- CCBN2011數字技術未來系列論壇開幕式今天在北京國際展覽中心舉行。網易科技作為首席合作科技門戶在現場做了直播報道。
以下為富士通微電子(上海)有限公司市場部高級經理黃自力做主題為“芯片廠商如何幫助廣電運營商建立和諧的三網融合商業模式”的演講。
富士通微電子黃自力談芯片廠商助力三網融合
各位來賓大家好!又跟大家見面了，每年一次CCBN總給大家帶來一些不同的思考，包括今年做主題報告的是田進副局長，所以大家在猜是不是政策有變，我們干具體的事情的人來說，一定要把握
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富士通 芯片
- 在22日舉行的“2011年ICT深度觀察大型報告會”上，中國工程院院士鄔賀銓指出，LTE發展還需客服三大短板，即芯片、頻率和內容。
盡管目前全球LTE發展迅速，2010年全球LTE商用網絡已達16個，但是目前支持LTE的手持終端產品依然有限。鄔賀銓認為，LTE終端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先進的芯片技術進到45nm。因此，芯片技術的發展進程將在一定程度上制約LTE的商用。“摩爾定律已經打破，可以預計未來十年內將有新的芯片技術出現。”鄔賀
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- 2011年，韓國三星LED公司宣布推出五類輸出功率超過和低于1W的高、中功率LED新品，借此正式進入LED照明市場。基于LED燈具價格的下降和普及，三星及中國很多LED應用廠商大跨步進入LED照明市場。早在2010年，日本一線燈具大廠如東芝(Toshiba)、松下(Panasonic)在日本政府帶動下，紛紛下調LED燈泡價格，掀起一場價格暗戰。進入2011年，業界普遍釋放出2010年全球尤其是中國LED外延芯片產能競賽恐引發今年市場供過于求的疑慮。
上游MOCVD機臺到2011年將有5倍的增長，
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- 日本消費電子巨擎索尼周二宣布，受3月11日地震導致部分配件和原材料出現短缺的影響，該公司在日本部分生產流行消費電子產品的工廠仍將繼續停產。索尼表示，公司位于靜岡、愛之、岐阜和大分的工廠將停產至3月底。上述工廠主要生產廣播設備、攝像機、數碼相機、數碼單反相機鏡頭、手機、液晶電視、麥克風和耳機等設備。索尼在聲明中表示，“在獲得了安全的原材料和配件之后，公司打算恢復上述工廠的運營。”
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- 盡管日本地震暫未導致電子產品芯片市場的實質性缺貨，但在電子芯片商家的哄炒下，芯片即將缺貨的心理恐慌已經開始大面積蔓延。
《第一財經日報》昨天在上海徐匯區百腦匯詢問多家檔口發現，目前4G手機內存卡一般要價65元~75元，8G手機內存卡要價100元~135元。絕大部分商家均表示，最近電子產品漲價都很厲害，每天漲幅都在5元~10元，而且未來幾天可能會繼續上漲。
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- 據國外媒體報道，周一美國芯片制造商博通(Broadcom)宣布以3.13億美元價格，收購以色列私人控股芯片開發商Provigent，以獲得其無線技術。
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- 韓國國際貿易協會周日發布聲明指出，由于韓國制造業有許多都仰賴日本的原料與零件，日本震災與海嘯對韓國制造業的影響逐漸浮現，而半導體業可能受創最重。
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- 據國外媒體報道，據市場研究公司iSuppli周一發布的最新研究報告稱，近期日本發生的地震令全球半導體晶圓產量減少了四分之一。
信越化工(Shin-Etsu Chemical CoLtd.)旗下的白河生產廠已經停產。 美國硅晶圓制造商MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮生產廠也已經停產。
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- 盡管規模較小，但ARM顛覆了芯片產業，ARM架構芯片在全球手機市場上的份額超過90%，顛覆了英特爾一家獨大的處理器市場格局，也使英特爾面臨有史以來最嚴峻的挑戰。ARM架構已經成為手機和平板電腦領域事實上的標準，還被廣泛應用在大量其他設備中，例如數碼相機和硬盤。
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- LED產業
1、在全球產業中所處地位
日本是目前全球第一大LED生產國，擁有從原材料與設備、襯底、外延、芯片、封裝、應用的完整產業鏈。2010年，日本LED企業銷售額占全球市場的25%以上。其中，在上游設備與原材料環節規模和技術優勢明顯;LED襯底環節銷售額約占全球的16%，全球前10大制造商中日本企業有3家，其中京瓷是全球最大的藍寶石襯底供應商，并木位列第二;在LED外延/芯片環節，則擁有日亞化學(全球最大的外延芯片廠商)、豐田合成等龍頭企業。
表9 日本主要LED廠商
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LED 外延 芯片 封裝
- 摘要：介紹了一種新穎的功率因數校正（PFC）芯片。它的主要特點是提高了輕載時的功率因數和改善了電路的動態性能。實驗表明：這種新穎的PFC控制芯片實現了這些功能。 關鍵詞：功率因數校正；動態性能；電流補償 0
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- 摘要：闡述了用SG3525電壓調節芯片實現PWM Buck三電平變換器的交錯控制。相對于采用分立元件實現PWM Buck三電平變換器的交錯控制而言，該控制方法電路簡單，易于實現，可以較好地解決三電平波形的不對稱問題。詳細介
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- 《華爾街日報》網站當地時間3月17日載文稱，目前，ARM架構芯片在全球手機市場上的份額超過90%，顛覆了英特爾一家獨大的處理器市場格局，也使英特爾面臨有史以來最嚴峻的挑戰。
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- 根據彭博(Bloomberg)報導指出，半導體業界2大巨頭英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)于美國時間16日紛紛發出聲明表示，日本地震和海嘯不會拖累公司產能。
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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