根據Gartner的調查顯示，蘋果2014年的半導體元件訂單相比前一年增長了10%。總價值為258億美元的半導體訂單讓蘋果成為半導體元件的第二大買家，位居三星之后。
根據統計顯示，蘋果和三星兩家巨頭“消費”的半導體訂單價值就達到了579億美元之多，比前一年增長了39億美元。
Gartner的首席研究分析師表示：“三星和蘋果在半導體的消費榜單上連續4年排名前列，對于整個半導體行業來說他們的科技和價格內涵是非常重要的。”然而，盡管三星目前排名第一
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瑞銀中國半導體行業分析師陳慧明于瑞銀2015年半導體說明會表示，半導體跨產業打群架的時代來臨。他對半導體產業提出三大趨勢，分別是「大者恒大全球競爭、中國大陸半導體的春秋戰國時代來臨、以及跨產業結盟成為顯學」等。他并指出，入口網站由誰掌握，是智慧型手機品牌在意的關鍵;臺灣與韓國或許不適合發展網路，但適合發展更高端的硬體科技，建議臺灣半導體產業可布局智慧家庭此一趨勢性應用領域。
對于中國大陸市場，陳慧明指出，中國入超第一名是能源，第二名則是半導體，顯示中國的產業鏈對半導體的外部需求強勁;而中國政府希
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向來排名都是炫耀誰賣的多，因此，最大買家排行榜可算是劍走冷門。
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3D打印機已經可以用金屬或者高分子材料制作樣品和備件了。普林斯頓大學的研究者現在將該項技術的潛能又提升了一大步，他們開發了一種用半導體和其他材料打印出可發揮正常功能的電子電路的方法。此外，他們還優化了打印方法，可以將電子部件和生物相容性的材料甚至活體組織整合到一起，從而為將新材料植入生物體開辟了一條新途徑。
該項目的負責人、普林斯頓大學助理教授邁克爾·麥凱派恩(MichaelMcAlpine)解釋說，利用盛滿半導體“墨水”的“墨盒”，
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最近國家集成電路產業投資基金(下稱大基金)頻繁出手催化半導體產業上下游的發展：助力中芯國際深圳擴建8寸晶圓廠;聯手長電科技收購全球第四大封裝測試公司星科金朋;向國內芯片設備制造商中微半導體注資4.8億元;大基金還可能參與對知名芯片商Marvell手機芯片業務的并購。同時，2014年全球前五十大無晶圓廠IC供貨商排行榜上中國公司占據了9個席位，假以時日，中國正在成為下一個半導體產業強權……
“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制
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今日消息，據市場研究公司Gartner稱，全球半導體收入將在2015年達到3580億美元，較2014年增加5.4%。這一增長率比Gartner在去年第四季度預測的增長率即5.8%有所下調。
Gartner研究總監約恩艾倫森(Jon Erensen)表示：“預計半導體收入在2015年的增長率將比2014年的7.9%有所減緩，這主要是因為DRAM將恢復傳統降價周期和半導體行業消耗掉去年節日旺季剩余的存貨。”
艾倫森指出：“DRAM的價格在2014年異乎尋常地
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當終端電子產品品牌發展至一定規模后，大陸品牌企業開始投資發展自有IC設計公司，自半導體上游開始進入國際市場的競爭，并帶動中下游的晶圓制造、封測以及相關原料、設備產業的發展。
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亞洲地區首屈一指的電子行業盛會——第十四屆慕尼黑上海電子展(electronica China 2015)將于2015年3月17-19日在上海新國際博覽中心E3、E4、E5館舉辦，聯合同期舉辦的慕尼黑上海電子生產設備展(productronica China 2015)，展出面積將達到57,500平方米，中外參展企業將超過900家，預計展會將吸引超過56,000余名觀眾到會參觀。
歡迎來到e星球，開啟創新之旅
半導體、傳感器、連接器和電源——
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中國電谷第三代半導體產業技術創新戰略聯盟暨院士工作站今天在保定成立。這是保定承接北京高端人才技術轉移，推進京津冀戰略新興產業協同發展的又一重要成果。
該聯盟聚集了第三代半導體材料的所有相關企業、科研院所及高校，將在第三代半導體材料的相關技術與產品的研究、開發、生產、制造、服務等方面形成有效互動。它的宗旨是通過對第三代半導體材料進行聯合技術研究及自主創新，形成具有自主知識產權的專有技術，制定國家和行業標準;對制約本行業發展的重大難題和關鍵技術進行聯合攻關，帶動我國第三代半導體產業自主創新能力和國際
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導語：2015 年整個半導體市場將會發生巨變。一旦豪威科技下市成功，必然點燃美國硅谷公司與中國半導體公司整合的導火索，新一輪半導體并購潮蓄勢待發。
1月12日-13日，瑞銀大中華研討會在上海隆重召開，集微網有幸受邀與瑞銀亞洲半導體行業分析師陳慧明先生一同聊聊 2015 年中國半導體行業的未來趨勢。
從國家角度來看，2014 年國家集成電路產業投資基金成立，首期基金規模達到 1200 億元，希望以此作引撬動萬億資金投向集成電路產業。
從半導體企業來看，清華紫
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科技市調機構顧能(Gartner)昨(14)日搶在臺積電法說會前，發布今年全球半導體產業展望，預估本季因庫存拉高，恐面臨庫存調整壓力，但全年仍較去年成長，估今年全球半導產業產值將達3,580億美元(約新臺幣11.5兆元)，年增率為5.4%。
顧能預期，智慧手機、資料處理中心出貨續揚，推升固態硬碟和DRAM需求，加上物聯網興起，帶動無線技術與消費性電子結合，是今年半導體業主要成長動能。
不過，隨著行動裝置快速由3G推向4G，恐壓抑其他電子產品銷售表現，造成庫存水位拉高，顧能提醒，本季全球半導
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東芝集團的經營范圍覆蓋從生活消費品到支撐城市發展的基礎設施，尤其是在城鎮化建設日新月異的中國，東芝在電力、樓宇，還有智能城市的建設方面不斷提出新的構想。2014年，東芝提出了全新事業理念,“Human Smart Community by lifenology“(智社會，人為本 以科技應人類之求)。為了實現這一目標，東芝將“能源”、“存儲”、“醫療健康”作為其三大支柱產業。而其中半導體及存儲業務，正以迅猛的
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3D打印機已經可以用金屬或者高分子材料制作樣品和備件了。普林斯頓大學的研究者現在將該項技術的潛能又提升了一大步，他們開發了一種用半導體和其他材料打印出可發揮正常功能的電子電路的方法。此外，他們還優化了打印方法，可以將電子部件和生物相容性的材料甚至活體組織整合到一起，從而為將新材料植入生物體開辟了一條新途徑。
該項目的負責人、普林斯頓大學助理教授邁克爾·麥凱派恩(Michael McAlpine)解釋說，利用盛滿半導體“墨水”的“墨盒”
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IC產業下一步發展需要突破定勢思維，走出路徑依賴，走出“以正合、以奇勝”的創新發展道路。
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半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的中國車隊在1月10日舉行的電動方程式大賽(Formula E)布宜諾斯艾利斯站中登上領獎臺。本次比賽在阿根廷首都布宜諾斯艾利斯東部的馬德羅港區打響，華人第一車手董荷斌與小皮蓋特代表中國車隊出戰，最終中國車隊車手小皮蓋特脫穎而出，獲得分站賽第三名，15分的積分也讓中國車隊來到了積分榜第6位。
本次比賽賽道全長2.407km，12個彎道中包括高速彎、急彎和發卡彎。比賽的前15圈風平浪靜，桿位出
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