芯片文章最新資訊

英飛凌第一財(cái)季利潤(rùn)激增至2.32億歐元

　　半導(dǎo)體制造商、系統(tǒng)解決方案提供商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)星期二發(fā)布第一財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，得益于公司所有部門(mén)邊際利潤(rùn)的提高，第一季度凈利出現(xiàn)大幅上漲。當(dāng)季凈利增長(zhǎng)至2.32億歐元，合每股0.20歐元。上年同期凈利為6400萬(wàn)歐元，合每股0.06歐元。與此同時(shí)，凈收益較上季度的3.90億歐元有所下降。持續(xù)經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目?jī)羰找鏋?.49億歐元，合每股0.13歐元，上年同期這一數(shù)字為虧損5900萬(wàn)歐元，合每股0.06歐元。　　較上年同期的6.87億歐元，當(dāng)季營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)3
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享受，我的DAC盛宴

我的DAC情結(jié)自從被黑膠和原版開(kāi)盤(pán)迷住以后，對(duì)CD產(chǎn)品已不屑一顧，難道時(shí)代的進(jìn)步帶來(lái)的先進(jìn)數(shù)碼設(shè)備反而不及過(guò) ...
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蘋(píng)果向三星訂購(gòu)芯片數(shù)量增長(zhǎng)3倍

　　隨著蘋(píng)果推出Verizon 版iPhone，以及即將推出人們期待已久的iPhone 5，蘋(píng)果對(duì)支持iPhone的芯片的需求大大增加。目前，蘋(píng)果已將向三星訂購(gòu)的芯片數(shù)量從每月5000片增加到了20000片。據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星已與蘋(píng)果簽訂了新的合約，將芯片的月生產(chǎn)量增加了三倍，從每月5000片增加到了20000片。這意味著，三星半導(dǎo)體部門(mén)為蘋(píng)果生產(chǎn)的芯片數(shù)量比為他們自己公司的設(shè)備，例如Galaxy系列智能手機(jī)和平板電腦，生產(chǎn)的芯片數(shù)量還多。　　
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M3383/M3603機(jī)頂盒芯片組【揚(yáng)智】

臺(tái)北，臺(tái)灣?2011年1月24日—揚(yáng)智科技(ALiCorporation)宣布，該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機(jī)頂...
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英特爾IBM磋談下一代高端芯片技術(shù)

　　英特爾公司和IBM很快就將公布他們最新的高端服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié)，估計(jì)會(huì)包含最終會(huì)應(yīng)用于未來(lái)個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器芯片的尖端技術(shù)。　　最近幾年來(lái)，芯片制造商不斷的在處理器中增加核心數(shù)量和高速緩存，提高時(shí)鐘頻率來(lái)改進(jìn)性能。英特爾和IBM最新處理器以更快的時(shí)鐘頻率和高速緩存為賣(mài)點(diǎn)，目標(biāo)市場(chǎng)主要面向?qū)ο到y(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間和可靠性要求較高的高端服務(wù)器。　
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歐盟批準(zhǔn)英特爾收購(gòu)邁克菲交易

　　周三，在獲得英特爾-T承諾允許競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將會(huì)繼續(xù)獲得技術(shù)支持的前提下，歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)了芯片制造巨頭英特爾公司收購(gòu)數(shù)據(jù)安全企業(yè)邁克菲公司總額76.8億美元的交易。這一決定為這筆交易的達(dá)成掃清了最后障礙。　　
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重慶云陽(yáng)打造LED全產(chǎn)業(yè)鏈

　　日前，德國(guó)薩克森州地區(qū)訪問(wèn)團(tuán)來(lái)到重慶市云陽(yáng)縣，與云陽(yáng)縣LED企業(yè)重慶市弘山川實(shí)業(yè)有限公司，簽訂價(jià)值37億元的框架協(xié)議，計(jì)劃在5至8年內(nèi)在云陽(yáng)建一座德國(guó)產(chǎn)業(yè)園。　　
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高通第一財(cái)季凈利11.7億美元

　　綜合外國(guó)媒體報(bào)道，高通今天發(fā)布了截至2010年12月26日的2011財(cái)年第一財(cái)季的財(cái)務(wù)報(bào)告。據(jù)此財(cái)報(bào)顯示，高通第一財(cái)季收入為33.5億美元，同比增長(zhǎng)25%;凈利潤(rùn)為11.7億美元，同比增長(zhǎng)39%。　　
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2011年高端芯片代工將僅剩3家

　　1月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)研究公司iSuppli的最新報(bào)告顯示，到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設(shè)備20-22納米半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體工廠將會(huì)減少到三家。　　該研究機(jī)構(gòu)稱，2011年僅有三家實(shí)力雄厚的工廠能夠在該市場(chǎng)生存下來(lái)，這包括中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、環(huán)球代工和最近宣布與IBM聯(lián)盟的三星電子。而其他的這些廠商將會(huì)服務(wù)剩下的這些市場(chǎng)，例如臺(tái)灣聯(lián)華電子和中芯國(guó)際，這些工廠將會(huì)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)28-32納米節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品。　
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Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺(tái)積電

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。　　GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示，今年該公司銷(xiāo)售額將由 2010年的約35億美元增長(zhǎng)到至少40億美元。Globalfoundries銷(xiāo)售額的增速將超過(guò)11%至15%的市場(chǎng)平均水平。　　
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東芝與GlobalFoundries高端芯片外包談判進(jìn)入尾聲

　　美國(guó)芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達(dá)成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務(wù)。　　格魯斯稱，雙方的談判已經(jīng)進(jìn)入到最后階段。　　
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英特爾增加100億美元回購(gòu)公司股票

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾星期一在公司網(wǎng)站上宣布，由于企業(yè)技術(shù)開(kāi)支增加了英特爾的利潤(rùn)，英特爾向其股票回購(gòu)計(jì)劃增加了100億美元以便把資金返回給股東。這次增加投資使英特爾批準(zhǔn)的股票回購(gòu)資金總數(shù)達(dá)到了142億美元。　　
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小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營(yíng)運(yùn)回溫

　　聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說(shuō)，摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評(píng)等與目標(biāo)價(jià)后，引發(fā)外資圈議論紛紛，繼野村證券出具報(bào)告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評(píng)等后，摩根大通再出報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)回溫跡象逐漸明顯，新產(chǎn)品上市計(jì)畫(huà)也較過(guò)去順利，建議投資人在第一季業(yè)績(jī)谷底買(mǎi)進(jìn)聯(lián)發(fā)科。
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12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額保持平穩(wěn)

　　SEMI日前公布了2010年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值90美元的訂單。　　
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芯片和模塊供求趨于平衡

　　LED照明市場(chǎng)持續(xù)火熱，目前照明市場(chǎng)上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528)，以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應(yīng)用區(qū)隔來(lái)看，由于COB多晶封裝有類點(diǎn)光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢(shì)，因此2010年的日本球泡燈市場(chǎng)開(kāi)始以COB多晶封裝為主，傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源，不過(guò)，在球泡燈市場(chǎng)的初期，也有人是使用1W大功率封裝體來(lái)設(shè)計(jì)球泡燈，至于PLCC中小功率封裝體主要是用在燈管或隔柵燈等均旋光性產(chǎn)品。　
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]