- 日前,記者從瑞薩科技中國公司了解到,2008瑞薩超級MCU模型車大賽將于11月15-16日在首都經濟貿易大學體育館舉行,包括清華大學在內的全國58所知名高校的182支參賽隊伍已經齊集北京,進行最后的備戰。MCU模型車大賽是瑞薩科技CSR(企業社會責任)計劃的重要部分,2007年首次在中國舉辦,今年這次大賽為第二屆,在參賽人數上創造了500名的新高,增幅超過60%。
瑞薩超級MCU模型車大賽是我國規模最大的大學生技能活動——ITAT教育工程就業技能大賽
的分賽事,由教育部教育
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瑞薩 MCU 模型車
- 2008年10月9日,瑞薩與松下合作開發下一代32 nm節點SoC的基本工藝技術。兩家公司對其32 nm節點晶體管技術充滿信心,其他進展很快可以用于批量生產的產品。
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瑞薩 松下 Renesas
- 瑞薩科技近日宣布,08年10月起將供應采用65nm工藝技術生產的雙核構造車載微控制器“SH7786”。主要用于高級車載導航儀。
該公司07年9月上市了90nm工藝的SH7786樣品。此次的65nm工藝產品除支持DDR3方式的同步DRAM(SDRAM)外,還減小了耗電量。對 DDR3SDRAM的支持“在車載微控制器領域還是首次”(瑞薩)。使用頻率533MHz的32bit專用總線,可實現最快4.27GB/秒的高速數據傳輸。整個芯片全部工作時的耗電量控制
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瑞薩 微控制器 車載導航儀 65nm
- 瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)正式推出M16C/5L和M16C/56群的14款新產品。這些新產品屬于M16C/Tiny系列16位微控制器(MCU),是用于汽車車身和底盤控制應用的M16C家族的新型16位MCU。新品的樣品將從2008年10月開始在日本交付。
這些新產品是帶有片上CAN控制器的M16C/28群和M16C/29群MCU的后續產品,屬于瑞薩的M16C/Tiny系列產品線。新的MCU可提供增強的功能和性能,以及完整互補的片上外設功能,有助于降低總體系統成本。
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瑞薩 MCU 微控制器 汽車
- 瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并成立,致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV(數碼家電)領域的半導體解決方案。在全球汽車半導體市場中,瑞薩占有7.1%的市場份額,排名第四位;在日本市場中占據第一位,市場份額為22.3%。其汽車半導體解決方案包含了安全、信息、動力總成、底盤以及車身五個方面,其中每個方面都有多種解決方案。
汽車儀表解決方案
儀表MCU的特點分以下幾個方面:
1. 內嵌步進電機PWM控制器:可直接控制和驅動4-6個步進電機,無需外驅動器I
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瑞薩 半導體 MCU 汽車儀表 步進電機
- 瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)近日宣布,推出適用于筆記本電腦及通信設備等產品的存儲器或ASIC同步整流DC/DC轉換器的RJK0383DPA。該器件集成雙類型功率MOSFET,可以實現更高的電源效率。據悉,此器件樣品將于在2008年10月在日本開始供應。
RJK0383DPA集成了兩種不同類型的雙功率MOSFET,構成了一個采用WPAK『注1』(瑞薩封裝代碼)高熱輻射封裝的同步整流DC/DC轉換器,其面積為5.1×6.1 mm,厚度為0.8 mm(最大)
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瑞薩 轉換器 功率MOSFET DC/DC
- 2008年7月14日-20日,由RoboCup國際聯合會主辦,蘇州市人民政府和中國科學技術大學聯合承辦的“2008機器人世界杯賽”在蘇州國際博覽會舉辦,這將是RoboCup世界杯賽首次在中國舉辦,大約450支隊伍2500多名參賽者及學者參加了比賽和學術研討會。此次瑞薩以贊助者的身份加盟了此次盛會,為這些可愛的機器人提供“芯”動力。在RoboCup世界杯賽所有項目中,RoboCup足球世界杯賽觀賞性極強,其特殊的魅力讓機器人足球風靡全球。據悉,RoboCu
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瑞薩 機器人 MCU
- 瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)日前在東京宣布,公司正式推出四個家族總共10個型號(15個型號名稱)產品——分別命名為H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655。這些器件均為32位CISC(復雜指令集計算機)微控制器H8SX系列的產品,具有增強的模擬外設功能,包括更快的A/D轉換和更高精度的D/A轉換。這些新品的樣品將從2008年9月開始依次在日本交付。
