- 瑞薩科技公司宣布，作為帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7個家族30款新產品已經實現了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族適用的應用包括電源控制和電機控制，采用32引腳封裝，而R8C/2H和R8C/2J采用20引腳封裝。樣品將于2007年8月28日開始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部帶有片上閃存，并結合了高性能與易用性。增加的30款新產品將R8C/Tiny系列中的產品總數增加到268個。通過增加適用于如電源控制和電機控制
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- 株式會社瑞薩科技在北京發布了新的中國戰略，期望到2010財年之前在中國的銷售額能夠增長100%，并且MCU、TV用LSI和汽車半導體等重點領域的產品市場份額同步擴大100％。瑞薩希望通過與中國的合作伙伴合作，研發適合中國市場的產品，使本地業務得到更快發展。未來，瑞薩不僅期望銷售額能夠大幅增長，并且計劃大幅度提升在中國工廠的設計能力和產能，產能目標是在五年之內提升到目前的3倍。此外，瑞薩一直致力于與中國的高校合作，如在中國數所大學中設置“MCU課程”、贊助中國教育部舉辦“2007瑞薩超級MCU模型車大賽”等
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- 日立有限公司與瑞薩科技（Renesas）宣布，為了滿足新一代高密度片上非易失性存儲技術的需求，雙方共同開發出了運行于1.5V電源電壓的512KB（相當于4Mb）相變存儲模塊，該器件能夠實現416KB/s的寫入速度和20ns的讀取時間。利用以前開發的100μA（Micro[注1]安培）寫入操作電流的“低功耗相變存儲單元”，兩家公司在新模塊中開發了一種可以實現高速讀寫操作的外設電路技術。 日立和瑞薩以前開發過一種低功耗操作相變存儲器，它在界面層使用了
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- 株式會社瑞薩科技在北京發布了新的中國戰略，期望到2010財年之前在中國的銷售額能夠增長100%，并且MCU、TV用LSI和汽車半導體等重點領域的產品市場份額同步擴大100％。瑞薩希望通過與中國的合作伙伴合作，研發適合中國市場的產品，使本地業務得到更快發展。未來，瑞薩不僅期望銷售額能夠大幅增長，并且計劃大幅度提升在中國工廠的設計能力和產能，產能目標是在五年之內提升到目前的3倍。此外，瑞薩一直致力于與中國的高校合作，如在中國數所大學中設置“MCU課程”、贊助中國教育部舉辦“2007瑞薩超級MCU模型車大賽”等
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- 2007年8月7日，瑞薩在北京發布了新的中國戰略，期望到2010財年之前在中國的銷售額能夠增長100%，并且MCU、TV用LSI和汽車半導體等重點領域的產品市場份額同步擴大100%。瑞薩希望通過與中國的合作伙伴合作，研發適合中國市場的產品，使本地業務得到更快發展。
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- 瑞薩科技中國區總裁山村雅宏日前表示，瑞薩科技將在2008年前把其在中國工廠的半導體芯片生產能力從目前的每月5千萬枚擴大到9千萬枚。2008年后，中國將成為瑞薩科技最大的半導體芯片生產基地。
瑞薩科技是全球最大的MCU供應商。MCU也稱單片機，是將計算機的中央處理器、內存、定時器等元件集成在一起的芯片。電視、冰箱、汽車等電器裝備MCU后可以實現自動控制。
“以銷售收入來衡量，2006年我們在中國MCU市場的份額為14%，公司計劃在未來五年內將這一數字提高到20%，此次生產規模的擴大必將幫
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- 7月10日，“2007瑞薩超級MCU模型車大賽”（將于今年11月召開，以下簡稱“MCU模型車大賽”）的啟動儀式發布會在北京賽迪大廈舉行，作為主辦單位的教育部相關領導和大賽贊助商株式會社瑞薩科技公司中國區總裁等出席了發布儀式。本次大賽得到了日本半導體專業廠商株式會社瑞薩科技的大力支持，預定于今年11月29日在北京召開。瑞薩作為全球份額第1的MCU供應商，為本次大賽提供適用于用模型車的MCU電路板，并調派技術人員全程為參賽隊伍提供技術支持。這種集趣味性和技術性于一身的大賽必
