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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅 mosfet

        碳化硅 mosfet 文章 最新資訊

        基本半導(dǎo)體子公司注冊資本增至2.1億元

        • 7月9日,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司子公司——基本封裝測試(深圳)有限公司完成工商變更登記,公司注冊資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣,由母公司基本半導(dǎo)體和深圳市投控基石新能源汽車產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)共同注資。此舉標志著基本半導(dǎo)體在車規(guī)級碳化硅領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局又邁出重要一步,為后續(xù)研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴充奠定堅實基礎(chǔ)。戰(zhàn)略資本加持 助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展本次增資得到了深圳市投控基石新能源汽車產(chǎn)業(yè)基金的戰(zhàn)略支持,是對基本半導(dǎo)體在新能源汽車功率器件領(lǐng)域技術(shù)積累和市場優(yōu)勢的充分認可。該基金是
        • 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體  碳化硅  車規(guī)級  

        基于onsemi NCP51752隔離式SiC MOSFET閘極驅(qū)動器評估板

        • NCP51752是隔離單通道柵極驅(qū)動器系列,源極和吸收峰電流分別為+4.5 A/-9A。 它們設(shè)計用于快速切換以驅(qū)動功率MOSFET和SiC MOSFET功率開關(guān)。 NCP51752提供短而匹配的傳播延遲。為了提高可靠性、dV/dt免疫力,甚至更快地關(guān)閉,NCP51752具有嵌入式負偏置軌機制在GND2和VEE引腳之間。 本用戶指南支持NCP51752的評估板。 它應(yīng)該與NCP51752數(shù)據(jù)表以及onsemi的應(yīng)用說明和技術(shù)支持團隊一起使用。 本文檔描述了孤立單體的擬
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        Wolfspeed 1700 V MOSFET技術(shù),助力重塑輔助電源系統(tǒng)的耐用性和成本

        • 在幾乎所有電機驅(qū)動、電動汽車、快速充電器和可再生能源系統(tǒng)中,都會配備低功耗輔助電源。雖然相比于主要的功率級,此類電源通常受到的關(guān)注較少,但它們?nèi)允菐椭到y(tǒng)高效運行的關(guān)鍵組成部分。提高系統(tǒng)可靠性、減小系統(tǒng)尺寸以及縮減系統(tǒng)成本,同時最大限度地降低風險并支持多源采購——設(shè)計人員不斷面臨這些經(jīng)常相互矛盾的挑戰(zhàn)。Wolfspeed 推出的工業(yè)級 C3M0900170x 和獲得車規(guī)級認證 (AEC-Q101) 的 E3M0900170x 碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品系列,可在 20 至 200 W 范圍內(nèi)增強輔助電源的
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        CoolSiC? MOSFET G2如何正確選型

        • 之前兩篇文章我們分別介紹了CoolSiC? MOSFET G2的產(chǎn)品特點及導(dǎo)通特性 (參考閱讀: CoolSiC? MOSFET Gen2性能綜述 , CoolSiC? MOSFET G2導(dǎo)通特性解析 ) ,今天我們分析一下在軟開關(guān)和硬開關(guān)兩種場景下,如何進行CoolSiC? MOSFET G2的選型。G2在硬開關(guān)拓撲中的應(yīng)用除了R DS(on) ,開關(guān)損耗在SiC MOSFET的選型中也扮演著非常重要的角色。因為SiC往往工
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  

        基本半導(dǎo)體完成1.5億元D輪融資,加速碳化硅領(lǐng)域布局

        • 近日,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“基本半導(dǎo)體”)宣布完成D輪融資,融資金額達1.5億元人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資,資金將主要用于碳化硅功率器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張以及市場拓展。基本半導(dǎo)體成立于2016年,是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。其核心產(chǎn)品包括1200V/20A JBS碳化硅二極管、1200V平面柵碳化硅器件以及10kV/2A SiC PiN二極管等。這些產(chǎn)品以低損耗、高頻率等優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于電動汽車、軌道交通、光伏逆變器和航空航天等領(lǐng)
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        羅姆的SiC MOSFET應(yīng)用于豐田全新純電車型“bZ5”

