- 面對臺積電稱全球中、低階手機市場需求成長力道短期較強的說法，2016年第1季因南部強震飽受產能不足的聯發科，終于在第2季補充彈藥完畢后，有機會要開始大發神威，一掃2015年下半被高通(Qualcomm)、展訊上下夾擊的陰霾。
聯發科財測目標向來四平八穩，不會有太出格的數字出現，不過在總經理謝清江及共同執行長朱尚祖先前都已透露終端市場需求比預期還要更好的訊號后，熟悉聯發科人士指出，聯發科第2季手機晶片出貨量將一口氣大增逾20~25%，挑戰單季1.2億~1.3億套的新高紀錄。
聯發科內部高訂的
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聯發科 臺積電
- 大陸掀起機器人應用熱潮，機器人相關市場快速起飛，零組件業者透露，臺系手機芯片大廠聯發科為開辟新的芯片出海口，近期大舉揮軍大陸機器人應用市場搶單，并傳出已獲得大陸機器人品牌客戶青睞，未來有機會挹注聯發科營運成長動能。不過，相關消息仍有待聯發科證實。
由于智能型手機市場競爭趨烈，手機零組件業者壓力大增，近期包括手機芯片、面板等業者紛全力拓展新的成長領域，尤其是手機芯片市場已陷入混戰局面，使得聯發科積極尋找新的芯片應用領域。
機 器人市場正蓬勃發展，硬體成本逐漸下滑，包括低成本的芯片、相機鏡頭、
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- TSMC臺積電昨天舉行法人說明會，2016年Q1季度營收2035億新臺幣，營收下降了8.3%，并下調了全年預測。臺積電表示由于智能手機市場不如預期，16nm及20nm等先進制程所占的營收為23%，而28nm工藝熱銷程度并沒有減弱，全年利用率依然可維持在90%以上。在這背后是因為智能手機市場上高端機賣不動，中低價手機熱銷，聯發科成為中低端智能手機處理器的最大贏家，恐怕又要流著淚數錢了。
28nm工藝已經不是最先進的制程工藝了，但它在TSMC的營收比重中并沒有減少，今年也持續受寵，說明智能手機市場已
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- 4月18日，據外媒報道，去年，芯片巨頭英特爾將旗下的PC和移動芯片業務合二為一，重新搭建了客戶端計算業務，公司元老艾莎·埃文斯(Aicha Evans)負責移動部門，而柯克·施浩德(Kirk Skaugen)則繼續負責PC芯片部門。不過這一情況并沒有維持多久，去年11月，英特爾CEO布萊恩·科茲安尼克(Brian Krzanich)挖來了高通副總裁默西·倫杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)，他將掌管新創立的物聯網與系統架構群(其
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- 臺積電釋出本季中低階智能手機拉貨動能強勁的訊息，聯發科是最大的贏家。法人估，聯發科上季淡季相對不淡后，本季手機芯片出貨量將較上季顯著成長兩成，加上聯發科已積極降低營業費用，有助拉高凈利率表現。
法人指出，臺積電本季展望略低于預期，除了PC較預期弱之外，智能手機市況低迷也是原因之一。整體來看，智能手機市場不是全面性偏弱，而是高階機種較差、中低階則仍強。手機芯片供應鏈指出，由芯片廠角度來看，目前出貨動能以聯發科較強，蘋果、海思則相對較弱。
手機芯片供應鏈指出，截至目前止，智能手機市場呈現&ld
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- 核心硬件是不是高端，也取決于用它來做的手機產品是什么價位什么檔次，畢竟硬件已經基本到頭了。
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- 聯發科上周五公布的數據顯示，雖然三月份營收反彈，但是整個一季度的營收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，聯發科營收559.1億新臺幣(約合17.2億美元)，之前公司曾預測營收介于525億至574億新臺幣。和2015年四季度相比，今年一季度的營收減少了9.4%，主要是因庫存調整導致供貨進入淡季。聯發科的營收60%來自智能手機芯片。
3月份，聯發科營收開始反彈，因為智能手機需求增長強勁，3月的營收比2月增長了61.13%，環比增長了4.59%，達到213.4億新臺幣(約6.57億美元)。
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- 在個人電腦時代，英特爾是毋庸置疑的CPU王者，AMD淪為“陪太子讀書”，然而，英特爾沒有及時在低功耗的智能手機芯片領域進行研發投資，最終導致了今天 的落敗。
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- 全球領先的高清音頻技術和解決方案公司 DTS 公司(NASDAQ代碼： DTSI)欣然宣布，全新的 Helio X20 處理器已經全面支持 DTS Headphone:X® 沉浸式音頻技術已經獲得嶄新的 Helio X20 處理器的技術支持。Helio X20 處理器是由移動設備芯片領軍企業臺灣聯發科技股份有限公司推出，是最新的旗艦級智能手機芯片之一。
只需要任意一副頭戴式或耳塞式耳機，DTS Headphone:X 技術就可呈現真實的沉浸式 3D 聲音體驗，聽眾無論是玩游戲、看電影還是
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- 當陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業？為保持臺灣在全球市場的優勢，開放成為選項，未來則應積極思考監管的防火墻和技術升級。
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聯發科 IC設計
- 相關消息指出，聯發科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數據晶片。
微博相關消息指出，聯發科傳聞中的Helio X30確定將以臺積電10nm FinFET制程技術制作，并且維持采用特殊3叢集設計之外，處理器核心架構并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Corte
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聯發科 Helio
- 今年臺積電除拿下蘋果A10應用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯發科等手機晶片大單，16納米產能已供不應求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程產出，但南科12寸廠Fab14的16納米擴產仍持續加速。
臺積電去年底拿下50個16納米晶片設計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個晶片設計定案，配合精簡型FinFET制程(16FFC)提前在4月進入量產，加上Fab 14第7期新產能將在下半年快速開出，今年第四季總產能將上看30萬片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯
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- 當陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業？為保持臺灣在全球市場的優勢，開放成為選項，開不開放？松不松綁？一個巨大的難題擺在面前。
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IC設計 聯發科
- 廠商們逐漸意識到，只有創新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。
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芯片 聯發科
- “曦力”分為P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定價799元的紅米手機上，讓“曦力”的高端形象近乎摧毀。
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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