艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊
美林論壇：半導體庫存低 需求強
- 美銀美林證券臺灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行，美林證券亞太區(qū)科技產業(yè)研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯(lián)網(wǎng)商機，預估未來5至7年將為半導體產業(yè)帶來500億美元營收，也直指目前半導體供應鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態(tài)，晶圓代工與IC封裝測試族群不但第二季獲利可望達到市場高預期，下半年更有機會優(yōu)于預期。 第18屆美林臺灣論壇昨天在臺北登場，由何浩銘進行“行動通訊的下一波成長”專題演講，直指物聯(lián)網(wǎng)將是接下來半導體產業(yè)主要成長來
- 關鍵字： 半導體
半導體整并 聯(lián)發(fā)科：會考慮
- 面對中國半導體崛起，市場關注今年臺灣IC產業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨表示，半導體產業(yè)已進入成熟階段，預期今年產業(yè)還有很多的整并潮，這是趨勢。 “價格愈來愈貴了” 蔡明介指出，全球半導體產業(yè)已成熟飽和，整并一直在發(fā)生，日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并，“這是產業(yè)趨勢，聯(lián)發(fā)科都會考慮，預期今年整體產業(yè)還有很多的整并會發(fā)生。” 因應物聯(lián)網(wǎng)時代技術變化加劇，外商先購并再說，聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動購并?蔡明介打趣回應：&l
- 關鍵字： 半導體 聯(lián)發(fā)科
“2015中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”召開在即
- 2015年3月26日，“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”將在中國集成電路產業(yè)新發(fā)展極、“大湖名城，創(chuàng)新高地”合肥市天鵝湖大酒店召開。本次年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會、合肥高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管委及中國電子報共同承辦，將以“把脈市場牽引契機，推進產業(yè)跨越發(fā)展”為主題，聚焦移動互聯(lián)與半導體應用創(chuàng)新、智能能源
- 關鍵字： 半導體 集成電路
艾邁斯（ams）與意法半導體（ST）聯(lián)合發(fā)布同類產品中最優(yōu)的安全NFC移動支付交易解決方案
- 市場領先的高性能模擬IC及傳感器領導供應廠商ams和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 聯(lián)合發(fā)布一個全新的NFC系統(tǒng)參考設計，可以為非接觸式交易實現(xiàn)更高的便捷性、可靠性和安全性，同時還能滿足移動和穿戴式裝置對纖薄外觀的設計要求。ams和意法半導體將于3月初在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會 (Mobile World Congress) 中展示這一解決方案，且預告該設計將會顛覆NFC技術應用，并大幅
- 關鍵字： ams
IBM計劃2018年云服務等領域營收達400億美元
- 據(jù)國外媒體報道，全球性信息技術和業(yè)務解決方案公司IBM計劃2018年實現(xiàn)云服務、大數(shù)據(jù)、安全和其它增長領域的年收入總計達到400億美元。IBM的高管本周四在美國紐約召開的公司年度投資者大會上提出了這一宏偉目標，它是IBM朝新型高利潤業(yè)務轉移同時逐漸遠離硬件和服務器大本營邁出的最新一步。400億美元的營收主要來自IBM所謂的“戰(zhàn)略意義”的領域，即云服務、分析、移動、社會和安全軟件。這將占據(jù)分析師預測的2018年IBM總營收900億美元的44%。 這些業(yè)務在2015年創(chuàng)造了2
- 關鍵字： IBM 半導體
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