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        三星積極拓展晶圓代工事業

        —— 擴充先進制程產能
        作者: 時間:2011-05-24 來源:Digitimes 收藏

          電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等記憶體領域,皆已是市場領導級業者,因此,除維持此領先地位外,其也認為開發新成長事業有必要性,目前鎖定的項目之一是代工業務。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/119745.htm

          代工事業以2011至2015年營收平均成長3成為目標,目前正于美國、南韓積極擴增代工產能,以因應最大客戶美商蘋果(Apple) iPad與iPhone系列用處理器需求。

          12吋晶圓代工產線S1目前月產能約5萬片,美國德州奧斯丁(Austin)的晶圓廠SAS (Samsung Austin Semiconductor)月產能約3萬片,另外,其也規劃將南韓部分記憶體產線轉做晶圓代工用途。

          在制程方面,三星目前生產45納米制程晶片占其12吋晶圓代工產能比重最大,其次為65納米制程,主要客戶皆為蘋果。

          但三星與蘋果最近在智慧型手機與平板裝置(Tablet)產品互告侵權,競爭情況較過去激烈,且三星晶圓代工業務同時生產蘋果與三星本身競爭產品用處理器,可能引發蘋果對新一代處理器設計揭露給三星的疑慮,加上三星有產能不足的風險,蘋果漸進式轉由臺積電代工的機率不低,三星亦積極尋找其他客源,以防萬一。



        關鍵詞: 三星 晶圓

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