- 據外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規模達1000人,由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設計定案(tape out),預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
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小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
- 2月25日消息,蘋果記者Mark Gurman透露,蘋果計劃在未來將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中,這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器,而是兩者合二為一,不過這一成果需要幾年時間才能實現。據悉,蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發搭載,該機同時還搭載了A18芯片,支持Apple智能。報道顯示,蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電(TSMC)代工,其基帶調制解調器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃,蘋果明年將會擴大自研基
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- 2 月 24 日消息,蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機型上推出了自研的 5G 調制解調器芯片
C1。這一成果的問世歷經多年,早在 2019 年夏天,蘋果以約 10 億美元(當前約 72.55
億元人民幣)的價格收購英特爾的智能手機調制解調器業務,便為擺脫高通驍龍調制解調器奠定了基礎。然而,蘋果的 C1
芯片并非完美無缺,其在速度上不及高通的產品,也不支持最快的高頻毫米波(mmWave)信號。盡管存在這些局限性,蘋果采用自研調制解調器仍能帶來顯著優勢。一方面,自研芯片降低了成本;另一方
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iPhone 16e 首發 蘋果 自研 5G基帶 C1 古爾曼稱 C2 C3已 測試
- 2月20日消息,美國時間周三,蘋果公司發布了其首款自研調制解調器芯片,該芯片將幫助iPhone連接無線數據網絡。這一戰略舉措將降低蘋果對高通芯片的依賴程度——這些芯片不僅驅動著iPhone,也支撐著安卓陣營的競品設備該芯片將作為核心組件,搭載于周三新發布的599美元iPhone 16e。蘋果高管透露,未來幾年內,這款芯片將逐步應用于蘋果的其他產品線,但具體時間表尚未公布。該芯片屬于蘋果新推出的C1子系統的一部分。該子系統整合了處理器、內存等核心元件,旨在提升設備的整體性能。蘋果iPhone產品營銷副總裁凱
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- 11 月 20 日消息,科技媒體 MacRumors 昨日(11 月 19 日)發布博文,報道稱英國第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利(Tom O'Malley)及其同事在考察供應鏈后,在本周發布的研究報告中,認為蘋果公司將于 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲,會見了多家電子產品制造商和供應商,在該研究報告中,分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報告內容,分析師認為蘋果會在 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4,該機最大亮
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- 11月1日消息,天風國際分析師郭明錤稱,蘋果計劃于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)將采用自研Wi-Fi
7芯片,基于臺積電N7工藝制造。他還提到,蘋果預計會在三年內將全系產品都轉向自家Wi-Fi芯片,從而降低成本,增強蘋果的生態系統整合優勢。
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- 據知情人士透露,TikTok母公司字節跳動正加快自研人工智能芯片的步伐,意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優勢。兩位知情人士證實,字節跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作,力爭在2026年前實現兩款自研半導體芯片的量產。這一舉措可能會減少字節跳動在開發和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節跳動來說,降低芯片成本至關重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創企業一樣,字節跳動已經推出了自家大語言模型,供內部使用和對外銷售。然而,市場競爭異常激烈,導致包括阿里巴巴和百度在內的中國科技巨頭
