聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款A(yù)I芯片P60 除了全面屏AI手機(jī)今年將會(huì)普及

　　芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。

　　2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)關(guān)注,也贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢(shì)是聚合了當(dāng)下主流智能手機(jī)該有的功能,并以極具性價(jià)比的價(jià)格幫助手機(jī)廠商降低生產(chǎn)成本。毫無疑問,新的P60推出將推動(dòng)AI在智能手機(jī)上的普及。

　　產(chǎn)品規(guī)格上,聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器采用 ARM 的 4 個(gè) Cortex A73 及 4 個(gè) A53 的 8 個(gè)大小核心架構(gòu),效能相較上一代產(chǎn)品 Helio P23 與 P30 產(chǎn)品,CPU 及 GPU 性能均提升達(dá) 70%,且采用臺(tái)積電 12 納米 FinFET 制程,提升了 P60 優(yōu)異的功耗表現(xiàn),執(zhí)行大型游戲時(shí)功耗降低 25%,大幅延長手機(jī)電池的使用時(shí)間。

　　聯(lián)發(fā)科在P60處理器導(dǎo)入NeuroPilot AI 技術(shù),這是P60最大的特點(diǎn),它是一個(gè)獨(dú)立的NPU單元,這也是市面首款導(dǎo)入AI功能的中端處理器。從聯(lián)發(fā)科無線事業(yè)通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖來看,P60具備了目前市面旗艦智能手機(jī)的性能,必將為今年消費(fèi)者帶來更實(shí)惠的體驗(yàn),尤其是在AI方面。

　　雖然2月營收僅達(dá)新臺(tái)幣 127.08億元的聯(lián)發(fā)科,應(yīng)該是2018年?duì)I收的低點(diǎn)。但P60的到來則被外界認(rèn)為是提振其全年業(yè)績的重要產(chǎn)品,這一點(diǎn)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的變化也可窺見一斑。如高通發(fā)布了同樣內(nèi)建 AI 功能的驍龍 700 系列中端處理器,華為海思也決定將麒麟 970 處理器的 AI 功能,下放到中端麒麟 670 處理器。顯然,這都是為了應(yīng)對(duì)P60的競(jìng)爭(zhēng)。最終結(jié)果如何,還要看生態(tài)的能量和市場(chǎng)的驗(yàn)證。

　　此次發(fā)布的P60匯集了來自騰訊、商湯、曠視、虹軟等多家AI廠商的方案。在手機(jī)安全、拍照、人臉識(shí)別等場(chǎng)景上,P60平臺(tái)可以很快速的支持AI相關(guān)應(yīng)用的開發(fā)。

　　據(jù)了解,基于聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)產(chǎn)品將在四月份陸續(xù)上市。OPPO、VIVO、小米都有意搭載該款芯片。除了全面屏進(jìn)入普及外,具備AI功能的智能手機(jī)將成為今年另一熱點(diǎn)。