聯發科曦力P60處理器國內正式發布：內建人工智能

　　3月14日下午，聯發科技在北京召開新品發布會，正式發布旗下新一代智能手機處理器產品曦力P60(Helio P60)SoC。該處理器產品之前已經在MWC2018亮相。

　　聯發科曦力P60 SoC是聯發科推出的首款內建多核心人工智能處理器(Mobile APU：AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。

　　Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單芯片。

　　Helio P60導入聯發科技CorePilot 4.0技術，管理手機中各種任務執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器性能及功耗，即使執行多種大運算量的任務，也能提供手機持久的電量。

　　Helio P60首次將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序執行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現。同時融合了來自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商的方案，在手機安全、拍照、人臉辨識等方面具有優秀表現，聯發科稱“做到了業界先進水平”。

　　Helio P60的多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。執行同樣的AI任務時，相較于GPU，APU可將功耗降低一半。

　　Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開發工具套件(SDK)，完全兼容于Android神經網絡API(Android NNAPI)，讓開發者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創新的AI應用推向市場。

　　Helio P60的三顆圖像信號處理器(ISP;Image Signal Processor)功耗表現更加出色，在雙鏡頭設定下，功耗降低18%。透過Helio P60優異的影像技術及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機上享受身臨其境的AI體驗。

　　Helio P60亦內建了4G LTE全球調制解調器，采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。