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        聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

        聯(lián)發(fā)科蔡明介傳投資神盾 攻指紋識別芯片

        •   市場傳出,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近期二度造訪指紋辨識芯片廠神盾,并已以個人名義投資神盾,由于蘋果iPhone帶動的指紋辨識商機可望爆發(fā),讓外界對于兩家公司能否有深度的合作充滿期待。   蔡明介昨(2)日善意回應(yīng)大陸紫光集團的“合并說”,引發(fā)聯(lián)發(fā)科與展訊、銳迪科(RDA)等陸企合并的聯(lián)想,雖然合并前提仍取決于政府法令限制是否松綁,但蔡明介對擴張聯(lián)發(fā)科事業(yè)版圖的腳步維持不變。   對于市場傳聞,聯(lián)發(fā)科表示,不清楚蔡董個人行程,無法評論;神盾方面則以“不知道此事&rdqu
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        聯(lián)發(fā)科:有條件開放 為臺灣IC業(yè)提供更多機會

        •   針對紫光集團董事長趙偉國接受媒體采訪時表示,臺灣應(yīng)開放陸資投資IC設(shè)計業(yè)及半導體產(chǎn)業(yè)兩岸合作,該想法與蔡明介董事長倡導兩岸半導體產(chǎn)業(yè)開放暨合作一貫的立場相同。   關(guān)于開放陸資來臺投資IC設(shè)計業(yè),聯(lián)發(fā)科建議,在與IC制造業(yè)陸資投資管理辦法類似的規(guī)范下,有條件地開放陸資投資臺灣IC設(shè)計業(yè)。在兩岸產(chǎn)業(yè)合作方面,只要政策許可,且對股東、團隊及兩岸半導體產(chǎn)業(yè)有利,聯(lián)發(fā)科技愿采開放之態(tài)度,攜手兩岸,共同提升華人企業(yè)在全球半導體產(chǎn)業(yè)之地位及競爭力,同時為臺灣IC設(shè)計業(yè)提供更多成長空間及機會。
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        聯(lián)發(fā)科第三季營收超預(yù)期 但面臨毛利保衛(wèi)戰(zhàn)

        • 聯(lián)發(fā)科 2015 年第三季財務(wù)優(yōu)于預(yù)期,然而,在競爭加劇下,聯(lián)發(fā)科仍持續(xù)面臨毛利下滑,且情況可能將延續(xù)至第四季。
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        紫光趙偉國再放話 想并聯(lián)發(fā)科

        • 紫光現(xiàn)在有撐腰的有錢,如果各國沒限制的話,并購不是不可能,但是臺企并購可比美企難多了。
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        瑞芯微逼退聯(lián)發(fā)科 搶下Win10平板訂單

        • 平板電腦成長力道委靡之際,聯(lián)發(fā)科又被瑞芯微搶先,錯失拿下微軟平板電腦訂單的機會。中國本土廠商挾著市場資源步步進逼的態(tài)勢愈來愈明顯,臺灣IC產(chǎn)業(yè)不可輕忽。
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        聯(lián)發(fā)科Marc Naddell眼中的中外創(chuàng)客差異

        •   由鑫思宇主辦的第五屆中國(上海)物聯(lián)網(wǎng)及智能穿戴式設(shè)備技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用峰會在上海隆重舉行,受到來自聯(lián)發(fā)科、飛思卡爾、村田、華為等芯片廠商的鼎力支持,現(xiàn)場分享了各家對物聯(lián)網(wǎng)可穿戴領(lǐng)域的現(xiàn)狀和未來探索。集微網(wǎng)再度采訪到聯(lián)發(fā)科副總裁Marc Naddell,了解聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室的最新動態(tài)。   采訪一開始,Marc便否認了在印度投資可穿戴新創(chuàng)公司的新聞。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)10月18日報道,聯(lián)發(fā)科將于印度投資可穿戴新創(chuàng)公司,集微網(wǎng)記者欣喜的問道聯(lián)發(fā)科終于出手,正想知道關(guān)于這家公司的具體情況以及日后是否
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        開放中資投資聯(lián)發(fā)科?臺經(jīng)濟部急澄清:禁止

        • 面對紅色供應(yīng)鏈崛起,媒體報道經(jīng)濟部擬開放中資投資臺灣IC產(chǎn)業(yè)。
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        聯(lián)發(fā)科美國夢圓 但手機芯片還有較長的路要走

        •   初在拉斯維加斯國際消費電子展(簡稱CES)上,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示他們打算進軍美國市場,認為只要能在北美市場取得成功,那就能在全球贏得成功。   近日據(jù)媒體報道,亞馬遜的Fire TV和Kindle平板采用聯(lián)發(fā)科的處理器,據(jù)認為這款處理器應(yīng)是聯(lián)發(fā)科的MT8173,雙核A72+雙核A53的四核平板處理器,這意味著聯(lián)發(fā)科進軍美國的夢想終于圓了。   亞馬遜采用聯(lián)發(fā)科處理器推低價產(chǎn)品   美國平板電腦市場在喬布斯推出iPad后開始熱起來,之后形成了蘋果居老大,三星等Android廠商居后的格局,An
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        臺灣考慮開放IC設(shè)計業(yè) 允許大陸資本參股