        • 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊,已應(yīng)用于豐田汽車公司(TOYOTA MOTOR CORPORATION.,以下簡稱“豐田”)面向中國市場的全新跨界純電動汽車(BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。“bZ5”作為豐田與比亞迪豐田電動車科技有限公司(以下簡稱“BTET”)、一汽豐田汽車有限公司(以下簡稱“一汽豐田”)聯(lián)合開發(fā)的跨界純電動汽車,由一汽豐田于2025年6月正式發(fā)售。此次采用的功率模塊由羅姆與正海集團的合資企業(yè)——上海海姆希科
        • 關(guān)鍵字: 羅姆  SiC MOSFET  豐田  純電車型  

        從單管到并聯(lián):SiC MOSFET功率擴展實戰(zhàn)指南

        • 在10kW-50kW中高功率應(yīng)用領(lǐng)域,SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現(xiàn)并存趨勢。分立方案憑借更高設(shè)計自由度和靈活并聯(lián)擴容能力突圍——當單管功率不足時,只需并聯(lián)一顆MOSFET即可實現(xiàn)功率躍升,為工業(yè)電源、新能源系統(tǒng)提供模塊之外的革新選擇。然而,功率并非是選用并聯(lián)MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的,并聯(lián)還可以降低開關(guān)能耗,改善導(dǎo)熱性能。考慮到熱效應(yīng)對導(dǎo)通損耗的影響,并聯(lián)功率開關(guān)管是降低損耗、改善散熱性能和提高輸出功率的有效辦法。然而,并非所有器件都適合并聯(lián), 因為參數(shù)差異會影響均流特性。本文
        • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  SiC  MOSFET  

        據(jù)報道,Wolfspeed 將被 Apollo 領(lǐng)導(dǎo)的債權(quán)人接管,同時競爭對手將迎來機遇

        • 據(jù)路透社援引彭博社報道,在關(guān)于即將破產(chǎn)的傳聞出現(xiàn)近一個月后,Wolfspeed 現(xiàn)在正面臨一次重大動蕩。由 Apollo 全球管理公司領(lǐng)導(dǎo)的債權(quán)人正準備根據(jù)破產(chǎn)計劃接管公司。報道稱,這家陷入困境的碳化硅巨頭預(yù)計將在幾天內(nèi)公布一項預(yù)包裝破產(chǎn)計劃——旨在迅速削減數(shù)十億美元的債務(wù)。在鎖定重組協(xié)議后,Wolfspeed 將要求債權(quán)人就計劃進行投票,然后正式申請第 11 章保護,報道補充道。由意法半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)的對頭將受益根據(jù) TrendForce 的觀察,由于破產(chǎn)程序的不確定性,Wolfspeed 的 Si
        • 關(guān)鍵字: 碳化硅  意法半導(dǎo)體  功率器件  

        中國最大碳化硅工廠點火,可供應(yīng)本地30%需求,Wolfspeed壓力很大

        • 據(jù)當?shù)孛襟w《一財全球》和IT之家報道,據(jù)報道,美國碳化硅 (SiC) 巨頭 Wolfspeed 在與快速崛起的中國競爭對手的激烈競爭中徘徊在破產(chǎn)邊緣,中國最大的碳化硅晶圓廠已在武漢正式投產(chǎn),旨在供應(yīng)該國國內(nèi)產(chǎn)量的 30%。YiCai 報告稱,一個 SiC 晶圓模型的車載測試最快將于下個月開始,而另外近 10 個模型已經(jīng)在驗證中。不久之后將進行大規(guī)模生產(chǎn)和交付。IT Home 表示,該工廠的一期重點是功率器件,計劃年產(chǎn) 360,000 片 6 英寸 SiC 晶圓。另一方面,益財國際補充說,這足以支持超過 1
        • 關(guān)鍵字: 碳化硅  Wolfspeed  

        東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

        • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù),并采用緊湊型DFN8×8封裝,適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。四款新器件是首批采用小型表貼DFN8×8封裝的第3代SiC MOSFET的器件,與TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封裝相比,其體
        • 關(guān)鍵字: 東芝  DFN8×8  650V  SiC MOSFET  

