- 概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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- 本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開放式內核協議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優勢。最后，本文討論了三種不同的實現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。
問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
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- SoC技術的發展 集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
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- 過去三十年來，實現真正的片上系統 (SoC) 的理念一直是半導體業界孜孜以求的神圣目標。 我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。 用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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- SEMI消息，今年10月份北美半導體設備訂單總額達到15億美元，訂單出貨比為0.95，這意味著每交貨100美元的產品將可以獲得95美元的訂單。
SEMI發布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報告顯示，根據全球訂單三個月滾動平均數據，10月份北美半導體設備市場訂單總額為15億美元，相比上個月的16.4億美元降低9%，相比去年同期的10.9億美元提高37%。
于此同時，10月份的三個月滾動平均出貨量為15.7億美元，相比上個月的16.7億美元下降6%，相比去年同期的11.5億美元增長
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- 10月15日消息，雖然今年半導體需求沒有大幅度下降的跡象，但是，市場研究公司iSuppli預測2006年全球半導體銷售將增長7.8%，從2005年的2372億美元增長到2557億美元。iSuppli今年6月份預測今年全球半導體銷售收入將增長7.9%。 iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示，在過去的兩年里，PC和手機市場的需求是推動半導體市場銷售增長的主要動力。這兩個市場在2006年仍將健康增長。 iSupp
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半導體 銷售
- 市場調研公司Semico日前發表研究報告預測，全球半導體行業增長將持續到2010年，但07年售額增長速度將會放緩。 該公司認為，新型顛覆性技術和強勁的全球需求，將在2010年以前推動半導體產業增長。2006年IC銷售額將增長11.6%，2007年增長7%。替代能源成為迅速增長的市場，“創新性”便攜消費產品層出不窮，是中國正在成為IC大國，2006年占半導體市場的份額達23%左右。預計2006年總體半導體市場為2540億美元。IC設備銷售強勁增長，今年資本支出可能上
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- 市場調研機構Gartner公布最新調查數據顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長15.1%達到546億美元，預期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現反彈，增長18.4%。 調研公司表示，今年全球半導體設備投資將增長23.5%，但明年半導體行業表現疲軟，設備投資將下降2.7%，2008年設備投資將回升，預期將增長23.3%。 調研公司分析師克勞斯說：“今年全球預約的半導體設備投資將繼續強勁，半導體制造商很快將擴展它們的產能。然而，如果閃存芯片和DRA
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- 據美國半導體行業協會（SIA）的一份報告稱，在剛剛過去的幾個月內，歐洲半導體行業克服了銷售業績暗淡局面，在今年9月份，歐洲半導體市場銷售收入一舉增長了6.4%，達到34億美元。 SIA稱，全球9月份半導體市場銷售再創新高，總收入達到了214億美元，較上月份增長4.2%。今年9月份，全球范圍內各個地區的半導體市場都有不同程度的提升，但歐洲市場表現最為突出，與去年同期相比，歐洲半導體市場銷售收入增長了9.3%。 今年9月份，美國半導體市場銷售收入達到了39億美
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- 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當地的報紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產運營，馬上就可以量產最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業界一些專家和權威人士也對這個項目普遍稱道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術的差距縮短５～１０
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- [中國深圳 2006年10月17日] 近年來，中國半導體市場處于高速成長期，據iSuppli預測，05年全球半導體市場增長為8%左右，而中國集成電路增幅達到30%以上，中國國產集成電路銷售收入已經超700億，年增長率達到28%；與此同時，中國半導體規模也快速成長，目前已經達到500億美元，到2010年將達到900億美元，占整改亞太市場55%。中國市場對數字電視、LCD顯示器、手機、數碼娛樂等產品的需求是推動中國乃至全球半導體成長的一個最主要的推動力之一，iSuppli中國市場研究總監吳
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- 近年來，半導體行業的發展十分迅猛。“十五”期間，我國IC產業發展如火如荼。目前，我國已經形成以長江三角為龍頭、珠三角和環渤海地區為兩翼、西部地區為尾翼的產業布局。根據預測，未來3-5年，中國還會新建約20條半導體生產線及若干條后道封測生產線。 西安作為中國第一塊集成電路的誕生城市，因其雄厚的人力資源和科研優勢，近年來，吸引了德國英飛凌、美國美光科技、美國應用材料等一大批國際知名的半導體企業落戶。目前，西安已逐漸形成了以英飛凌為代表的設計企業群，以應用材料為代表的半導體設備生產制造企業群，以西岳
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- 據國外媒體引述一份有關半導體行業的報告指出，目前的半導體需求正在超出產能，今年前幾個季度的芯片廠（晶圓廠）產能利用率都超過了90%。報告還預測，今年全球半導體市場將增長12%。 這份報告是由美國半導體行業市場調研機構VLSI研究公司作出的。該公司甚至指出，到年底前，可能出現半導體生產供不應求的局面。 據報告說，今年一季度的半導體產能利用率高達92.4%，二季度為93.3%。預計三季度高達95.2%，四季
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- “半導體產業發展的新政策年底前有望正式出臺，并將納入法制軌道。”信產部電子信息管理司副司長丁文武透露。 今年2月23日，丁文武在中國半導體年會上曾表示，18號文件之后半導體產業替代政策將納入法制軌道，以立法形式確立，“事實上，它已被列入國務院2006年立法計劃”。 &n
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