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        聯發科 文章 最新資訊

        聯發科布局物聯網 擬并購日企

        •   國際半導體產業并購潮來襲,市場關注聯發科的出手時機。聯發科董事長蔡明介透露,目前正與投資銀行協商,希望在與物聯網(IoT)相關晶片上,能和日本企業進行合作或并購。他的說法已點出聯發科近期的并購方向。   日經新聞報導,蔡明介表示,雖然物聯網市場的成長速度比智慧型手機慢,但商機非常龐大,他期待物聯網的需求能成為智慧型手機之后,另一個引領聯發科成長的市場。   針對與日本企業的合作空間時,蔡明介強調,日本企業在汽車、產業機器用的物聯網應用擁有先進技術,日本晶片廠商也握有眾多優秀的IP(知識財產權),因
        • 關鍵字: 聯發科  物聯網  

        聯發科展訊攪局高通 手機芯片版圖將面臨重構?

        •   手機芯片領域這兩年一直處于“熱運動”狀態下:在2014年,英偉達、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機芯片市場;在2015年,高通傳來業績下滑、裁員甚至分拆的消息。   與此同時,中國芯片廠商似乎一片利好:Marvell待價而沽,接盤手落地中國;紫光集團強勢收購展訊和銳迪科,展訊呈現復蘇跡象;聯芯科技4G芯片市場也占得一席;海思也因華為手機銷量的增長而成為成功案例。   此外,市場上還存在著英特爾、聯發科技、蘋果、三星等等“變量”。這些微妙的變
        • 關鍵字: 聯發科  展訊  

        小米5處理器可能換東家 聯發科很受傷?

        • 小米發展快速,但一直都因缺乏專利而擔憂在國內外受到對手的打壓,自研芯片是不得已而為之的,但是小米5采用的可能性不大,有可能仍然是高通芯片。
        • 關鍵字: 小米  聯發科  

        智能手機退潮,裸泳的原來是臺灣

        • 智能手機成長停滯,多家蘋果概念股訂單被砍、股價跌,神力不再,智能手機的熱潮退去時,臺灣電子產業如何自保?
        • 關鍵字: 聯發科  蘋果  

        結構簡單可修復性強 魅藍手機2拆機圖解

        •   魅藍2可以說是魅族投向入門市場的一顆重磅炸彈,作為一款售價只有599元的百元機型,其硬件配置絲毫不含糊,采用了64位聯發科MT6735四核處理器,2GB RAM+16GB ROM(支持TF卡擴展),500萬+1300萬像素的攝像頭組合,并且還支持移動/聯通的2G/3G/4G網絡,電信版本同樣是599元,在硬件配置上可以說是良心,那么這樣一款機型其內部做工如何呢?在發布會上的“不服拆個機”口號是否名副其實呢?接下來讓我們一起來看一看魅藍2的用料和做工如何。    &nbs
        • 關鍵字: 魅藍  聯發科  

        小米聯芯加強自主研發芯片 棄用聯發科?

        • 華為自研芯片的成功,讓更多的國產廠商有了新的想法,小米也不例外,2014年也開啟自己研發手機芯片之路,眼下有消息傳出松果自研的第一款芯片預計明年初上市。
        • 關鍵字: 小米  聯發科  

        聯發科推Helio X30十核處理器 劍指驍龍820

        •   隨著近幾年的發展,聯發科目前已經基本擺脫了低端形象,并且推出了Helio系列與高通和三星等競爭對手的中高端處理器競爭。Helio X10是Helio系列目前已經應用的頂級處理器,配備了八顆主頻高達2.2GHz的Cortex-A53架構處理核心以及PowerVR G6200圖形處理器,目前已經應用在了索尼Xperia M5、HTC One ME、One E9、One M9+、One E9+和魅族MX5等中高端機型上。   在發布Helio X10的同時,聯發科還推出了首款采用三組十核架構的處理器H
        • 關鍵字: 聯發科  Helio X30  

        利潤跌一半 聯發科LTE芯片神話還在?