        工程師必看!從驅(qū)動到熱管理:MOSFET選型與應(yīng)用實戰(zhàn)手冊

        • MOSFET因其獨特的性能優(yōu)勢,已成為模擬電路與數(shù)字電路中不可或缺的元件,廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)設(shè)備、智能手機及便攜式數(shù)碼產(chǎn)品中。其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在三個方面:驅(qū)動電路設(shè)計簡化,所需驅(qū)動電流遠低于BJT,可直接由CMOS或集電極開路TTL電路驅(qū)動;開關(guān)速度優(yōu)異,無電荷存儲效應(yīng),支持高速工作;熱穩(wěn)定性強,無二次擊穿風險,高溫環(huán)境下性能表現(xiàn)更穩(wěn)定。這些特性使MOSFET在需要高可靠性、高效率的場景中表現(xiàn)尤為突出。近年來,隨著汽車、通信、能源、消費、綠色工業(yè)等大量應(yīng)用MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)在近幾年來得到了快速的發(fā)
        • 關(guān)鍵字: MOSFET  

        內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用

        • 全球先進的太陽能發(fā)電及儲能系統(tǒng)技術(shù)的專業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG(以下簡稱“SMA”)在其太陽能系統(tǒng)新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設(shè)施、儲能系統(tǒng)以及下一代技術(shù)設(shè)計的模塊化平臺,旨在進一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
        • 關(guān)鍵字: 羅姆  ROHM  SiC MOSFET  功率模塊  太陽能  

        利用 SMFA 系列非對稱 TVS 二極管實現(xiàn)高效 SiC MOSFET 柵極保護

        • 引言碳化硅( SiC)MOSFET在電源和電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。隨著功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展,開關(guān)損耗也在不斷降低。隨著開關(guān)速度的不斷提高,設(shè)計人員應(yīng)更加關(guān)注MOSFET的柵極驅(qū)動電路,確保對MOSFET的安全控制,防止寄生導(dǎo)通,避免損壞功率半導(dǎo)體。必須保護敏感的MOSFET柵極結(jié)構(gòu)免受過高電壓的影響。Littelfuse提供高效的保護解決方案,有助于最大限度地延長電源的使用壽命、可靠性和魯棒性。 柵極驅(qū)動器設(shè)計措施關(guān)于SiC-MOSFET驅(qū)動器電路的穩(wěn)健性,有幾個問題值得考慮。除了驅(qū)動器安全切換半導(dǎo)
        • 關(guān)鍵字: 碳化硅  MOSFET  電源  功率半導(dǎo)體  

        電源管理小技巧:功率 MOSFET 特性

        • 以Vishay SiE848DF的數(shù)據(jù)手冊圖作為參考示例,這是一款采用 PolarPAK? 封裝的 N 溝道 30 V 溝槽功率 MOSFET。MOSFET 的封裝限制為 60A 和 25°C。阻斷電壓是多少?阻斷電壓 BVDSS 是可以施加到 MOSFET 的最大電壓。當驅(qū)動感性負載時,這包括施加的電壓加上任何感性感應(yīng)電壓。對于感性負載,MOSFET 兩端的電壓實際上可以是施加電壓的兩倍。MOSFET 的雪崩特性是什么?這決定了 MOSFET 在雪崩條件下可以承受多少能量。如果超過最大漏源電壓并且電流沖
        • 關(guān)鍵字: 電源管理  MOSFET  功率MOSFET  

        碳化硅何以英飛凌?—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相

        • 全社會都在積極推動低碳化轉(zhuǎn)型,而低碳化的背后其實是電氣化。在 新型電氣能源架構(gòu) 中,相比于從前,一次能源到終端用戶的 能源轉(zhuǎn)換次數(shù)增多 。雖然可再生能源是免費的,但是這種多層級的能源轉(zhuǎn)換,每一步都會帶來一定的能耗損失,因此 追求更高效的能源轉(zhuǎn)化效率至關(guān)重要 。SiC正是功率半導(dǎo)體的 能效提升技術(shù) ,它的出現(xiàn)滿足了低碳化時代兩大全新的市場需求:1能效創(chuàng)新: SiC技術(shù)在光伏、儲能、數(shù)據(jù)中心等大功率電源管理領(lǐng)域,能夠顯著
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  碳化硅  溝槽柵技  
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