晶圓代工看弱 邏輯封測受波及

　　晶圓代工產能利用率向下修正，封測業訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業者表示，第三季旺季不如預期，第四季呈現紛岐，預估邏輯封測轉淡，內存封測仍維持小幅成長。

　　法人預估，封測雙雄日月光和矽品第三季都會維持小幅成長;第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應可持續成長，硅品將會衰退。

　　但第三季市況不佳，尤其個人計算機(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設計廠已開始降低對晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產能松動，連帶封測的訂單也會跟著減退，尤其邏輯產品封測的訂單更會明顯。

　　至于內存封測的訂單，本季營運持平，第四季受惠南科、華亞科、力晶、瑞晶 、爾必達等DRAM廠陸續完成制程轉換，加上良率提升，DRAM產出增加，將會小幅成長。