工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。這是英飛凌第三次獲此殊榮,也是近十年來(lái)德國(guó)獲得該項(xiàng)大獎(jiǎng)次數(shù)最多的企業(yè)。德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部部長(zhǎng)Annette Schavan親自為英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer頒獎(jiǎng)。 
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  芯片  201102  

        我國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)要騰飛 要突破芯片領(lǐng)域的發(fā)展

        • “十二五”將是我國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期,尤其是在“芯片”這一深具代表性的核心地帶...
        • 關(guān)鍵字: LED  LED照明  芯片  

        LED封裝工藝之LED分選兩種方法介紹

        • LED的分選有兩種方法:一是以芯片為基礎(chǔ)的測(cè)試分選,二是對(duì)封裝好的LED進(jìn)行測(cè)試分選。(1)芯片的測(cè)試分選...
        • 關(guān)鍵字: LED  封裝  芯片  

        淺析RFID封裝工藝:Flip Chip和wire bonding

        • 印刷天線(xiàn)與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種:最適宜的方法...
        • 關(guān)鍵字: RFID  封裝工藝  印刷天線(xiàn)  芯片  

        英特爾C200芯片組部分細(xì)節(jié)遭曝光

        •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,盡管用于服務(wù)器和工作站的英特爾C200PCH芯片還沒(méi)有發(fā)布,但是最近曝光的一些細(xì)節(jié)信息讓公眾對(duì)這款神秘的芯片有了了解。   
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  C200PCH  

        2011年1月北美設(shè)備訂單額小幅下滑

        •   SEMI日前公布了2011年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.4億美元,訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值85美元的訂單。   
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  芯片  
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        芯片介紹

        計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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