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        “瑞薩杯2011全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽”開(kāi)幕

        • 日前,“瑞薩杯2011全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽”新聞發(fā)布會(huì)在競(jìng)賽秘書(shū)處單位北京理工大學(xué)舉行,從而拉開(kāi)了本屆大賽的序幕。教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部電子信息司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo),全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽組委會(huì)主任、兩院院士、北京理工大學(xué)名譽(yù)校長(zhǎng)王越,協(xié)辦單位瑞薩電子(中國(guó))有限公司大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理兼CEO鄭力先生等出席了此次新聞發(fā)布會(huì)。
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        Q1半導(dǎo)體有力緩解地震造成缺貨危機(jī)

        •   據(jù)IHS iSuppli公司的研究,第一季度的過(guò)多半導(dǎo)體庫(kù)存,幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴(yán)重短缺。最初人們擔(dān)憂,日本地震與海嘯會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的組件短缺問(wèn)題。   
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        瑞薩再次下調(diào)2010財(cái)年業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)

        •   瑞薩電子日前修正了2010財(cái)年全年(2010年4月~2011年3月)的合并業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10~12月)的結(jié)算時(shí),曾將全財(cái)年的銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)下調(diào)至1萬(wàn)億1500億日元,此次再次下調(diào)130億日元,降至1萬(wàn)億1370億日元。   
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        日本半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始公開(kāi)委外釋單

        •   日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車(chē)用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries),成為這次日本311地震,首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。  
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        瑞薩那珂工廠7月復(fù)工

        •   在日本大地震中受災(zāi)的瑞薩電子在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn),其中尤以生產(chǎn)車(chē)用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災(zāi)最為嚴(yán)重,可能會(huì)對(duì)今后的整車(chē)生產(chǎn)造成影響。   
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        日本半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始公開(kāi)委外釋單

        •   日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車(chē)用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries),成為這次日本311地震,首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。   
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        急用戶所急,將“采購(gòu)成本”、“使用成本”完美兼顧

        • 中國(guó)智能社會(huì)建設(shè)正讓MCU應(yīng)用愈來(lái)愈廣,如同泛用型處理器走過(guò)的軌跡,原本設(shè)計(jì)邏輯應(yīng)用簡(jiǎn)單易用的MCU,在各種需求驅(qū)動(dòng)下,正在朝更復(fù)雜架構(gòu)邁進(jìn)。但MCU在研發(fā)上,由于顧客的強(qiáng)調(diào)和最終消費(fèi)者的關(guān)注,目前仍以節(jié)約整體成本作為重要開(kāi)發(fā)標(biāo)的——其一,為客戶的顧客提供更低的使用成本,比如提升工作效率或更顯著節(jié)電;其二,為客戶生產(chǎn)提供更低的采購(gòu)成本,例如1個(gè)MCU節(jié)省0.1美元,當(dāng)整批產(chǎn)品產(chǎn)量增加,就能讓總成本節(jié)省愈多;當(dāng)然,同時(shí)要有支持當(dāng)今建設(shè)綠色環(huán)保社會(huì)的潮流命題。
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        微控制器邁向多核心架構(gòu)

        • 隨著許多應(yīng)用逐漸被開(kāi)發(fā),微控制器的市場(chǎng)不斷的成長(zhǎng),其中32位微控制器的成長(zhǎng)幅度已超越8位,各家廠商無(wú)不使出渾身解數(shù),提高32位微控制器產(chǎn)品的性能以搶攻龐大的市場(chǎng)商機(jī)。而16位也不若人后,透過(guò)混合式的IP核心,更進(jìn)一步提升效能,積極突圍。
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        瑞薩電子超低功耗的全新RL78族MCU

        • 瑞薩電子(中國(guó))宣布在大中國(guó)區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器(MCU)。RL78族融合了R8C和78K(78K0,78K0R)兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)特性,實(shí)現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度,并可提供強(qiáng)大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核,該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ),整合了R8C族和78K族各種強(qiáng)大的外設(shè)功能,適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
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        瑞薩將上市SiC功率半導(dǎo)體

        •   瑞薩電子計(jì)劃上市SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體。耐壓600V的SiC肖特基勢(shì)壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開(kāi)始樣品供貨。除了空調(diào)等白色家電外,預(yù)計(jì)還可用于通信基站和服務(wù)器等配備的PFC(功率因數(shù)校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計(jì)劃從2011年10月開(kāi)始少量量產(chǎn),2012年3月以后以10萬(wàn)個(gè)/月的規(guī)模量產(chǎn)。該公司還打算在2011年度內(nèi),樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。   
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        半導(dǎo)體廠商高層在“世界半導(dǎo)體峰會(huì)”發(fā)布戰(zhàn)略演講

        •   “世界半導(dǎo)體峰會(huì)@東京2011~半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),成長(zhǎng)宣言~”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開(kāi),《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行,各大半導(dǎo)體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。   
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        瑞薩開(kāi)發(fā)出在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)

        •   瑞薩電子開(kāi)發(fā)出了利用與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)。該項(xiàng)技術(shù)面向28nm工藝以后的產(chǎn)品,瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產(chǎn)全面委托給代工企業(yè)。 
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        中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜 將威脅臺(tái)積電訂單

        •   為降低成本,集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì),然隨著大陸市場(chǎng)崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng),加上價(jià)格較為便宜,IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠,將威脅臺(tái)積電與聯(lián)電的接單量。  
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        瑞薩將倍增電源控制芯片產(chǎn)能

        •   為了因應(yīng)全球節(jié)能需求日益高漲,東芝(Toshiba)和瑞薩電子(Renesas Electronics)等日本半導(dǎo)體廠商紛紛計(jì)劃增強(qiáng)可刪減家電耗電力的電源控制芯片產(chǎn)能。據(jù)報(bào)導(dǎo),瑞薩電子計(jì)劃于2012年度結(jié)束前(2013年3月底前)將2座采用8吋晶圓的工廠合計(jì)產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的2倍。  
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        瑞薩電子推出全新RL78族MCU

        • 2010年12月2日,瑞薩電子(中國(guó))宣布在大中國(guó)區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器(MCU)。RL78族融合了R8C和78K(78K0,78K0R)兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)特性,實(shí)現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度,并可提供強(qiáng)大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核,該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ),整合了R8C族和78K族各種強(qiáng)大的外設(shè)功能,適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  RL78  
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        瑞薩介紹

        瑞薩科技株式會(huì)社(日文:株式會(huì)社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司,總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年),為世界第三大半導(dǎo)體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。 瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]
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