- 日本近期傳出日本半導體產業成立功率元件促進協會(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術發展，約略落后全球的平均水平，故成立該協會希望能迎頭趕上，同時也能在各類重工業或是大功率等相關應用中，發展完整的生態系統以取得領導地位。
功率元件有多重要，其實自不待言。從太陽能中央型逆變器、電動車、混合動力車、重工業與國防航太領域，在基礎建設領域中扮演相當重要的角色，雖然市場規模不大，卻擁有相當高的產值，相對的，進入門檻也高。
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半導體 PDEA
- 隨著市場對混合動力/電動車的需求不斷增加，晶片產業對功率電子元件市場的期望也越來越高;市場研究機構 IHS 指出，來自電源供應器、太陽光電逆變器(PV)以及工業馬達驅動器等的需求，預期可在接下來十年讓新興的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)功率半導體市場以每年兩位數字的成長率，達到目前的十八倍。
日本半導體自動測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)董事會成員吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美國版編輯電話采訪時表示，許多半導體公司：「都將未來寄望于功率元件。」他
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半導體 功率電子元件
- 2013年時間已然過半，全球半導體市場發展態勢初露端倪。據權威機構挪威奧斯陸的卡內基集團分析師BruceDiesen的最新數據顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到來。但業界都認為2014年半導體產業可能會有較為明顯的增長。
增長動能尚在積累
2013年半導體業向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產業可能很難再有近10%的增長。
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半導體 硅片
- 2013年時間已然過半，全球半導體市場發展態勢初露端倪。據權威機構挪威奧斯陸的卡內基集團分析師Bruce Diesen的最新數據顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到來。但業界都認為2014年半導體產業可能會有較為明顯的增長。
增長動能尚在積累
2013年半導體業向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產業可能很難再有近10%的增長。
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半導體 晶圓
- 手機晶片廠聯發科上半年營收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導體廠;業績成長幅度居全球前20大半導體廠中第3大。
根據研調機構IC Insights調查，今年上半年全球前20大半導體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。
IC Insights指出，上半年全球前20大半導體廠中有臺積電、聯電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設計廠。
全球前20大半導體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯龍頭寶座;
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半導體 晶圓代工
- 由于智慧型手機與平板電腦需求依舊強勁，International Data Corp. (IDC)調高今年全球半導體營收預估，并預期2014年將進一步成長。
IDC預期，今年全球半導體營收成長6.9%至3200億美元，5月預估為成長3.5%。該市場研究公司并預測，2014年半導體營收較2013年成長2.9%至3290億美元，2017年將達到3660億美元。
該公司說，行動電話與平板電腦今年將推動大部份半導體市場的成長，汽車用電子產品與工業市場半導體亦將改善。
盡管個人電腦半導體需求持
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半導體 平板電腦
- 從半導體需求方面能印證中國是一個汽車和家電生產非常集中的“世界工廠”。但是，中國沒有培育出能夠滿足這種需求的本地廠商。
據日經中文網報道，中國是全球最大的半導體市場，但本土廠商卻發展緩慢。除了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)以外，中國沒有培育出其他可與全球大型半導體企業展開競爭的廠商，半導體的國產比例一直停留在30%左右。
原因是中國半導體廠商在電路微細加工技術方面未能趕上全球先進水平，這也讓提出產業升級的中國領導層感到頭痛。
據業界團體中國半導體行業
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中芯國際 半導體
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經完全做到自動化。
涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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半導體 晶圓代工
- 據市調公司IC Insights日前報告，今年在美國經濟增長率僅能與去年持平(仍增長2.2%)的影響下，導致世界GDP從原來預計的增長3.1%調整為3.0%(去年為2.7%)。從過去幾年看，世界半導體市場的成長與GDP成長存在著密切的關系，因而公司預計今年世界半導體市場的增長率也將從6%下行到5%，同時還給出了一個3%～7%的增長范疇。
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半導體 DRAM 201308
- LED行業經歷去年的不景氣，今年三月以來，市場回暖跡象明顯。封裝環節可以說是行業市場的晴雨表，因為它承上啟下，我接觸到的一些封裝企業訂單出現排隊情況;上游芯片企業產能利用率回升跡象也很明顯，特別是最近看到三安擬新增20臺單腔機氮化鎵MOCVD設備，德豪潤達也在擴充LED芯片產線;這說明行業開始回暖，如果是在不景氣的情況下根本不可能出現這種情況。
但市場好了，并不是所有企業都隨之受益，特別是一批中小型芯片企業日子并沒好過，這說明走規模化道路、集中比拼實力是今后企業發展的一個動向。尤其對于上游技
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半導體 照明
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經完全做到自動化。
涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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半導體 晶圓代工
- 1983年時任三星會長的李秉喆發表“我想以我們民族特有的強韌精神和創造力為基礎來推進半導體事業”的“東京宣言”。在初期，因日本企業的牽制和缺乏技術而困難重重，但1994年(三星)世界首次開發出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今為止仍保持著存儲器(memory)半導體業界第一的地位。從李秉喆發表“東京宣言”到進入領先地位，大約用了10多年的時間。 1999年中國華虹集團與日本NEC合作，在上海首次啟動中國第一個使用8英寸(200毫
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半導體 芯片代工
- 研究機構ICInsights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。
ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
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半導體 IC
- 勞動力成本的上升正在給中國制造業帶來前所未有的壓力，而以自動化為標志的智能制造無疑為中國制造業提供了一根救命稻草。比較尷尬的是，在這塊未來前景可達上萬億元的新市場，外資企業已經占據了70%以上的份額。
“無論從政府政策引導和財政支持，還是企業研發投入的增加來講，中國智能制造業的發展動力都在不斷增強，行業水平也在不斷提升。但是先天不足比較嚴 重，未來能否實現國內市場占有率30%甚至50%的目標還不好說。”慧聰研究ICT事業部負責人張本厚對《中國企業報》記者說。
制造業
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智能制造 半導體
- 半導體技術走向系統化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SiP Global Summit 2013(系統級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半導體 3D
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