報道稱中芯國際赴臺尋求聯貸

　　據國外媒體報道，有消息人士上周五透露，中國最大的芯片生產商中芯國際赴臺尋求銀行團聯貸，金額預定3億美元，這將是中國大型企業首次赴臺進行聯貸案。

　　據消息人士透露，此次中芯籌組的銀行團聯貸規模預定6億美元，其中3億美元在中國籌措。另外3億美元在臺灣市場的聯貸，利率暫定為倫敦銀行間拆放款利率LIBOR加碼250點，年期為五年。

　　據了解，臺灣相對便宜的借貸成本，對數字產品的深入了解，是吸引中芯國際的重要原因。中芯國際2011年的資本支出預算是10億美元，該公司去年剛剛擺脫多年的虧損狀況、現金流還不足以支持其擴充產能和研發32-45納米工藝的需求。