iPhone 16e首發(fā)蘋果自研5G基帶 C1，古爾曼稱C2、C3已在測試中

2 月 24 日消息，蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機型上推出了自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 C1。這一成果的問世歷經(jīng)多年，早在 2019 年夏天，蘋果以約 10 億美元（當前約 72.55 億元人民幣）的價格收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，便為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎(chǔ)。然而，蘋果的 C1 芯片并非完美無缺，其在速度上不及高通的產(chǎn)品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號。

盡管存在這些局限性，蘋果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來顯著優(yōu)勢。一方面，自研芯片降低了成本；另一方面，還能提升設(shè)備的電池續(xù)航能力。據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》周報中透露，蘋果已經(jīng)在測試下一代 C2 和 C3 5G 調(diào)制解調(diào)器。

C1 芯片將在今年再次應(yīng)用于超薄版 iPhone 17 Air，這也是該機型能夠?qū)崿F(xiàn)極致輕薄設(shè)計的關(guān)鍵因素之一。不過據(jù)天風國際分析師郭明錤的說法，iPhone 17 系列的其他機型仍將搭載高通驍龍調(diào)制解調(diào)器，The Information 的報道則稱也可能采用聯(lián)發(fā)科的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。

古爾曼稱，C2 芯片預計將于明年首次搭載于高端 iPhone 18 機型，并有望支持毫米波信號。而 C3 芯片則計劃于 2027 年推出，屆時蘋果預計其自研 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的性能將超越高通的同類產(chǎn)品。古爾曼還指出，蘋果的最終目標是將 5G 調(diào)制解調(diào)器與主處理器集成在同一芯片中，這一目標最早可能在 2028 年實現(xiàn)。

值得注意的是，在 iPhone 16e 的發(fā)布會上，蘋果一反常態(tài)地沒有像以往推出新 iPhone 時那樣大力宣傳 C1 芯片的性能。對于蘋果為何低調(diào)處理 C1 芯片的推出，古爾曼提出了幾種可能的原因。首先，蘋果可能擔心如果過度強調(diào) C1 芯片，高通可能會聲稱蘋果使用了其技術(shù)并要求支付專利費。其次，突出宣傳 C1 芯片可能會讓外界注意到其性能遠不及高通當前的驍龍 5G 調(diào)制解調(diào)器。此外，古爾曼還猜測蘋果是否擔心 YouTube 上的內(nèi)容創(chuàng)作者會發(fā)布視頻，展示 C1 芯片與其他 iPhone 機型中高通調(diào)制解調(diào)器的性能差距。

一旦蘋果認為其自研 5G 調(diào)制解調(diào)器達到了理想狀態(tài)，這將是蘋果在芯片設(shè)計領(lǐng)域成為領(lǐng)導者的新篇章。多年來，蘋果已經(jīng)成功設(shè)計了自己的 A 系列智能手機處理器、M 系列電腦和平板處理器，如今又推出了 C 系列移動調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，今年晚些時候發(fā)布的 iPhone 17 系列還可能用蘋果自研的 Wi-Fi 芯片取代博通的相應(yīng)組件，進一步擴大其在芯片領(lǐng)域的自主設(shè)計能力。