- 可調滯后的微處理器復位芯片 摘要：簡單的電路可調整，否則固定滯后(上升和下降之間的閾值電壓VCC上的差異)是管理著一個3針微處理器復位IC的工作。 基于微處理器的系統往往包括許多可用的3針微處理器復位芯
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滯后 微處理器 可調 MAX6383 復位 芯片 基于
- 北京時間11月18日早間消息，東芝半導體業務主管小林清志表示，東芝將關閉一些較老的工廠，并外包一些半導體制造工作，以提升效率。東芝目前是全球第二大閃存芯片廠商。
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- 11月19日電全球第二大計算機存儲芯片制造商海力士半導體(Hynix Semiconductor)周五表示，計劃投資2610億韓圜(約合2.31億美元),，以提高和升級芯片產能。
該公司對證交所表示，上述投資將于12月底做出。
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- SEMI日前公布了2010年10月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，10月份北美半導體設備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值98美元的訂單。
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- 時隔24年，德州儀器終于成功落子成都。
“這一次收購成都成芯半導體制造有限公司(下稱：成芯)既有偶然的因素，也有必然的因素。”11月10日，德州儀器中國區總裁謝兵在接受本報記者獨家專訪時表示。
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- 當臺灣放松對科技企業投資中國大陸的限制時，它明顯是為了幫助臺灣兩家最大的芯片制造商——臺積電(TSMC)和聯華電子(UMC)。
但臺灣當局似乎沒有通知金融監督管理委員會(Financial Supervisory Commision)或臺灣證券交易所(Taiwan Stock Exchange)的監管者。自由化政策通過9個月后，聯華電子率先并購大陸芯片企業的計劃仍然遭遇臺灣監管機關掣肘。
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- O 引言 Flash是一種非易失存儲器，它在掉電條件下仍然能夠長期保持數據。由于它具有容量大、速度快、功耗低、抗震性能好等優點，近幾年在U盤、SD卡、SSD硬盤等各種移動存儲設備中得到了廣泛的應用。本文給出了
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- SEMI產業戰略論壇(ISS)是半導體產業界討論產業趨勢與挑戰的有效平臺，ISS 2011將于2011年1月9日至12日在美國加州Half Moon Bay舉行，關注于推動半導體市場周期的驅動力和動態。今年的欄目將匯集業界領袖的演講，以及頂尖市場經濟學者與業界高管的深入交流與辯論。Micron公司總裁兼首席運營官Mark Durcan將為大會作主旨演講。
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- 根據SEMI SMG的統計，2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。
第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸，較上一季度的23.65平方英寸增長5%，較去年同期增長26%，達到歷史高位。
“硅晶圓出貨量在最近的季度中繼續增長，”SEMI SMG主席、SUMCO總經理Takashi說道，“隨著半導體市場復蘇，2010年晶圓年出貨量將達到新高。”
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- 本文將以笙科電子的2.4GHz IEEE 802.15.4射頻收發器(適用于Zigbee標準，RF4CE則是基于Zigbee的遙控器應用規范)為例，介紹超低功率CMOS無線射頻芯片的設計概要，從電路設計到系統觀點，說明芯片設計和應用過程中需要考
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- 摘要:本文對短距離RF的主流幾種通信方式作了介紹，比較了各自的優缺點，以及采用低價RF專有方案的優點。同時基于無線發射芯片A7105(SH38L05)的RF短距離通信方案做了較為詳細的介紹。 一:主流的三種RF方案及其
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- 提高開關電源的功率因數，不僅可以節能，還可以減少電網的諧波污染，提高了電網的供電質量。為此，研究出多種提高功率因數的方法，其中，有源功率因數校正技術(簡稱APFC)就是其中的一種有效方法，它是通過在電網和電
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- 基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器, O 引言 隨著航空航天航海等技術的發展，無論是星載還是艦載方面的技術要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環境(高溫、低溫、振動)下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設備，以滿足數據管理系統方面的要求
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- 上周末從多個來源傳出消息，NVIDIA與Intel之間有關芯片組專利授權曠日持久的法律糾紛近期已經達成和解，雙方都做出了一定的妥協，最終讓這場鬧劇在法庭外和平解決。
目前有關此事的唯一公開報道來自證券企業Wedbush-Morgan分析師Patrick Wang的報告。他在報告中并未透露任何細節，僅表示：“我們相信NVIDIA正在同Intel解決糾紛的過程當中，一旦最終和解將給其財務報表添上相當漂亮的一筆。”
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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