經濟部長張家祝5日與半導體業者進行早餐會議，產業界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業發展以及政府應提前布局5G。業者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業人才缺口。
張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯電、聯發科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創等主管共進早餐，向業者請益。
業者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力與臺灣
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半導體 IC設計
韓國聯合社報導，韓國政府4日表示，將加強推動半導體業和面板業大公司與小企業間的合作，以促進分享技術。
韓國產業通商資源部說，根據這項新計劃，政府將鼓勵個別產業里的大、小公司合作發展技術，并可能進一步分享各公司擁有的舊技術。
這項計劃在韓國五大財團和15家中小企業4日參與簽約儀式后正式推行。大財團中包括全球最大記憶體晶片供應商三星電子，和SK海力士公司;兩家公司稍早已達成分享晶片制造技術專利的協議。
報導引述產業通商資源部說：“大公司如三星和SK海大士，將提供支援給它們的小
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半導體 面板
7月2日科技部發布關于認定第一批創新型產業集群試點的通知，根據《創新型產業集群試點認定管理辦法》，認定北京中關村移動互聯網創新型產業集群、保定新能源與智能電網裝備創新型產業集群、本溪制藥創新型產業集群、無錫高新區智能傳感系統創新型產業集群、溫州激光與光電創新型產業集群、濰坊半導體發光創新型產業集群、武漢東湖高新區國家地球空間信息及應用服務創新型產業集群、株洲軌道交通裝備制造創新型產業集群、深圳高新區下一代互聯網創新型產業集群以及惠州云計算智能終端創新型產業集群共10個產業集群為首批創新型產業集群試點。
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半導體 電子設備
半導體采用12寸晶圓制造的比例將持續攀升。根據ICInsights統計，2012年12月12寸晶圓產能占總半導體晶圓產能的比重已達55.7%，預估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸晶圓產能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
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半導體 晶圓
全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態勢仍持謹慎態度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導體市場的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預計
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半導體 制造設備
據合肥日報報道，記者昨日從合肥市科技局獲悉，伴隨著中科大先進技術研究院、中電38所、市科技創新公共服務中心等院所、高校、企業有關負責人合作協議的簽署，合肥市集成電路產業聯盟正式成立，這也成為全市首個聯合開發、優勢互補、利益共享、風險共擔的集成電路技術創新合作組織。
作為戰略性新興產業之一，近年來，合肥市集成電路產業實現快速發展。目前，經開區集成電路設計平臺和高新區測試平臺都已正式投入運營，已吸納省內外66名集成電路專家，培訓人員已達3000人，服務企業已達100家。同時，中科大先進技術研究院與中
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半導體 集成電路
半導體行業協會(Semiconductor Industry Association)周二發布最新數據稱，個人電腦和服務器的銷售量增長速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。半導體行業協會稱，5月份全球芯片銷售額達到了247億美元，比此前一個月的236.2億美元環比增長了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增 長了1.3%，創下這一行業自2010年3月份以來最大的環比增幅。
今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷
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芯片 半導體
據美國每日科學網站6月21日報道，美國科學家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現量子隧穿效應，制造出了沒有半導體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設備時代。
幾十年來，電子設備變得越來越小，科學家們現已能將數百萬個半導體集成在單個硅芯片上。該研究的領導者、密歇根理工大學的物理學家葉躍進(音譯)表示：“以目前的技術發展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導體還有另一個先天不足，即會以熱的形式浪費大量能源。”
科學家們嘗試使用不同材料和半導體
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半導體 晶體管
受惠于智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產業情報研究所產業顧問兼主任洪春暉表示：「從區域市場來看，亞太地區為最大半導體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產業，也相當看好，預估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長。」
至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進制程的帶動下將成長15%，IC
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半導體 晶圓代工
美國國家半導體已推出SIMPLESWITCHER?產品系列多款電源模塊。其中，LMZ系列模塊是高集成度、高效降壓穩壓...
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工業電源 半導體 穩壓器
據美國每日科學網站6月21日報道，美國科學家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現量子隧穿效應，制造出了沒有半導體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設備時代。
幾十年來，電子設備變得越來越小，科學家們現已能將數百萬個半導體集成在單個硅芯片上。該研究的領導者、密歇根理工大學的物理學家葉躍進(音譯)表示：“以目前的技術發展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導體還有另一個先天不足，即會以熱的形式浪費大量能源。”
科學家們嘗試使用不同材料
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半導體 晶體管
據IHS公司的電源管理市場追蹤報告，第二季度電源管理半導體市場將取得兩年來的最快增長，從而給預期中的下半年快速增長拉開序幕。該產業正在擺脫疲軟局面。
第二季度電源管理芯片營業收入預計達75.6億美元，比第一季度的70.9億美元增長6.6%。第二季度增長率將至少是2011年初以來的最高水平，此前九個季度增長率從未超過3.8%，如圖1所示。
圖1：全球電源管理營業收入預測(以10億美元計)
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這是繼六個月萎縮以來的首次增長，將是電源管理產業一段好時光的開始。預計
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半導體 電源管理
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態度，2013年資本支出將減少3.5%。
Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導體市場疲弱的情況仍持續到2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備的季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。201
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半導體 制造設備
光纖通信行業研究預測機構ElectroniCast公司，日前推出的半導體光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市場預測及分析報告顯示，單片多模集成SOA將主導SOA全球市場。
半導體光放大器(SOA)在光纖通信系統中有著廣泛的應用，可做光發射機的功率放大器、在線中繼放大器、光接收機的前置放大器和光分路補償放大器，且還可以作為非線性器件用于光開關和波長轉換器等光信號處理模塊。
SOA體積小，適合與其他器件一起做成功能強大的光集成器件或模塊。
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半導體 SOA
行動裝置成為市場主流后，已經影響到全球半導體產業生態，過去以PC為主體的生產鏈，芯片生產沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規格，就能賺到該賺的錢。不過，進入新的時代，半導體生產鏈也出現所謂的典范轉移，想要在半導體市場賺到錢，除了技術領先，產能及產品線的調整，也成為重要的一環。
如今，聯電改變了自己的生態系統思維，追求技術的領先是必要，但不是絕對，聯電在28納米世代的落后，反而讓聯電找出自己的一條路。未來，芯片產能一定不足，因為行動裝置的市場發展到下一步，穿戴式電子產品將是未來主流，由于采用
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