拿下蘋果/海思/聯發科等手機芯片大單 臺積電16nm供不應求

　　今年臺積電除拿下蘋果A10應用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯發科等手機晶片大單，16納米產能已供不應求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程產出，但南科12寸廠Fab14的16納米擴產仍持續加速。

　　臺積電去年底拿下50個16納米晶片設計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個晶片設計定案，配合精簡型FinFET制程(16FFC)提前在4月進入量產，加上Fab 14第7期新產能將在下半年快速開出，今年第四季總產能將上看30萬片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯產能的半導體大廠。

　　臺積電今年將投入90～100億美元資本支出，主要用來擴建16納米產能。雖然2月南臺灣強震影響晶片產出，但目前所有生產線已回復正常量產。臺積電日前在美國San Jose舉辦的2016臺積技術研討會中指出，預估今年總產能將成長逾10%，且幾乎集中在16納米產能，全年16納米晶圓總出貨量將上看120萬片。也就是說，臺積電今年16納米晶圓總出貨量將較去年成長逾一倍。

　　臺積電16及10納米先進制程布局計畫 　臺積電10納米以下先進制程投資計畫 　●臺積電南科Fab14的16納米擴產持續加速。圖/業者提供

　　設備業者透露，3月以來，臺積電16納米產能已供不應求，除了蘋果A10應用處理器、賽靈思可程式邏輯閘陣列(FPGA)等獨家代工訂單已開始投片量產，大陸IC設計龍頭海思的16納米Kirin手機晶片及網路處理器獨家代工訂單也在今年放量，加上聯發科16納米新單下半年量產投片，預期臺積電今年16納米供不應求情況將延續到下半年。

　　事實上，臺積電原本預期16納米16FFC制程將在第三季量產，但可望提前4月進入量產階段，提前爭取到中低階智慧型手機、穿戴裝置、物聯網等應用晶片訂單并開始放量投片。

　　另外一個讓臺積電決定加快16納米擴產的新需求，來自于當紅的汽車電子。去年以來國際車廠積極在新車款中搭載先進駕駛輔助系統(ADAS)，由于許多新晶片將采用16納米制程生產，臺積電已加快車用晶片制程的ISO26262及AEC-Q100 Grade 1等認證，同時提供更完整的矽智財組合，預估明年中就可以提供完整的16納米車聯網及ADAS晶片代工服務。