        •   10月9日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺灣“經(jīng)濟部”向“行政院”提交《提升半導體產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢措施》報告,表示可以“有條件開放大陸業(yè)者來臺灣投資IC設(shè)計業(yè)或與臺灣業(yè)者結(jié)盟”。臺灣“經(jīng)濟部”認為,這樣做有助于臺灣的IC設(shè)計業(yè)打入大陸的供應(yīng)鏈。   此前臺灣已經(jīng)允許大陸資本來臺投資封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈,也允許臺灣12寸晶圓廠前往大陸投資建廠,但IC設(shè)計業(yè)一直是禁止投資項目。幾個月前紫光/展訊要來臺灣設(shè)立子公司,只是想延
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        聯(lián)發(fā)科迎來“第二春” 難圓高端夢

        •   因為受到智能手機需求放緩的影響,全球半導體產(chǎn)業(yè)的業(yè)績逐漸呈現(xiàn)衰退趨勢,手機芯片霸主高通2015財年第三季度營收和利潤雙雙下滑。   為止住頹勢,高通宣布將在全球裁員15%;半導體制造商GlobalFoundries的處境更為糟糕,2013年格羅方德虧損9億美元,2014年虧損更是高達15億美元,連續(xù)四年出現(xiàn)虧損。    ?   不過,由于十一長假的備貨效應(yīng),以及黑色星期五、感恩節(jié)的刺激,半導體廠商在9月份似乎迎來了第二春。據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,手機芯片商聯(lián)發(fā)科9月營收突破200億元
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        媒體: 聯(lián)發(fā)科點名并購瑞昱

        • 雖然聯(lián)發(fā)科強調(diào),并購瑞昱的傳聞,是媒體自行臆測,非公司之新聞發(fā)布,但是面對紅色供應(yīng)鏈沖擊,抱團也許是最好的。
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        聯(lián)發(fā)科:推出多平臺芯片 加速擴展物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)

        • 高通、英特爾已在物聯(lián)網(wǎng)布局已久,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也開始努力擴展自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng),推動著自己橫跨多設(shè)備的SoC出貨。
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        聯(lián)發(fā)科Helio P10跑分再曝:GPU亮了!

        •   此前曝光的官方路線圖表示,聯(lián)發(fā)科將于今年第三季度末到第四季度初推出MT6755處理器,這是聯(lián)發(fā)科第二代全網(wǎng)通SOC。   按照此前的說法,MT6755內(nèi)置八個Cortex-A53核心,主頻最高2GHz,同時最高支持2100萬像素攝像頭以及1080p顯示屏。同時,在基帶方面,聯(lián)發(fā)科將首次支持LTE Cat.6,同時支持SRLTE也意味著基帶支持全網(wǎng)通。   繼上次現(xiàn)身GeekBench數(shù)據(jù)庫之后,今天MT6755也在GFXBench數(shù)據(jù)庫中現(xiàn)身了,從而讓我們確認其搭載的GPU居然是Mali T860
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        聯(lián)發(fā)科再受挫 Helio X20成最后救命稻草

        •   今年的手機芯片商大多過得不順心。高通因為驍龍810的發(fā)熱問題導致失去了三星Galaxy S6的訂單,其財年第三季度業(yè)績也是直線下降,為控制運營成本,無奈宣布全球裁員的計劃;而另一家手機芯片商——聯(lián)發(fā)科也深陷困境當中。        根據(jù)最新的消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)下調(diào)了第4季晶圓代工的訂單,砍單幅度約10%,這可能會影響聯(lián)發(fā)科今年的芯片出貨目標。產(chǎn)業(yè)鏈提供的消息表示,聯(lián)發(fā)科在第二、第三季度備貨太多,而現(xiàn)在的智能手機市場前景并不明朗,所以聯(lián)發(fā)科砍掉芯片訂單是不得已而
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        聯(lián)發(fā)科第4季晶圓代工砍單 手機芯片出貨目標有壓力

        •   聯(lián)發(fā)科下季營運有雜音,產(chǎn)業(yè)傳出,聯(lián)發(fā)科已下砍第4季晶圓代工下單量,砍單幅度約10%,市場擔憂,今年手機芯片出貨目標4億套恐有壓力。聯(lián)發(fā)科表示,第4季本就是季節(jié)性淡季,目前預(yù)期與去年季節(jié)影響因素相當,整體展望將于10月底法說會對外公布。   今年IC(Integrated Circuit,集成電路)設(shè)計產(chǎn)業(yè)庫存天數(shù),已連續(xù)2季飆破過去平均5年的65天健康水位,產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也傳出,聯(lián)發(fā)科在第2季、第3季備貨太多,因應(yīng)新興市場智能手機市況不明朗,已啟動第4季晶圓代工訂單調(diào)整,砍單幅度約10%。   聯(lián)發(fā)科
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  晶圓  
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        聯(lián)發(fā)科介紹

        MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]

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