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瑞薩2008 MCU中國戰略浮出水面

　　科技在中國電子產業最重要的三個城市——北京、深圳、上海三地舉辦了盛大的“瑞薩論壇2008”。在此次論壇上，瑞薩向近千位企業及IDH客戶、合作伙伴和新聞媒體朋友們率先發布了全球市場占有率第一的瑞薩的高端16位/32位產品，以及與之相關的全球最新技術，如最新開發的CPU內核MCU核心“RX”和高端的CPU內核MCU核心“SH-2A”產品。巡展中，“RX”顯然成了媒體和業界人士追逐的焦點，
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瑞薩全球最大的MCU后工序新工廠北京奠基

　　3月25日，株式會社瑞薩科技（本部：東京都千代田區、董事長＆CEO：伊藤達、以下稱瑞薩）宣布，為進一步提高生產能力，瑞薩決定再次投資約40億日元，用于中國北京的半導體后工序工廠瑞薩半導體（北京）有限公司（英文名：Renesas Semiconductor (Beijing) Co.,Ltd.以下稱RSB)建設新廠房，并將于3月26日在RSB舉行隆重的新廠房開工奠基儀式。　　瑞薩宣布將擴大核心事業MCU的生產，將現在的世界市場占有率約25％提升至30％，進一步穩固世界No.1的地位。其中最重要的一
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瑞薩科技贊助2008 HUS-瑞薩微控制器汽車競賽

2008年3月21日，瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃贊助由河內自然科學大學（HUS）主辦的2008 HUS-瑞薩微控制器汽車競賽（HUS-RENESAS Micom Car Rally 2008），這是該公司努力支持河內自然科學大學教育計劃的重要一環。該賽事旨在提高河內學生的技術編程技巧水平。賽事的開幕式已于2月22日舉行，接下來的初賽有16支隊伍入圍，經過32場角逐于3月22
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2008年3月25日，瑞薩科技興建新建筑，擴展北京后道工序工廠產能

　　2008年3月25日，瑞薩宣布，計劃在瑞薩半導體(北京)有限公司(RSB)的后道工序工廠投資40億日元興建一座新的建筑，以增加微控制器(MCU)的生產能力。來自北京和瑞薩的代表將參加于3月26日舉行的奠基慶典。
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半導體廠商在汽車電子領域尋求突破

　　隨著汽車電子技術的快速滲透，以及半導體解決方案逐步取代機械組件，預計全球汽車半導體市場今后幾年內的增長率將達到10%左右。對汽車可靠性、安全性、空載重量、尾氣排放和油耗日益苛刻的要求，也推動了這種增長。根據市場研究公司Strategy Analytics 2006年5月的一項研究報告，2005年，全球汽車集成電路市場的總銷售額大約為164億美元。符合歐III排放標準的英飛凌雙缸進氣口噴射摩托車引擎控制系統英飛凌的車燈控制模塊650W轉換能力僅有5W熱損失　　平均而言，如今一
關鍵字：半導體汽車電子英飛凌瑞薩 Freescale Altera

2008年3月21日，瑞薩贊助2008 HUS-瑞薩微控制器汽車競賽

　　2008年3月21日，瑞薩贊助由河內自然科學大學(HUS)主辦的2008 HUS-瑞薩微控制器汽車競賽(HUS-RENESAS Micom Car Rally 2008)，藉此支持河內自然科學大學教育事業。
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“新”字當頭放眼高度成長的中國市場-2008瑞薩論壇順利啟動

2月29日，株式會社瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司于2月29日、3月5日、3月12日分別在北京、深圳、上海三地舉辦盛大的“瑞薩論壇2008”活動。論壇上，瑞薩圍繞其全球市場占有率第一的MCU，通過研討會、展覽、演示、及親身體驗等多種形式，將最新的產品和解決方案向到場的IDH、客戶、合作伙伴和新聞媒體進行全面介紹。該活動此前已連續3年在中國各大主要城市舉辦，與會者達近千人。 ??? 在每個站點，都有來自瑞薩科技總
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瑞薩科技發布金融和ID應用的多功能智能卡用RS45C

　　瑞薩科技推出一種需要高度安全性的智能卡使用的安全MCU*1 RS45C，其應用包括身份證以及銀行業務和信用卡等金融卡。RS45C是采用RS-4高性能16位CPU內核構建的，集成了36 KB電可擦除和可編程只讀存儲器(EEPROM)以及224 KB的大容量掩模ROM。樣品交付將于2008年6月從日本開始。　　瑞薩科技此前用于智能卡市場的產品AE-4系列高性能16位安全MCU得到了廣泛認可。現在，為了滿足市場對于提高處理性能的需求，該公司開發出了RS-4系列16位安全MCU。RS-4系列是AE-4系列
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夏普、瑞薩和力晶合資成立液晶芯片公司