        •   基于智能手機需求減弱,以及市場價格競爭越發嚴重,聯發科技(MediaTek)已縮減2015年該公司手機芯片出貨預期,隨后聯發科技股票直接跌停。   位于中國臺灣新竹的全球第三大芯片設計公司聯發科技,在公布第三季業績的電話會議上宣布,下修其2015年的智能手機芯片出貨量為4億片,今年稍早該公司預期的出貨量目標是4億5,000萬片。在長程演進計劃(LTE)芯片出貨的部分,聯發科技則維持其原先的預估—2015年將出貨1億5,000萬片。   聯發科技預期,今年第三季智能手機芯片出貨量為1億1
        • 關鍵字: 聯發科  Helio  

        高通、聯發科快速充電技術大pk

        •   這兩年來,新一代的智能手機尺寸越來越大,屏幕的分辨率越來越高,移動應用處理器(AP)運算速度也要求越來越快,這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持。   隨著電池容量提升,大功率且高效的快速充電技術成為必需,而現有的傳統5V USB充電器使用統一使用充電接口Micro-USB,依照USB協會發布的標準,Micro-USB的最大允許的充電電流是1.8A,這意味著傳統的5V USB充電器將受限于9W以下,無法再提升更大輸出功率。   為了突破這個技術瓶頸,全球最大的手機芯片廠聯發科及高通,不約而同在新款
        • 關鍵字: 高通  聯發科  

        聯發科庫存高 晶圓代工廠遭殃

        •   聯發科31日第2季存貨周轉天數一舉拉高至111日,遠高于一般正常水準,引起法人關注。對此,聯發科強調,主要為迎接旺季來臨增加備貨,加上先進制程備貨期較長所致。        不過,正因為目前晶圓制造期較長,28納米大約需要四個月的時間,IC設計廠無法在第一時間因應市場狀況調節投片量,一旦庫存因市場需求不如預期而增加,需要較長的時間因應。在今年第3季旺季效應不如預期的情況下,法人預估,第4季晶圓代工廠還是有遭砍單的壓力。據聯發科昨日公布的財報,第2季存貨周轉天數達111日,不僅高于前
        • 關鍵字: 聯發科  晶圓  

        高通聯發科凈利大幅下滑,手機芯片怎么了?

        • 芯片雙雄高通聯發科利潤下滑,國內廠商盈利也不容樂觀,什么導致了手機基帶行業利潤整體的下滑?
        • 關鍵字: 高通.聯發科  

        獲高通、聯發科手機芯片訂單 國內封測產業再崛起

        •   面對大陸大力推動半導體產業自主化,包括國際及臺系半導體業者紛擴大大陸投資及釋單力道,展現支持大陸產業自主化策略,相較于晶圓代工及IC設計訂單轉移需要1~2年的學習曲線,近期高通(Qualcomm)、聯發科紛將較容易轉移的封測訂單投向大陸封測業者,包括長電及通富等第3季陸續接獲新訂單,且有可能是長單。   臺系IC設計業者指出,由于封測產業技術需求相較于晶圓代工、IC設計沒那么高,使得大陸發展半導體產業最早系由封測廠撐起一片天,然因大陸封測廠經濟規模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等
        • 關鍵字: 高通  聯發科  

        分析師預估2015年全球IC設計業產值增3.8%

        •   2015年無晶圓廠IC設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響,表現欠佳;但市場寄望隨著下半年的旺季來臨,此情況將有所改善。若不計Altera并入英特爾(Intel)后造成的產值減損,TrendForce旗下拓墣產業研究所預估,2015年全球IC設計產業年增率約為3.8%,產值為913億美元左右。   拓墣半導體分析師陳穎書表示,相較于全球IC設計業,2015年臺灣IC設計產業成長力道雖不如2014年,但由于基本面健康,成長力道得以維持,預計總產值可望超過5
        • 關鍵字: 聯發科  英特爾  

        展訊只是老三,為何讓聯發科這么害怕?

        • 展訊五年大躍進,還豪氣地喊出五到十年內要超越世界第二的聯發科,這個實力仍相差懸殊、技術也還落后的小老弟,究竟有何過人之處?而聯發科到底還能贏多久?
        • 關鍵字: 展訊  聯發科  

        “芯”爭霸:聯發科奪位高通 華為海思后來居上?

        • 聯發科的營收只有高通4分一,上半年高通的營收依然在增長,而后來者海思在技術上已經趕上或者說超過聯發科了,聯發科局勢比高通更嚴峻。
        • 關鍵字: 聯發科  高通  
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        聯發科介紹

        MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯發科技股份有限公司,創立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業,被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。   聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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