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        聯華電子55納米SDDI客戶芯片已出貨逾1500萬顆

        作者: 時間:2014-01-07 來源:IC設計與制造 收藏

          高分辨率智能手機適用的顯示器驅動芯片,制程良率達優異水平

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/215256.htm

          7日宣布,采用嵌入式高壓(eHV)制程生產的小尺寸顯示器驅動客戶芯片(SDDI),現已出貨超過1500萬顆。客戶采用此制程于高分辨率的高階智能手機,此eHV制程在臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內,現已達到極佳的良率表現。

          聯華電子12吋特殊技術開發處資深處長許堯凱表示:「聯華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產品。身為全球晶圓專工特殊技術的領導者,我們在僅僅一年內即累積了1500萬顆的出貨量,并且達到成熟的制造良率,此優異的里程碑,充分展現了聯華電子在工程與制造上的深厚實力。位于臺南與新加坡的兩座12吋晶圓廠,皆可提供充沛的產能支持與經濟規模產量。許多新產品預計將于2014年初進入design-in階段,我們期待將更多55納米產品導入量產。」

          隨著移動通訊裝置顯示器朝向窄邊框與無邊框發展,為協助客戶提升其SDDI競爭力并掌握此趨勢,聯華電子持續致力于推進55納米eHV制程的SRAM面積極限,已由第一代的0.404平方微米,優化縮小為0.379平方微米。此極小SRAM可強化SDDI的設計,協助智能手機面板分辨率超越Full-HD甚至WQXGA。



        關鍵詞: 聯華電子 55納米

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