半導體廠商高層在“世界半導體峰會”發布戰略演講

　　“世界半導體峰會@東京2011～半導體產業，成長宣言～”(2011年1月24日于日經大廳召開，《日經電子》主辦)隆重舉行，各大半導體廠商高層分別就各自的發展戰略等發表了演講。

　　瑞薩電子代表董事社長赤尾泰以“面向智能社會的新生瑞薩電子的成長戰略”為題發表演講，介紹了該公司的戰略等。該公司將以全球份額第一的MCU為優勢，擴大與模擬和功率半導體等元件相結合的解決方案業務，快速應對社會的智能化和全球化。在應對社會智能化的解決方案方面，該公司展示了車用和智能電網用解決方案等具體事例。在全球化方面，該公司將把海外與日本國內的銷售比率從2010年度的50:50調整為2012年度的60:40，具體措施是通過向當地轉移權限等方式強化在中國的MCU業務。并且把在中國開發的MCU推向世界。

　　美國GLOBALFOUNDARIES首席執行官道格拉斯-格羅斯(Douglas Grose)以“基于創新提出技術與生產新模式”為題發表演講，對該公司的尖端技術等進行了說明。其中談到了采用高電容率柵絕緣膜+金屬柵電極(HKMG)的28nm工藝、三維封裝技術等。尤其是在曝光技術方面，關于作為未來技術進行開發的EUV曝光技術，該公司已經通過設在德國德累斯頓的掩模店鋪開始供應60以上的EUV掩模，到2012年下半年將在美國紐約的晶圓處理線導入量產等級的EUV曝光裝置，在2014～2015年在開發線實施量產。

　　爾必達內存代表董事社長兼首席執行官坂本幸雄以“日本國內唯一的DRAM廠商，向全球第一發起的挑戰”為題發表演講，介紹了該公司的現狀。目前，DRAM價格暴跌使得該公司面臨著嚴峻的業務環境，但子公司臺灣瑞晶電子(Rexchip Electronics)實現了高于同行業其他公司的成本競爭力，廣島工廠的成本競爭力強化也在推進之中。瑞晶目前已經全面完成了向40nm工藝DRAM 生產的轉移，其成品率達到了與上一代的65nm工藝相同的水平。而且，隨著廣島工廠逐漸降低成本，到2010年第三季度，該工廠的成本將只比瑞晶高5%，達到基本相同的水平。今后，該公司將致力于智能電話和平板終端用DRAM，逐步提升其收益性。為此，包括按照DRAM品種分別建設虛擬專用生產線在內，該公司將著手開展生產、質量、供貨等各項體制的重組。

　　臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC)全球業務暨營銷資深副總經理陳俊圣(Jason C.S. Chen)以“通過推動合作開拓新時代”為題發表演講，談及了有關28nm工藝的進展情況等。陳俊圣介紹說，28nm工藝采用了HKMG和應變硅，目前工廠建設正在順利進行。流片已經開始，截至2012年預定共有71個流片。此外，陳俊圣還談到了今后的量產工廠建設計劃，表示正在進行Fab.12- phase7的建設準備。