三星晶圓代工跨入28納米

　　韓國半導體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導體事業部社長權五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產，明年將導入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術，且會較聚焦在低功耗及應用處理器(AP)市場。

　　業者認為，三星除了會更積極爭取蘋果iPhone及iPad等AP芯片代工訂單，也會以其在手機及數字家電市場的集團優勢，爭取手機芯片或電視芯片等代工訂單。加上三星有內存事業的龐大現金流作為奧援，未來幾年的確可能成為臺積電及聯電的最大競爭者。

　　三星電子近3年積極布局晶圓代工市場，除了加入以IBM為主的通用平臺，與各家IDM廠合作開發45納米以下先進邏輯制程，近兩年也陸續自臺積電及聯電手中，搶下高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)等高階芯片代工訂單。所以，三星未來在晶圓代工市場的布局，國內晶圓雙雄早已密切注意其發展。

　　權五鉉表示，三星希望積極提升在晶圓代工市場的競爭力，在技術上，45納米及32納米已量產，明年將導入28納米HKMG技術，而不同于其它晶圓代工廠，因三星目前代工產能及市占率仍小，因此會集中資源聚焦在低功耗及應用處理器市場上。