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        碳化硅 mosfet 文章 最新資訊

        Ameya360:平面MOSFET與超級結MOSFET區(qū)別

        • 今天,Ameya360給大家介紹近年來MOSFET中的高耐壓MOSFET的代表超級結MOSFET。功率晶體管的特征與定位首先來看近年來的主要功率晶體管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率與頻率范圍。因為接下來的幾篇將談超級結MOSFET相關的話題,因此希望在理解Si-MOSFET的定位的基礎上,根據(jù)其特征和特性對使用區(qū)分有個初步印象。下圖表示處理各功率晶體管的功率與頻率范圍??梢钥闯?,Si-MOSFET在這個比較中,導通電阻與耐壓略遜于IGBT和SiC-MOSFET,但在低~中功率條件
        • 關鍵字: MOSFET  超級結MOSFET  

        FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現(xiàn)象下半年將持續(xù)

        • 2023 年,半導體和電子元件價格正在穩(wěn)定,但仍有部分產(chǎn)品短缺。
        • 關鍵字: FPGA  MOSFET  

        碳化硅快充時代來臨,800V高壓超充開始普及!

        • 一直以來,“里程焦慮”、“充電緩慢”都是卡住新能源汽車脖子的關鍵問題,是車企和車主共同的焦慮;但隨著高壓電氣技術的不斷進步和快充時代的到來,將SiC(碳化硅)一詞推向了市場的風口浪尖。繼2019年4月保時捷Taycan Turbo S 全球首發(fā)三年后,800V高壓超充終于開始了普及。相比于400V,800V帶來了更高的功效,大幅提升功率,實現(xiàn)了15分鐘的快充補能。而構建800V超充平臺的靈魂就是材料的革新,基于碳化硅的新型控制器,便引領著這一輪高壓技術的革命。小鵬發(fā)布的800V高壓SiC平臺Si(硅)早已
        • 關鍵字: 碳化硅  SiC  

        安森美的碳化硅技術將整合到寶馬集團的下一代電動汽車中

        • 領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi)近日宣布與寶馬集團(BMW)簽署長期供貨協(xié)議(LTSA),將安森美的EliteSiC技術用于這家德國高端汽車制造商的400?V直流母線電動動力傳動系統(tǒng)。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片被集成到一個全橋功率模塊中,可提供幾百千瓦的功率。兩家公司的戰(zhàn)略合作針對電動動力傳動系統(tǒng)的開發(fā)和整合,使安森美能為特定應用提供差異化的芯片方案,包括優(yōu)化尺寸和布局以及高性能和可靠性。優(yōu)化的電氣和機械特性實現(xiàn)高效率和更低的整體損耗,同時提供極高的系
        • 關鍵字: 安森美  碳化硅  寶馬集團  電動汽車  

        詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

        • 電源應用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD),包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝。通常選擇這些 SMD 的原因是它們具有良好的功率能力,同時尺寸較小,從而有助于實現(xiàn)更緊湊的解決方案。盡管這些器件具有良好的功率能力,但有時散熱效果并不理想。由于器件的引線框架(包括裸露漏極焊盤)直接焊接到覆銅區(qū),這導致熱量主要通過PCB進行傳播。而器件的其余部分均封閉在塑封料中,僅能通過空氣對流來散熱。因此,熱傳遞效率在很大程度上取決于電路板的特性:覆銅的面積大小、層數(shù)、厚度和布局。無論電路板是
        • 關鍵字: 安森美  MOSFET  

        特斯拉要削減碳化硅使用量,相關芯片制造商股價應聲下跌

        • 3 月 3 日消息,美國電動汽車制造商特斯拉在首次投資者日活動上表示,計劃減少下一代電動汽車動力系統(tǒng)中碳化硅晶體管的使用量,當?shù)貢r間周四相關芯片制造商的股價紛紛下跌。本周三舉行的特斯拉投資者日活動討論的一個主要內(nèi)容是效率提升和成本控制。特斯拉動力系統(tǒng)工程負責人科林?坎貝爾(Colin Campbell)登臺展示了公司計劃如何在保持高性能和轉化效率的同時降低汽車動力系統(tǒng)的成本??藏悹柾嘎叮霸谖覀兊南乱淮鷦恿ο到y(tǒng)中,作為關鍵部件的碳化硅晶體管價格昂貴,但我們找到了一種方法,可以在不影響汽車性能或效率的情況下
        • 關鍵字: 特斯拉  碳化硅  

        銀河微電:功率MOSFET器件已實現(xiàn)Clip Bond技術量產(chǎn)

        • 銀河微電12月20日在互動平臺表示,功率MOSFET器件已實現(xiàn)Clip Bond技術的量產(chǎn);IPM模塊已完成一款封裝的量產(chǎn),未來將根據(jù)市場情況逐步系列化;DFN0603無框架封裝已完成工藝驗證,性能指標符合開發(fā)目標要求;CSP0603封裝已完成技術開發(fā),未來芯片線改擴建時將進行成果轉化。
        • 關鍵字: 銀河微電  MOSFET  

        碳化硅如何革新電氣化趨勢

        • 在相當長的一段時間內(nèi),硅一直是世界各地電力電子轉換器所用器件的首選半導體材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出現(xiàn)帶來了一種替代材料,它能減輕對硅的依賴。SiC 是寬禁帶 (WBG) 半導體:將電子激發(fā)到導帶所需的能量更高,并且這種寬禁帶具備優(yōu)于標準硅基器件的多種優(yōu)勢。由于漏電流更小且?guī)陡?,器件可以在更寬的溫度范圍?nèi)工作,而不會發(fā)生故障或降低效率。它還具有化學惰性,所有這些優(yōu)點進一步鞏固了 SiC 在電力電子領域的重要性,并促成了它的快速普及。SiC 功率器件目前已廣泛用于眾多應用,例如電源、純
        • 關鍵字: 安森美  碳化硅  

