日前，“瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽”新聞發布會在競賽秘書處單位北京理工大學舉行，從而拉開了本屆大賽的序幕。
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瑞薩 工業控制 智能電網 201107
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村田 收購 瑞薩 半導體功率放大器
株式會社村田制作所（以下簡稱為“村田制作所”）與瑞薩電子株式會社（以下簡稱為“瑞薩”）就有關瑞薩向村田制作所轉讓其功率放大器業務和株式會社瑞薩東日本半導體（以下簡稱為“瑞薩東日本半導體”）的長野元器件本部（位于日本長野縣小諸市）的業務基本達成了合議（以下稱為“此項業務轉讓”）。
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瑞薩 功率放大器
日本芯片巨頭瑞薩電子公司29日決定，于年內把手機音頻芯片業務出售給電子零部件廠商村田制作所。瑞薩希望剝離虧損業務，把經營資源集中于汽車控制芯片等主力產品。
村田制作所的強項在于通信器材用零部件，公司的戰略是通過收購業務拓展產品陣容以提高競爭力。
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瑞薩 手機音頻芯片
高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子公司（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）宣布開發面向消費類產品（如無線電動工具和電動自行車）中電機驅動的100A大電流功率MOSFET，以便加強公司的整個功率半導體器件生產線。新款功率MOSFET提供了較寬的電壓范圍，其中3款新產品（包括N0413N）具有40V的電壓容差，而另外3款新產品（包括N0601N）具有60V的電壓容差。新款功率MOSFET具有業內最低的功率損耗水平，是延長電池壽命的理性之選。
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瑞薩 MOSFET N0413N
高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子公司（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出RL78/G14系列產品，擴大了RL78微控制器（MCU）系列的陣容。新款16位MCU整合了瑞薩R8C MCU系列的高級片上外設功能和RL78系列采用的業內領先的節能技術，從而提供了出色的處理性能。新型RL78/G14系列MCU適于大量應用，包括家用電器、衛生保健器件、辦公設備和工業自動化系統以及醫療和消費類產品（如電機控制、安全系統和移動器件）。
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瑞薩 RL78微控制器
瑞薩電子于7月20日下午在上海交通大學閔行校區電信學院大樓3-100報告廳舉行了瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽上海賽區技術研討會。此次研討會面向上海10余所院校的學生、教授召開的技術研討會，參加人員超過170人。瑞薩電子希望通過在此次研討會能夠更好地支持瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽的舉辦，提高瑞薩電子產品的認知度，并為中國半導體產業的人才培養做出貢獻。
研討會上總共四個小時的時間，內容包括上海賽區專家組長徐國治教授蒞臨現場致詞。瑞薩電子專家介紹了2009年B題指定的MMC-1模塊。
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瑞薩 全國大學生設計競賽
日前，從瑞薩電子獲悉，為了更好地支持2011全國大學生電子設計競賽的舉辦，瑞薩電子定于7月20日下午將在上海賽區舉辦技術研討會。
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瑞薩 電子開發板
高級半導體解決方案廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出面向機頂盒（STB）的新款系統芯片EMMA?3SE/P，它支持用于全球數字電視廣播的視頻標準和播放基于互聯網的內容所需的各種視頻格式。EMMA3SE/P在單個芯片內整合了接收數字廣播所需的功能，包括數字視頻和音頻信號解碼（解壓縮）功能和圖像調整功能。
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瑞薩 機頂盒 SoC - EMMA3SE/P
日前，作為“2011全國大學生電子設計競賽”惟一冠名贊助商，瑞薩電子公司表示將通過更多方式大力支持參加競賽的隊員，幫助他們順利完成自己的參賽作品，發揮其創新能力。瑞薩電子非常歡迎各參賽隊瑞薩電子開發板及瑞薩MCU作為輔助開發平臺，同時提供資深技術工程師的技術指導。
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瑞薩 開發板 MCU
科技市調機構IHS iSuppli日前發表研究報告指出，日本強震對供應鏈的沖擊仍持續推升模擬IC、零組件價格，預期今(2011)年第3季一般用途的模擬IC(例如放大器/比較器、接口裝置與電壓調整器)均價將上升2%，并于Q4進一步上升0.6%。iSuppli并預期模擬IC市況將在明年Q1恢復正常的季節性趨勢，屆時價格將走平甚至下滑。
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瑞薩 模擬IC
日本半導體廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)于28日董事會議程中，決定2012年3月關閉全額出資子公司瑞薩東日本半導體(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半導體封測廠「東京組件本部」。過去瑞薩也曾嘗試找尋買主，可惜沒有合適的交易對象，只好決議關閉。
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瑞薩 半導體封測
瑞薩電子正式宣布開發出一種新的近距離無線通訊技術：傳感器不需電池即可通過藍牙或無線局域網將數據發送出去。
此技術的重點有兩個：首先是利用發信端和收信端之間電磁波信噪比的改變來讀取傳感器傳送的數據的近距離無線技術。另外就是自動探測環境中能量較強的電磁波(手機信號或WiFi/WLAN信號等)并轉換成電能的微型發電技術。
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瑞薩 無線通信技術
日本車用半導體供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災以來，可說是屋漏偏逢連夜，震災使瑞薩在日本的22個生產據點頓時失去8個，其中包含位在東北災區，茨城縣那珂市的主要8寸廠生產據點，以及其它12寸廠生產據點。
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瑞薩 半導體
日本311強震后，當地不少專門生產特殊應用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圓廠陸續停工、停產，不少海外客戶開始掀起囤貨風潮，深怕被斷鏈效應阻礙后續出貨進度。臺系MCU廠過去與日商競爭不大，所受到的直接轉單效應有限，然而在其他海外MCU供應商正盡全力補足日本311強震缺口之際，也對中低階MCU產品出現量產排擠效應，如此將有利臺系MCU供應商如松翰、盛群、義隆、遠翔科等，2011年第2季他們也提前感受到客戶兇猛的訂單拉貨力道。
臺系MCU供應商表
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瑞薩 MCU
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [
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