魅族手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科今年獨(dú)享

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科繼續(xù)獨(dú)吃大陸手機(jī)大廠魅族的智慧型手機(jī)晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機(jī)種，但據(jù)了解，魅族副總裁李楠在微信文章表示，今年魅族不會(huì)推出搭載三星Exynos晶片的手機(jī)。業(yè)界指出，這代表聯(lián)發(fā)科今年仍獨(dú)吞魅族智慧型手機(jī)的晶片大單。

　　市場先前傳出，魅族預(yù)計(jì)將于10月底或11月初，推出兩款旗艦機(jī)種，分別為PRO 6s搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過目前看來，今年底前可能只會(huì)推出5.2寸的PRO 6s，PRO 6 Plus并不會(huì)在今年內(nèi)亮相。

　　事實(shí)上，魅族不推出搭載三星Exynos 8890處理器的手機(jī)，原因在于三星處理器及搭載的基頻晶片，目前仍不支援全網(wǎng)通功能。因?yàn)槿W(wǎng)通功能要能支援中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信的4G、3G等電信網(wǎng)絡(luò)，不過各家電信商的電信技術(shù)略有不同，三星可能必須先解決全網(wǎng)通技術(shù)，魅族才會(huì)推出PRO 6 Plus。

　　聯(lián)發(fā)科在獨(dú)吞魅族訂單后，今年下半年?duì)I運(yùn)展望仍然樂觀。由于大陸智慧型手機(jī)客戶拉貨力道強(qiáng)勁，且聯(lián)發(fā)科的手機(jī)晶片第3季賣到缺貨，但因晶圓代工產(chǎn)能吃緊，第4季手機(jī)晶片缺貨狀況恐將更加嚴(yán)重，而聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片持續(xù)熱賣，有助于推升9月營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，第3季營收也可望達(dá)到業(yè)績展望高標(biāo)。

　　法人指出，手機(jī)晶片市場的價(jià)格競爭相當(dāng)激烈，由于高通推出的手機(jī)晶片均采用先進(jìn)的14奈米，聯(lián)發(fā)科目前在中高階市場仍然以28奈米與之對抗，降價(jià)壓力自然較大，不過，聯(lián)發(fā)科首款采用10奈米的Helio X30將在明年第1季出貨，可望成為明年對抗高通的最佳利器。

　　聯(lián)發(fā)科先前在法說會(huì)預(yù)估，第3季合并營收目標(biāo)783～840億元，毛利率則會(huì)落在33.5～36.5%，營業(yè)利益率22～26%，智慧手機(jī)加上平板電腦晶片出貨量在1.45～1.55億套。法人表示，聯(lián)發(fā)科營收達(dá)到高標(biāo)看來沒有太大問題，但毛利率能否守住中間值，將會(huì)是第3季財(cái)報(bào)最值得關(guān)注的焦點(diǎn)。