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小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產
- 今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道，
- 關鍵字： 小米 自研 3nm 芯片
小米加速芯片自研
- 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
- 關鍵字： 小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
iPhone 16e首發(fā)蘋果自研5G基帶 C1，古爾曼稱C2、C3已在測試中
- 2 月 24 日消息，蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機型上推出了自研的 5G 調制解調器芯片 C1。這一成果的問世歷經多年，早在 2019 年夏天，蘋果以約 10 億美元（當前約 72.55 億元人民幣）的價格收購英特爾的智能手機調制解調器業(yè)務，便為擺脫高通驍龍調制解調器奠定了基礎。然而，蘋果的 C1 芯片并非完美無缺，其在速度上不及高通的產品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號。盡管存在這些局限性，蘋果采用自研調制解調器仍能帶來顯著優(yōu)勢。一方面，自研芯片降低了成本；另一方
- 關鍵字： iPhone 16e 首發(fā) 蘋果 自研 5G基帶 C1 古爾曼稱 C2 C3已 測試
蘋果自研基帶芯片終于上市，逐步減少對高通依賴
- 2月20日消息，美國時間周三，蘋果公司發(fā)布了其首款自研調制解調器芯片，該芯片將幫助iPhone連接無線數據網絡。這一戰(zhàn)略舉措將降低蘋果對高通芯片的依賴程度——這些芯片不僅驅動著iPhone，也支撐著安卓陣營的競品設備該芯片將作為核心組件，搭載于周三新發(fā)布的599美元iPhone 16e。蘋果高管透露，未來幾年內，這款芯片將逐步應用于蘋果的其他產品線，但具體時間表尚未公布。該芯片屬于蘋果新推出的C1子系統(tǒng)的一部分。該子系統(tǒng)整合了處理器、內存等核心元件，旨在提升設備的整體性能。蘋果iPhone產品營銷副總裁凱
- 關鍵字： 蘋果 自研 基帶芯片 高通
蘋果自研 5G 基帶首秀，消息稱 iPhone SE 4 明年 3 月亮相
- 11 月 20 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 19 日）發(fā)布博文，報道稱英國第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利（Tom O'Malley）及其同事在考察供應鏈后，在本周發(fā)布的研究報告中，認為蘋果公司將于 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲，會見了多家電子產品制造商和供應商，在該研究報告中，分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報告內容，分析師認為蘋果會在 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4，該機最大亮
- 關鍵字： 蘋果 自研 5G 基帶 iPhone SE 4
傳字節(jié)跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產
- 據知情人士透露，TikTok母公司字節(jié)跳動正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優(yōu)勢。兩位知情人士證實，字節(jié)跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實現兩款自研半導體芯片的量產。這一舉措可能會減少字節(jié)跳動在開發(fā)和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節(jié)跳動來說，降低芯片成本至關重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創(chuàng)企業(yè)一樣，字節(jié)跳動已經推出了自家大語言模型，供內部使用和對外銷售。然而，市場競爭異常激烈，導致包括阿里巴巴和百度在內的中國科技巨頭
- 關鍵字： 字節(jié)跳動 自研 AI芯片 臺積電
做好持久戰(zhàn)準備！小米自研芯片決心不動搖：盤點小米造芯之路
- 5月25日消息，日前，小米公司發(fā)布2023年第一季度財報，財報顯示，小米一季度營收594.77億元，同比下降18.9%，經調整凈利潤32.3億元人民幣，同比增長13.1%。在小米財報發(fā)布后的電話會議中，小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示，對近期友商的芯片問題感到遺憾，對勇敢嘗試表示尊重，小米對芯片高度關注，也一直在嘗試芯片業(yè)務自研。盧偉冰稱，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準備，此外，芯片的目的是為了提升終端產品的競爭力、用戶體驗。小米
- 關鍵字： 小米 芯片 自研
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