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        瑞薩 文章 最新資訊

        瑞薩再次下調(diào)2010財(cái)年業(yè)績預(yù)測

        •   瑞薩電子日前修正了2010財(cái)年全年(2010年4月~2011年3月)的合并業(yè)績預(yù)測。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10~12月)的結(jié)算時(shí),曾將全財(cái)年的銷售額預(yù)測下調(diào)至1萬億1500億日元,此次再次下調(diào)130億日元,降至1萬億1370億日元。   
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  

        日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

        •   日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。  
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  半導(dǎo)體  

        瑞薩那珂工廠7月復(fù)工

        •   在日本大地震中受災(zāi)的瑞薩電子在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn),其中尤以生產(chǎn)車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災(zāi)最為嚴(yán)重,可能會對今后的整車生產(chǎn)造成影響。   
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  

        日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

        •   日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。   
        • 關(guān)鍵字: 臺積電  瑞薩  

        急用戶所急,將“采購成本”、“使用成本”完美兼顧

        • 中國智能社會建設(shè)正讓MCU應(yīng)用愈來愈廣,如同泛用型處理器走過的軌跡,原本設(shè)計(jì)邏輯應(yīng)用簡單易用的MCU,在各種需求驅(qū)動下,正在朝更復(fù)雜架構(gòu)邁進(jìn)。但MCU在研發(fā)上,由于顧客的強(qiáng)調(diào)和最終消費(fèi)者的關(guān)注,目前仍以節(jié)約整體成本作為重要開發(fā)標(biāo)的——其一,為客戶的顧客提供更低的使用成本,比如提升工作效率或更顯著節(jié)電;其二,為客戶生產(chǎn)提供更低的采購成本,例如1個(gè)MCU節(jié)省0.1美元,當(dāng)整批產(chǎn)品產(chǎn)量增加,就能讓總成本節(jié)省愈多;當(dāng)然,同時(shí)要有支持當(dāng)今建設(shè)綠色環(huán)保社會的潮流命題。
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        微控制器邁向多核心架構(gòu)

        • 隨著許多應(yīng)用逐漸被開發(fā),微控制器的市場不斷的成長,其中32位微控制器的成長幅度已超越8位,各家廠商無不使出渾身解數(shù),提高32位微控制器產(chǎn)品的性能以搶攻龐大的市場商機(jī)。而16位也不若人后,透過混合式的IP核心,更進(jìn)一步提升效能,積極突圍。
        • 關(guān)鍵字: MCU  瑞薩  

        瑞薩電子超低功耗的全新RL78族MCU

        • 瑞薩電子(中國)宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器(MCU)。RL78族融合了R8C和78K(78K0,78K0R)兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性,實(shí)現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度,并可提供強(qiáng)大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核,該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ),整合了R8C族和78K族各種強(qiáng)大的外設(shè)功能,適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  RL78  

        瑞薩將上市SiC功率半導(dǎo)體

        •   瑞薩電子計(jì)劃上市SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開始樣品供貨。除了空調(diào)等白色家電外,預(yù)計(jì)還可用于通信基站和服務(wù)器等配備的PFC(功率因數(shù)校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計(jì)劃從2011年10月開始少量量產(chǎn),2012年3月以后以10萬個(gè)/月的規(guī)模量產(chǎn)。該公司還打算在2011年度內(nèi),樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。   
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  功率半導(dǎo)體  

        半導(dǎo)體廠商高層在“世界半導(dǎo)體峰會”發(fā)布戰(zhàn)略演講

        •   “世界半導(dǎo)體峰會@東京2011~半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),成長宣言~”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開,《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行,各大半導(dǎo)體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。   
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  

        瑞薩開發(fā)出在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)

        •   瑞薩電子開發(fā)出了利用與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)。該項(xiàng)技術(shù)面向28nm工藝以后的產(chǎn)品,瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產(chǎn)全面委托給代工企業(yè)。 
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  DRAM  CMOS  

        中國大陸晶圓代工價(jià)格便宜 將威脅臺積電訂單

        •   為降低成本,集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng),加上價(jià)格較為便宜,IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠,將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。  
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  晶圓  

        瑞薩將倍增電源控制芯片產(chǎn)能

        •   為了因應(yīng)全球節(jié)能需求日益高漲,東芝(Toshiba)和瑞薩電子(Renesas Electronics)等日本半導(dǎo)體廠商紛紛計(jì)劃增強(qiáng)可刪減家電耗電力的電源控制芯片產(chǎn)能。據(jù)報(bào)導(dǎo),瑞薩電子計(jì)劃于2012年度結(jié)束前(2013年3月底前)將2座采用8吋晶圓的工廠合計(jì)產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的2倍。  
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  電源控制芯片  

        瑞薩電子推出全新RL78族MCU

        • 2010年12月2日,瑞薩電子(中國)宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器(MCU)。RL78族融合了R8C和78K(78K0,78K0R)兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性,實(shí)現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度,并可提供強(qiáng)大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核,該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ),整合了R8C族和78K族各種強(qiáng)大的外設(shè)功能,適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  RL78  

        瑞薩電子在中國推廣V850ES/Jx3 少管腳(LPC)系列32位低功耗微控制器

        • 日前,瑞薩電子開始在中國推廣78款超低功耗內(nèi)置閃存32位微控制器,并于即日起開始提供樣品。產(chǎn)品優(yōu)化了配置的外部引腳數(shù)量及內(nèi)置閃存容量,以滿足高性能、小型設(shè)備的需求。
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  V850ES  

        瑞薩電子開始在中國推廣新一代RX系列32位CISC MCU

        • 2010年12月2日,北京 – 瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱瑞薩電子)今天宣布,開始在中國推廣其新一代RX族32位微控制器(MCU),包括RX62N群、RX621群和RX62T群。
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  RX  
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        瑞薩介紹

        瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機(jī)株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司,總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年),為世界第三大半導(dǎo)體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。 瑞薩科技為移動、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]
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