- 聯發科喊出2016年營運三漲的高成長目標，雖然市場頗為驚艷，但仍抱持一定的懷疑。畢竟 2016年全球手機市場前景未明，主要競爭對手，如高通(Qualcomm)、展訊、海思及三星電子(Samsung Electronics)都不是省油的燈，聯發科訂出高人一等的營運目標背后，動機頗令人好奇。
審視聯發科高層向來言出必行的背景，觀察公司有所恃的信心來源，應該就是北美電信營運商的大單，及印度、東南亞、中東、俄羅斯及拉美等新興國家客戶的長單。
其中，北美手機芯片市占率可望順利破冰，新興國家市場又向來
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聯發科 高通
- 新一代行動通訊網路5G預計自2016年正式進入國際標準制定階段，聯發科副董事長暨總經理謝清江指出，聯發科近期正式啟動5G計劃，并將在明年開始投入更 多的人力、資金，若以2020年東京奧運5G商轉為時程目標，聯發科可望在2018年正式與各國營運商進入場測階段，有信心在5G時代成為標準制定后的一 線領導廠商。
謝清江表示，目前國際行動通訊產業已有共識、2020年5G步入商用，目前整個行動通訊產業界包括歐盟、中國大陸、韓國、日本等廠商，皆已爭相投入資金發展相關技術，預料相關產品則將在2020年東京奧運
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聯發科 5G
- 外界除了對于聯發科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯發科與高通之間，對于多核心架構的應用處理器的論戰，一直都有不同的看法。而在聯發科與臺灣媒體面對面交流之后，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對于自主架構的態度，似乎有了些松動。
朱 尚祖首先強調，聯發科在處理器的開發上，會強調“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心，過去聯發科在進入智慧型手機之前，在智慧家庭就已經有相當 豐富的多媒體經驗，所以聯發科會將這些經驗與資源，移植到智慧型手機上。至于多核心，就是先前聯發科
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聯發科 處理器
- 聯發科2015年下半營運表現勉強及格，借助了合并立锜后的業外營收，甚至第4季營收超出市場預期。在聯發科一字排開的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢。
聯發科深知不進則退的壓力下，2016年仍得延續全球手機芯片市占率大計，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺積電這個合作伙伴，用更低成本結構的28納米LP制程技術及充沛的16納米制程產能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年營運重新起飛的中興大業。
面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力
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聯發科 高通
- 作為決定智能硬件性能的核心部分，處理器一直發揮著至關重要的作用。而在這之中，聯發科顯然是關鍵的大玩家之一。 就在本月初，聯發科推出了最新的名為LinkIt Smart 7688的開發平臺，支持創客們開發包括IP攝像頭、監控設備、智能電器和無線網關在內的WiFi智能終端設備。其包括LinkIt Smart 7688和LinkIt Smart 7688 Duo兩種開發板套件，均支持內置WiFi、128MB運行內存和32MB內部存儲空間
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聯發科 智能硬件
- 12月28日，聯發科公布其高端手機芯片品牌“曦力”年終業績：品牌發布一年后，獲得接近100款終端機型采用。 與此同時，聯發科披露了該品牌線產品進展：曦力X10已在2015年初達成量產，而支持Cat.6的曦力P10在2015年底達到量產，明年初多款支持這一方案的手機將上市。 不過，對于2015年年中就已經逐步被曝光的、采用10核的曦力X20，此次聯發科并未直接披露相關消息。其提供一份公開資料顯示，該公司執行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖宣布，明年將發布下一代曦力產品，“沖擊旗艦機市場”。 3月27
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聯發科 X20
- 手機品牌廠今年開始提高自制晶片比重，包含三星、華為等都明顯拉高自主開發晶片的比例，沖擊手機晶片廠如聯發科與高通的營運動能，聯發科(2454-TW)執行副總暨共同營運長朱尚祖今(28)日對此指出，手機品牌廠若會算數學，就知道自主開發晶片成本高昂，其實不劃算，若品牌廠出貨規模沒有2-3億臺以上，自主開發都不劃算，整體雖然品牌廠三星將持續提高自己開發的比率，但非聯發科客戶，因此不受影響，華為則預期會維持3成的自制比重，其他品牌商則未有提高自主開發的情形，因此影響不嚴重，并不擔心這問題。
朱尚祖指出，手
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聯發科 芯片
