聯華電子將在2014年底試產14nm工藝產品

　　臺灣大型代工企業聯華電子(UMC)于2014年5月29日在東京舉辦了“2014聯華電子日本技術論壇”(UMC 2014 Japan Technology Workshop)。首先是日本經濟產業省信息通信設備科科長荒井勝善發表題為“The Current Situation of the Japanese Electronics Industry”的特約演講，之后，聯華電子CEO顏博文登臺發表主題演講，演講的題目是“UMC"s "IDM+" Service Opens New Horizons”。他表示，聯華電子今后將致力于優化IDM(Integrated Device Manufacturer，集成設備制造商)與代工商關系的“IDM+服務”模式。

　　顏博文分析稱，計算機范式(Paradigm)經過1970年代的大型機、80年代的個人電腦、90年代的客戶端/服務器，2010年以后開始向通過連接移動設備、乃至所有物品和人來實現智能計算(Smart Computing)的“感知”(sensing)轉換。這要求隨著計算范式的轉換而實現了發展的半導體行業去迎接更大的環境變化的挑戰。

　　IDM+服務方面，顏博文列舉了四大要素，分別是：通過以客戶為中心的業務模式來縮短產品的市場投放周期的“靈活性(Flexibility)”;以提供綜合性技術為目的“產品組合(Portfolio)”;從設計、制造到產品出貨，提供全面支持的“附加值服務(Value Added Service)”;優化供應鏈合作關系的“擁有成本(Cost of Ownership)”。

　　其中的產品組合方面，顏博文通過列表按照產品類別介紹了已經實現實用化的工藝和正在開發的工藝，并表示將在2014年底通過Logic/MS進行14nm工藝的試生產。