臺灣大型代工企業聯華電子(UMC)于2014年5月29日在東京舉辦了“2014聯華電子日本技術論壇”(UMC 2014 Japan Technology Workshop)。首先是日本經濟產業省信息通信設備科科長荒井勝善發表題為“The Current Situation of the Japanese Electronics Industry”的特約演講，之后，聯華電子CEO顏博文登臺發表主題演講，演講的題目是“UMC"s &qu
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聯華電子 14nm
聯華電子(13日)宣佈，為因應先進製程的持續推進，擴大參與校園徵才活動，包含3/9(日)臺灣大學、3/15(六)交通大學、3/16(日)成功大學，以及3/22(六)清華大學接連舉行的徵才博覽會。預計今年度將招募超過1,200名工程與研發人才，職務含括先進製程技術研發、智財研發、製程、製程整合、設備、品管及產品工程師等，招募活動現場將有研發、製程、製程整合主管可直接進行面談。 為了讓尚未踏入職場的在學學生，其所學能與未來職場快速接軌，同時提前認識職場環境，聯華電子特于2013年下半年啟動「校園人才培育
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聯華電子 PTP 校園徵才
高分辨率智能手機適用的55納米顯示器驅動芯片，制程良率達優異水平
聯華電子7日宣布，采用聯華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產的小尺寸顯示器驅動客戶芯片(SDDI)，現已出貨超過1500萬顆。客戶采用此制程于高分辨率的高階智能手機，此55納米eHV制程在聯華電子臺灣與新加坡的12寸晶圓廠內，現已達到極佳的良率表現。
聯華電子12寸特殊技術開發處資深處長許堯凱表示：「聯華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產品。身為全球晶圓專工特殊技術的領導者，我們在僅僅一年內即
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聯華電子 55納米
高分辨率智能手機適用的55納米顯示器驅動芯片，制程良率達優異水平
聯華電子7日宣布，采用聯華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產的小尺寸顯示器驅動客戶芯片(SDDI)，現已出貨超過1500萬顆。客戶采用此制程于高分辨率的高階智能手機，此55納米eHV制程在聯華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內，現已達到極佳的良率表現。
聯華電子12吋特殊技術開發處資深處長許堯凱表示：「聯華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產品。身為全球晶圓專工特殊技術的領導者，我們在僅僅一年內即
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聯華電子的28納米 High-K/Metal Gate工藝運用SuVolta的 DDC技術指向移動應用
臺灣新竹, 加州洛斯加托斯— 聯華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯合開發28納米工藝。該項工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術集成到聯華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)工藝。SuVolta
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聯華電子 28納米
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，歷經廣泛的基準測試后，半導體制造商聯華電子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence? “設計內”和“簽收”可制造性設計(DFM)流程對28納米設計進行物理簽收和電學變量優化。
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聯華電子 Cadence DFM
預期第二季晶圓齣貨季成長雙位數，40nm營收到達二成
聯華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎之2013年第一季財務報告，營業收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。
聯華電子執行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運表現優於預期，其中晶圓代工業務的營業收入為新檯幣263.7億元，營業凈利率為4.1%?約當八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產能利用率為78%?
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聯華電子 40nm 晶圓代工
雙方將共同開發整合邏輯與閃存技術，以推動高效能低功耗電子產品的問世
聯華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發合作，整合聯華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術。此份非專屬授權協議包含了授權聯華電子采用此技術為Spansion制造產品。
Spansion嵌入式電荷擷取技術是兼具高效能、低功耗及成本效益的NOR閃存技術，且此項新技術可與先進邏輯工藝相整
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聯華電子 40納米
聯華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產品上市時間。
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聯華電子 智原 SoC 邏輯閘
聯華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發，跟傳統的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。
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聯華電子 芯片 TPC電鍍厚銅
聯華電子26日宣布通過中國臺灣地區經濟部國貿局『內部出口管控制度』認證(Internal Control Program，簡稱 ICP)，成為合格之ICP廠商，將可申請叁年效期ICP輸出許可證，爾后列管貨品均可直接憑證報關出口，無須逐筆向貿易局或其授權機關申請輸出許可證。
聯華電子廖木良副總表示︰「聯華電子能通過ICP嚴格的認證，顯示我們的出口管控制度，符合國際及政府出口管制規范。未來我們將得以簡化繁復的高科技產品輸出許可行政作業，使出貨作業更加流暢、快速，并透過嚴謹的系統管理，將產品被誤用或違
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聯華電子 晶圓
聯華電子日前(18日)宣布，客戶已采用聯華電子55納米小尺寸屏幕驅動芯片(SDDI)工藝，順利 tape-out 晶圓專工業界第一個產品。在SDDI晶圓專工領域，聯華電子不管是出貨量或是技術，皆位居業界佼佼者地位，現推出可賦予尖端智能型手機Full-HD畫質的55納米工藝，亦為領先業界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。
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聯華電子 晶圓 SDDI Full-HD
聯華電子近日宣布，已順利驗證晶圓專工業界第一個結合12V解決方案的高壓嵌入式閃存(eFlash)工藝。此工藝可將中大尺寸之觸控IC所需的驅動高壓，以及存放算法所需的eFlash，結合于同一顆高整合度的單芯片中，并且有效地改善信噪比(SNR)。
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聯華電子 晶圓 eFlash
聯華電子與專長開發、制造與營銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，雙方建立策略性協議，Allegro公司將采用聯華電子的晶圓專工技術與制造服務。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用規格產品線開始制造合作。
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聯華電子 Allegro 晶圓
聯華電子日前宣布，與意法半導體合作開發65納米CMOS影像傳感器背面照度BSI技術。雙方先前已在聯華電子新加坡Fab 12i廠順利研發出意法半導體的前面照度式FSI制程，在之前成功經驗的基礎上，此次合作將更進一步擴展兩家公司的伙伴關系。
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