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- 在日前舉辦的小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發布會上,何小鵬宣布小鵬自研圖靈芯片已于8月23日流片成功,但芯片落地時間尚未公布。據介紹,小鵬圖靈芯片是全球首顆可同時應用在AI汽車、機器人、飛行汽車的AI芯片,為AI大模型定制。該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經網絡處理大腦,面向L4自動駕駛設計,計算能力是現有芯片的三倍。此外,圖靈芯片針對行車場景進行了深度優化,內置獨立安全島設計,能實現全車范圍內的實時無盲點監測。何小鵬在會上表示,小鵬汽車將在未來十年內專注于AI和大制造領域的發
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- 11月16日消息,美國時間周三,微軟發布了首款自研人工智能(AI)芯片,可用于訓練大語言模型,擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎設施構建了基于Arm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動力,并幫助該公司及其企業客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年,英偉達的H100 GPU需求激增,這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高,甚至在eBay
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- 據外媒援引知情人士消息透露,微軟計劃在下個月舉行的年度開發者大會上推出該公司首款專為支持人工智能(AI)而設計的芯片。此舉是多年來努力的結果,有助于微軟減少對英偉達設計的GPU的依賴,同時有效降低成本。這款芯片代號為Athena,是為訓練和運行大語言模型(LLM)的數據中心服務器設計的。它預計將與英偉達的旗艦產品H100 GPU競爭,同時可支持推理,能為ChatGPT背后的所有AI軟件提供動力。此前就有消息爆出,微軟秘密組建的300人團隊,在2019年左右著手開發Athena芯片。今年開始微軟加快了時間軸
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- 9月21日訊,在今天上午舉辦的蔚來創新科技日主題演講上,蔚來創始人李斌宣布蔚來首顆自研芯片楊戩將在10月開始量產。據李斌表示,“楊戩”芯片是蔚來智能硬件團隊發布的第一顆自研芯片,8核64位處理器,提供了強大的計算支撐,并且加配8通道9bit的ADC,采樣率高達1GHz,可高效捕獲激光雷達傳感器的原始數據,還將為激光雷達降低50%的功耗。據李斌表示,蔚來的芯片研發團隊現在已經有800人。
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- 5月25日消息,日前,小米公司發布2023年第一季度財報,財報顯示,小米一季度營收594.77億元,同比下降18.9%,經調整凈利潤32.3億元人民幣,同比增長13.1%。在小米財報發布后的電話會議中,小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示,對近期友商的芯片問題感到遺憾,對勇敢嘗試表示尊重,小米對芯片高度關注,也一直在嘗試芯片業務自研。盧偉冰稱,小米自研芯片的投入決心不會動搖,要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性,尊重芯片行業的發展規律,做好持久戰的準備,此外,芯片的目的是為了提升終端產品的競爭力、用戶體驗。小米
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- 【環球網科技綜合報道】3月7日消息,在榮耀Magic5系列及全場景新品發布會后,榮耀終端有限公司CEO趙明在接受媒體采訪時,談到Magic5系列這次搭載了榮耀自研的5G射頻芯片,對手機通訊帶來的影響。趙明表示,長久以來手機行業針對通訊,一般都采用第三方的SOC的解決方案,很少有公司針對自身產品特性開發具有針對性的SOC的解決方案,以應對手機通訊質量的波動。事實上,為了配合手機設計,手機內部天線地走線方式、電磁影響等等因素都影響了通訊質量,這就是為什么同為高通SOC的解決方案,iPhone的通訊質量波動會更
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- 據彭博社報道,日本、荷蘭已經同意加入美國針對中國的半導體制裁。三國將組建反華技術封鎖網絡:荷蘭或將全面禁止向中國出口DUV光刻機和配件、技術服務;日本將全面禁止出口半導體生產制造配套材料和原料。美國在去年10月對中國推出全面的半導體生產設備出口管制,同時還拉攏日本與荷蘭等盟國,共同對中國推出半導體設備禁令。三國聯盟近乎全面封鎖中國購買制造尖端芯片所需設備的能力。現在,“硅幕”正在落下。對華“最強”限制協議2023年1月28日,美國、荷蘭與日本在經過數月的談判后,最終就共同限制向中國出口半導體設備達成共識,
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- 8月10日消息,今日,快手高級副總裁、StreamLake負責人于冰宣布,快手已經研制完成SL200視頻壓縮芯片,目前流片已經完成,尚在內測階段,距離量產還有一段時間。于冰指出,該芯片的推出,有助于進一步提升行業技術實力,幫助客戶和企業用更低的計算成本,帶來更高的收益。
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