        英飛凌與Resonac擴大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應協(xié)議

        • 日前,英飛凌科技繼續(xù)擴大了與碳化硅(SiC)供應商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應和合作協(xié)議。早在2021年,雙方就曾簽署合作協(xié)議,此次的合作是在該基礎上的進一步豐富和擴展,將深化雙方在SiC材料領域的長期合作伙伴關系。協(xié)議顯示,英飛凌未來十年用于生產(chǎn)SiC半導體的SiC材料中,約占兩位數(shù)份額將由Resonac供給。前期,Resonac將主要供應6英寸SiC材料,協(xié)議后期則會助力英飛凌向8英寸晶圓的過渡。合作過
        • 關鍵字: 英飛凌  碳化硅  

        英飛凌與Resonac擴大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應協(xié)議

        • 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)持續(xù)擴大與碳化硅(SiC)供應商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應和合作協(xié)議。早在2021年,雙方就曾簽署合作協(xié)議,此次的合作是在該基礎上的進一步豐富和擴展,將深化雙方在SiC材料領域的長期合作伙伴關系。協(xié)議顯示,英飛凌未來十年用于生產(chǎn)SiC半導體的SiC材料中,約占兩位數(shù)份額將由Resonac供給。前期,Resonac將主要供應6英寸SiC
        • 關鍵字: 英飛凌  Resonac  碳化硅  SiC  

        功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)選型避坑指南

        • _____“?動態(tài)特性是功率器件的重要特性,在器件研發(fā)、系統(tǒng)應用和學術研究等各個環(huán)節(jié)都扮演著非常重要的角色。故對功率器件動態(tài)參數(shù)進行測試是相關工作的必備一環(huán),主要采用雙脈沖測試進行。”按照被測器件的封裝類型,功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)分為針對分立器件和功率模塊兩大類。長期以來,針對功率模塊的測試系統(tǒng)占據(jù)絕大部分市場份額,針對分立器件的測試系統(tǒng)需求較少,選擇也很局限。隨著我國功率器件國產(chǎn)化進程加快,功率器件廠商和系統(tǒng)應用企業(yè)也越來越重視功率器件動態(tài)參數(shù)測試,特別是針對分立器件的測試系統(tǒng)提出了越來越多
        • 關鍵字: MOSFET  

        功率MOSFET零電壓軟開關ZVS的基礎認識

        • 高頻高效是開關電源及電力電子系統(tǒng)發(fā)展的趨勢,高頻工作導致功率元件開關損耗增加,因此要使用軟開關技術,保證在高頻工作狀態(tài)下,減小功率元件開關損耗,提高系統(tǒng)效率。高頻高效是開關電源及電力電子系統(tǒng)發(fā)展的趨勢,高頻工作導致功率元件開關損耗增加,因此要使用軟開關技術,保證在高頻工作狀態(tài)下,減小功率元件開關損耗,提高系統(tǒng)效率。功率MOSFET開關損耗有2個產(chǎn)生因素:1)開關過程中,穿越線性區(qū)(放大區(qū))時,電流和電壓產(chǎn)生交疊,形成開關損耗。其中,米勒電容導致的米勒平臺時間,在開關損耗中占主導作用。圖1 功率MOSFET
        • 關鍵字: MOSFET  ZVS  

        Diodes公司發(fā)表首款碳化硅肖特基勢壘二極管(SBD)

        • Diodes 公司?(Diodes)近日宣布推出首款碳化硅?(SiC) 蕭特基勢壘二極管?(SBD)。產(chǎn)品組合包含?DIODES DSCxxA065系列,共有十一項?650V 額定電壓?(4A、6A、8A 和?10A) 的產(chǎn)品,以及?DIODES DSCxx120系列,共有八款?1200V 額定電壓?(2A、5A 和?10A) 產(chǎn)品。這些寬帶隙?SBD 的優(yōu)點包括可大幅提高效率和高溫可靠
        • 關鍵字: Diodes  碳化硅  肖特基勢壘二極管  SBD  

        高壓SiC MOSFET研究現(xiàn)狀與展望

        • 碳化硅(SiC)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)作為寬禁帶半導體單極型功率 器件,具有頻率高、耐壓高、效率高等優(yōu)勢,在高壓應用領域需求廣泛,具有巨大的研究價值?;仡櫫烁邏?SiC MOSFET 器件的發(fā)展歷程和前沿技術進展,總結了進一步提高器件品質(zhì)因數(shù)的元胞優(yōu)化結構,介紹了針對高壓器件的幾種終端結構及其發(fā)展現(xiàn)狀,對高壓 SiC MOSFET 器件存在的瓶頸和挑戰(zhàn)進行了討論。1 引言電力電子變換已經(jīng)逐步進入高壓、特高壓領域,高壓功率器件是制約變換器體積、功耗和效率的決定性因素。特高壓交直流輸電、
        • 關鍵字: SiC  MOSFET  

        東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET,支持車載設備對更大電流的需求

        • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布推出采用新型L-TOGL?(大型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導通電阻。產(chǎn)品于今日開始出貨。近年來,隨著社會對電動汽車需求的增長,產(chǎn)業(yè)對能滿足車載設備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝,支持大電流、低導通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱[1]結構,通過引入一個銅夾片將源極連接件和外
        • 關鍵字: 東芝  MOSFET  
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        碳化硅 mosfet介紹

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