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- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出用于汽車導航系統的單芯片電源控制IC R2S25402FT。樣品將從2007年9月開始在日本交付。
R2S25402FT是瑞薩科技第一個專門為汽車導航系統開發的電源IC，可以為執行主要汽車導航處理的處理器和DRAM數據存儲等，以及DRAM終端電阻電壓電路提供電源電路，這些功能都集成在一個采用64引腳QFP封裝的芯片中。
R2S25402FT的主要功能概括如下。
（1）通過高度集成，與當前的瑞薩產品相比，安裝面積大約減少
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- 2007年6月12日，瑞薩開發出一種可在32 nm(納米)及以上工藝有效實現SRAM的技術，以用于集成在微處理器或SoC(系統級芯片)中的片上SRAM。
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- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出12款不同的M16C/64家族型號和20款不同的M16C/65家族型號。這些產品可用于汽車音響、家用音響和類似消費類產品及工業應用，以擴展M16C平臺微控制器*1 陣容。M16C/64家族的樣品交付將從2007年7月開始，M16C/65家族為2007年底。
這些型號是對當前的M16C/62P家族的功能升級和性能擴展，而且與當前的M16C平臺產品兼容，可提供執行增強的系統功能和版本升級的靈活性。此外，低引腳數、配備USB和1
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- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出適用于下一代汽車導航系統等高性能汽車信息系統的SoC解決方案SuperH™*1系列SH7775。樣品交付將于2007年7月從日本開始。
SH7775集成了SuperH系列的頂級SH-4A CPU內核，具有1GIPS的（每秒十億條指令）以上的高處理性能。該器件是一款高性能SoC（系統級芯片）產品，集成了許多汽車導航系統所需的全面外設功能。其中包括專為地圖繪制優化的新開發的圖形引擎、用于高水平繪圖處理的3D圖形引擎
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- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布正在開發一種新的CPU架構，將為上一代微控制器（MCU）提供代碼效率*1、處理性能（MIPS/MHz）和功耗方面革命性的增強能力。基于這種新型架構，瑞薩將推出可滿足16和32位市場需求，同時與瑞薩現有MCU保持兼容性的兩款CPU。該架構將為市場提供升級路徑，同時也為瑞薩的MCU客戶提供了一種強大而具有競爭優勢的系統解決方案。
新型架構在瑞薩科技當前提供的M16C和H8S 16位CPU和R32C和H8SX 32位CPU基礎上進
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- 瑞薩科技已開始著手開發面向新一代高性能CISC型微控制器的新架構CPU。開發產品為16位和32位的CPU。計劃在2008年早些時候公布新CPU的規格。設想用于PC/OA/網絡設備、民用產品、產業設備及汽車等。 目前該公司面向CISC微控制器的產品包括16位CPU“M16C”和“H8S”以及32位CPU“R32C”和“H8SX”。其中，原三菱電機的M16C和R32C，其優勢在于代碼效率高，而原日立制作所的H8S和H8SX則以高速數據處理性能為賣點。 此次開發的CP
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- 近日，株式會社瑞薩科技參加了在上海的第三屆中國國際汽車電子產品與技術展覽會（AES 2007）暨汽車電子高層論壇，并為配合此次展會，于4月底，舉辦了專門面向媒體的瑞薩“芯思想，芯動力”技術交流會。展會上，瑞薩詳細闡述了其在汽車電子領域的新產品和新技術，包括一個題為“半導體平臺的技術創新”的主題演講和三個技術演講：“動力系MCU”、“車載網絡系統”和“車載信息系統的關鍵器件解決方案”；同時展出了包括FlexRay、儀表盤、車身控制器、汽車導航SoC、SH-Navi2V、SH-MobileR、SH-2A數
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [
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