　　夏普公司最近宣布，將與瑞薩科技和力晶半導體(Powerchip Semiconducto)合作，成立了一家新的液晶顯示芯片合資公司Renesas SP Drivers Inc.，專門為小型和中型液晶面板生產LCD驅動器和控制器芯片。夏普和瑞薩將結合自身的設計為新的合資公司開發業務，而力晶半導體將負責芯片制造。新公司注冊資本4670萬美元，瑞薩將投資55%的資金，夏普投資25%，力晶投資20%。
關鍵字：夏普，瑞薩，力晶合資，液晶芯片公司

瑞薩發布采用片上USB控制器的智能卡支持高度安全數字簽名功能USB令牌

　　瑞薩科技公司宣布，推出該公司第一款用于采用片上USB(通用串行總線)控制器的智能卡的32位MCU AE56U。該器件適用于執行高度安全數字簽名功能領域的USB令牌*1 應用，例如在線銀行業務。樣品出貨將于2008年6月從日本開始。　　AE56U是采用AE-5 32位CPU內核構建的，已在智能卡應用的MCU方面建立了成功的記錄;它集成了高度可靠的片上EEPROM(電可擦除和可編程只讀存儲器);同時，可執行以下功能以提供高水平的功能和極佳的性能價格比。　　(1)集成的通用I/O端口，可實現極佳的外
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瑞薩攜眾多中國市場成功案例亮相IIC-China 2008

　　日前，規模盛大的第十三屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2008)正式拉開帷幕。作為全球MCU領域排名第一的頂級半導體企業，株式會社瑞薩科技今年已是第五次參加IIC展覽會，在深圳站(3月3～4日，深圳會展中心#2T11展位)和上海站(3月10～11日，上海世貿商城#4B01展位)以龐大的陣容展出最新的MCU技術以及各種行業解決方案。作為今后將傾力出擊的尖端應用領域，瑞薩在此屆IIC-China上特別設立MCU技術與解決方案專項展臺進行集中展示，成為展會上頗受業界注目的明星展臺，而瑞薩同
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2008年2月29日，2008瑞薩論壇順利啟動

　　瑞薩于2月29日、3月5日、3月12日分別在北京、深圳、上海三地舉辦盛大的“瑞薩論壇2008”活動。論壇上，瑞薩圍繞其全球市場占有率第一的MCU，通過研討會、展覽、演示、及親身體驗等多種形式，將最新的產品和解決方案向到場的IDH、客戶、合作伙伴和新聞媒體進行全面介紹。
關鍵字：瑞薩 Renesas

瑞薩科技發布用于移動電話和PC 3G通信卡的超小型2G/3G雙模RF收發器IC

　　瑞薩科技公司推出R2A60281LG超小型2G/3G雙模射頻(RF)收發器IC，它可支持蜂窩通信的2G和3G模式。該器件在單個芯片中集成了移動電話所需的大多數高頻信號處理功能。樣品交付將于2008年3月從日本開始。　　RF收發器IC可用來執行諸如將基帶處理器接收的高頻無線信號變為低頻信號的功能。它是構成移動電話重要的收發器塊部分。下面總結的R2A60281LG的特點,它有助于開發支持全球移動電話標準的更加輕薄短小的手機。　　(1)在一個芯片中集成的2G/3G雙模功能支持全球移動電話標準　　
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2008年2月13日，瑞薩成立專攻中小尺寸LCD 驅動器和控制器的合資企業

　　2008年2月13日，瑞薩、夏普、力晶半導體簽訂一項建立專攻中小尺寸LCD驅動器和控制器合資企業的協議。
關鍵字：瑞薩 LCD Renesas

瑞薩科技宣布推出SH-MobileR2應用處理器

　　瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出SH-MobileR2(產品名稱：SH7723)，這是用于移動電話應用以外的第二款SH-Mobile系列應用處理器產品。新型SH-MobileR2計劃用于支持單段(One-Seg )地面數字電視廣播的便攜式和移動設備，例如汽車導航系統和個人導航設備(PND)。樣品將于2008年1月在日本開始交付。　　SH-MobileR2的特性概括如下。　　(1)400 MHz高速運行和256 KB二級存儲器高速緩存　　此前的SH-M
關鍵字：嵌入式系統單片機瑞薩 SH-MobileR2 處理器 MCU和嵌入式微處理器

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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]