- 聯發科技今(28)日宣布，高階智慧型手機晶片曦力(MediaTek HelioTM)上市首年成績非凡，共獲近100款終端產品采用，其中包括國內外一線手機品牌。副董事長暨總經理謝清江今日表示，除年初量產的曦力X10外，首款支援Cat.6的曦力P10系統單晶片解決方案也在年底達到量產階段，明年年初陸續將有多款搭載曦力P10系統單晶片解決方案的手機上市。
聯發科于今日下午3點于臺北召開年度媒體茶會，宣告于高階市場上的成果之外，副董事長謝清江，首度偕新上任的共同營運長朱尚祖、陳冠州與媒體見面。
謝
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聯發科 4G
- 明年景氣動向仍不明，但權威消息來源指出，聯發科內部明年訂出積極的出貨目標，智能手機芯片出貨量挑戰4.8億套，年成長兩成。其中，第四代行動通訊(4G)芯片達2.5億套，首度超越3G芯片。 對于電子業來說，今年算是不如預期的一年，隨客戶拉貨動能放緩，包括臺積電、聯發科、華碩、友達等大廠陸續下修出貨量、營收、資本支出或市場成長率等指標。 臺積電已釋出明年半導體產業將恢復成長的看法，但市場依舊彌漫謹慎的氛圍。對于各大廠來說，明年該如何訂出可達標的全年營運目標，還存在許多考驗。 消息來源指出，聯發科內部以
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聯發科 4G
- 智能手機成長趨緩下，聯發科拉高2016年智能型手機芯片出貨目標，代表明年將在手機芯片市場發動焦土戰。 市場推測，短期恐怕將付出產品均價(ASP)和毛利率下滑的代價。 聯發科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結構較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。 來自價格的壓力，已反映在聯發科與高通的毛利率及獲利表現上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。 因此，聯發科持續力推高階產品，最高階的“He
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高通 聯發科
- 盡管聯發科依然雄霸全球3G智能手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產業勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯發科2015年已逐漸面臨攻守失據的壓力，為全面強化競爭優勢，聯發科接連發動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現每況愈下，無法扛起獲利重任，聯發科2016年營運成長恐將面臨大考驗。
臺IC設計業 者指出，芯片廠業績成長通常必須憑藉新產品及市占率持續擴張，聯發科從PC相關芯片市場轉戰消費性電子產品，再跨入智能手機、平板電腦、穿戴式裝置等移 動產品領域，在全球DVD
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高通 聯發科
- 盡管聯發科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產業勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯發科2015年已逐漸面臨攻守失據的壓力，為全面強化競爭優勢，聯發科接連發動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現每況愈下，無法扛起獲利重任，聯發科2016年營運成長恐將面臨大考驗。 臺IC設計業 者指出，芯片廠業績成長通常必須憑藉新產品及市占率持續擴張，聯發科從PC相關芯片市場轉戰消費性電子產品，再跨入智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置
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聯發科 IC設計
- 收購立锜科技只是一小步，能否在物聯網領域后來居上，還是個問號!畢竟你的老對手高通已經走在前面了。
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聯發科 立锜科技
- 紅色供應鏈議題說明臺灣雖有廣大國際客戶和良好全球營運能力，但在資本競爭下，臺灣廠商和政府反應皆略顯吃力，顯示臺灣廠商和政府在國際開放與國際資本運作的經驗與能力仍有所不足。
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紫光 聯發科
- 近日，紫光董事長趙偉國在臺出資6億美元成為力成最大股東，在離臺接受采訪時表示：紫光愿意和聯發科商討IC設計業并購等合作事宜。聯發科董事長蔡明介當即隔空回應稱，紫光倡導兩岸半導體業合作與聯發科的立場不謀而合。
趙偉國的這一席頗具“挑戰意味”的言論，讓臺灣IT界輿論炸開了鍋。聯發科作為僅次于高通的全球知名手機芯片設計商，對臺灣經濟的影響不言而喻，如果收購力成算是“小買賣”，那并購聯發科無疑將撼動臺灣IT行業的根基。
但
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紫光 聯發科
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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