美林論壇：半導體庫存低 需求強

　　美銀美林證券臺灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行，美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯網商機，預估未來5至7年將為半導體產業帶來500億美元營收，也直指目前半導體供應鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態，晶圓代工與IC封裝測試族群不但第二季獲利可望達到市場高預期，下半年更有機會優于預期。

　　第18屆美林臺灣論壇昨天在臺北登場，由何浩銘進行“行動通訊的下一波成長”專題演講，直指物聯網將是接下來半導體產業主要成長來源，看好在低成本/低耗能SoC以及大數據分析所需網通與PC晶片需求帶動下，未來5至7年將帶來500億美元營收。

　　由于半導體族群被外資圈視為今年臺股最大亮點，庫存狀況自然成為國際機構投資人關心焦點。何浩銘指出，目前半導體供應鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態，根據內部多項指標來看，第一季整體邏輯庫存會以溫和速度向上增加，致使半導體族群第二季產能利用率可望維持在正常水準。

　　何浩銘表示，全球IC設計廠商去年第四季庫存天數下滑1天、至67天，至于臺灣IC設計廠商則是下滑5.1天、至69天，兩者都很健康、都維持在長期平均值之下的水準，因此，給予晶圓代工與IC封裝測試族群第二季獲利可望達到市場高預期的空間，下半年更可望在需求增加與產品周期帶動下優于預期。

　　根據何浩銘出具給旗下客戶的研究報告，半導體首選標的包括：半導體制造的臺積電與日月光，及IC設計的聯發科與聯詠，評估2月淡季效應無虞。

　　市場預期的“美林論壇效應”似乎未能發揮，國際資金昨天多空交戰，最后僅小幅買超臺股3億元。

　　美林證券臺灣區研究部主管鄭勝榮指出，隨著臺股已來到合理指數高點9,600點位置，資金動能雖有利于整體投資氛圍，但更建議從基本面進行選股。

　　臺股布局，鄭勝榮在科技股看好物聯網、云端、工業自動化等三大族群，非科技股則是看好體質佳或投資價值仍便宜者，首選標的包括：臺積電、聯發科、聯詠、鴻海、臺達電、大立光、中信金、富邦金、東元、美利達、儒鴻等。