宏寶科技被正式并入聯電研發部門

　　聯電23日結算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術團隊移植到聯電的研發部門。市場預期，未來3D IC可望成為聯電在28納米上的重點產品，拉近與臺積電的距離，亦可望對爾必達、力成合作案有加分作用。

　　聯電則表示，這項做法不但可使投資成本降低，轉為內部之后，也對未來開發3D芯片擁有成本上的優勢。

　　3D芯片是28納米以下先進制程的重要發展趨勢，主要是透過芯片立體堆棧的模式，讓不同不同基板的晶以硅穿孔(TSV )堆棧在一起，如此一來，可達到體積小及低耗電需求。

　　聯電是在前年10月19日成立宏寶科技，當時鎖定影像感測組件及內存產品，并由聯電旗下100%誠創投及真宏投資共持有七成股權，且由執行長孫世偉擔任董事長，目前全公司人員有100多人。經過清算，將優先把技術背景為主的工程師納入聯電。

　　聯電并于去年6月與爾必達、力成宣布一起合作，針對包括28納米的先進制程，提升3D IC的整合技術，透過爾必達提供的DRAM技術、力成的封裝技術，以及聯電的先進邏輯技術，建立完整解決方案。

　　聯電表示，目前與爾必達、力成的合作仍在進行，預計2012年產品導入量產，清算宏寶，并不影響與爾必達、力成的合作;在聯電內部成立3D芯片研發團隊后，也許對與爾必達、力成合作案有加分作用。