這四個家族的微控制器是瑞薩目前的H8SX/1648、H
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瑞薩 微控制器 H8SX CISC
- 2008年6月,瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)在東京宣布,公司推出用于移動電話的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2(產品名稱:SH7366)應用處理器。該器件適用于集成了多媒體處理功能的大眾價格的移動電話。SH-MobileUL2將顯著提升移動電話的性價比。SH-MobileUL2的樣品將于2008年6月開始在日本交付。
SH-MobileUL2比其上一代產品,如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的視頻處理性能提高了大約30%,有
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瑞薩 移動電話 應用處理器 多媒體
- 2008年6月26日,為了擴大在中國的事業,瑞薩重組在中國的銷售和應用技術體制。
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瑞薩 Renesas
- 據市場調研公司Semicast最近發表的研究報告,英飛凌(Infineon)首次在工業市場排名第一,超過了意法半導體(ST)和瑞薩(Renesas)科技。
據這項反映2007年市場狀況的研究報告,英飛凌的市場份額從上一年的6.4%上升到7.5%。意法半導體的份額則從7.8%降至7.0%。瑞薩科技的市場份額從5.4%提高到6.5%。德州儀器(TI)的市場從5.7%上升到6.3%,但它的排名卻下降了一位,因為瑞薩的增長速度更快。模擬器件公司(Analog Devices)排名第五,市場份額從2006
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英飛凌 意法半導體 瑞薩 TI 模擬器件
- 2008年6月,株式會社瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)宣布,公司將成倍增加用于手機的High Power 放大器(HPA)的生產數量,該產品能大幅提升半導體的供電效率以發送超強電波。HPA在獲得來自歐洲的大量訂單以及取得在華地區的銷售增長后,2008年的月產量達到三千八百萬個,比去年同期增加了9成。因為瑞薩目標是今年在世界市場占有率提升至30%,比去年提高5個百分點,所以此次HPA的擴大量產將有助于公司順利實現這個目標。
據瑞薩透露,公司將HPA的前工序即電路版印刷
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手機 放大器 瑞薩 HPA 3G
- 眾所周知,作為汽車電子化的關鍵器件,汽車用半導體的研究開發非常困難,因為它的使用環境平均溫度在零下40度到85度之間,發動機用的控制器件使用溫度更是最高達到125度。此外,所有產品還必須保證10年以上的可靠性。為此,必須在設計、研發、試生產以及評定的各個環節,都嚴格執行高安全性、高可靠性的高品質原則。作為一家半導體生產廠商,瑞薩正是通過嚴格實現這些產品原則而獲得了市場的高度認可,并分別在日本和全球汽車電子市場分別占據了22.3%和7.1%的份額。以下透過瑞薩車用半導體的發展,結合中國實際情況,我們簡單
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汽車電子 半導體 瑞薩 智能交通 車載 信息終端 SoC SH7770
- 目前國際汽車電子巨頭不斷推出安全傳感器,如飛思卡爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩等半導體廠商都有多樣化的產品線,這些企業的汽車安全解決方案也非常有針對性。
飛思卡爾已建成先進的微機電系統8英寸生產線來滿足不斷增長的傳感器市場需求。先進的8英寸生產線將使飛思卡爾可以推出新的MEMS傳感器,輕松應對競爭挑戰,改善產品在功耗、經濟高效性和體積方面的指標。2007年飛思卡爾公司推出MPXY8300TPMS ,這款TPMS是業界首個包含容性壓力傳感器的TPMS。在正常工作中,無論哪個輪胎(
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- 今年春季,瑞薩科技(Renesas)在北京、深圳、上海三地舉辦了盛大的“瑞薩論壇2008”活動,介紹了該公司2009年上半年將推出的RX系列,以及瑞薩主推的高端SuperH(簡稱SH)系列,還有在北京研發、滿足中國需求的R8C系列。為此,本刊與首都部分專業記者采訪了瑞薩科技(北京)技術中心總經理常清璞、瑞薩電子(上海)公司國內客戶事業部執行總監邱榮豐和高級應用工程師吳頻吉。
問:RX系列單片機性能突破是因為采用90nm技術嗎?
答:不能完全這么說,RX是瑞薩第一款采用90nm工
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瑞薩,MCU,技術戰略 200805
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [
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