- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續11個月高于代表半導體市場景氣擴張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測廠持續進行制程升級及擴充產能，因此對今年設備市場展望樂觀。
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半導體設備 晶圓
- 根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)針對2014年上半年的統計結果，市調公司FutureHorizons執行長兼首席分析師MalcolmPenn決定調高對于2014年全球晶片市場預測至10.7%，相當于達到3,380億美元的市場規模。
MalcolmPenn在今年1月發表的預測數字為8%。當時，他表示2014年全球晶片市場將以4-14%的速度成長。Penn在最近一的會議表示今年第三季和第四季將分別成長8.8%與-1.5%，不過“風險的均衡仍較有利，特別是緊縮先進晶圓廠產能與平均銷售
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半導體 晶圓
- 微影技術是半導體制作流程中最關鍵的核心技術，其中光學微影術是最重要的項目，但其在更精密制程方面出現應用瓶頸，致先進光學微影或非光學微影術提上日程。
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半導體 晶圓
- 8月28日消息，中芯國際(NYSE：SMI;HK：981)報告了截至二零一四年六月三十日止六個月本公司及其附屬公司的未經審核中期經營業績。報告顯示，營收為9.624億美元，同比下降9.6%;毛利2.392億美元，同比增加2.4%。
財務摘要
截至二零一四年六月三十日止六個月的收入為9.624億美元，對比截至二零一三年六月三十日止六個月的收入為10.429億美元，該減少主要因為自二零一四年第一季起便無來自武漢新芯集成電路制造有限公司(“武漢新芯”)的付運晶圓。
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中芯國際 晶圓
- 蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機即將問世，將扮演半導體供應鏈下半年營運成長重要推手，在周邊應用帶動下，8吋晶圓廠產能可望持續吃緊至2014年底，然近期業界傳出12吋晶圓廠產能出現松動跡象，部分客戶開始調整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現象較明顯，至于龍頭廠臺積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，12吋廠產能持續滿載，整體營運動能續強，預計第4季仍將持續成長。
8吋廠產能續滿載12吋廠產能傳松動
蘋果新款iPhone呼之欲出，不僅臺積電首度打敗三
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晶圓 半導體
- 印刷設備的主要供應商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾大關鍵障礙，使半導體行業能夠在未來不斷提升設備密度，強化設備機能，同時又無需求助于越發昂貴復雜的光刻工藝技術。
晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存，邏輯記
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- 隨著全球經濟持續好轉，帶動工業與汽車產業客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領域正經歷全面的復蘇態勢。
這并不僅僅發生在32位元MCU市場，8位元領域也歷經巨大的成長。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長動能，加碼提高制造產能。Microchip營運長GaneshMoorthy表示，「過去三年來，市場對于我們創新8位元MCU產品的需求強勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產能的能力。」
整個MCU產業在今年第二季幾乎都表現出優于預期的結果，這樣的趨勢還可能
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微控制器 晶圓
- 隨著全球經濟持續好轉，帶動工業與汽車產業客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領域正經歷全面的復蘇態勢。
這并不僅僅發生在32位元MCU市場，8位元領域也歷經巨大的成長。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長動能，加碼提高制造產能。Microchip營運長GaneshMoorthy表示，「過去三年來，市場對于我們創新8位元MCU產品的需求強勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產能的能力。」
整個MCU產業在今年第二季幾乎都表現出優于預期的結果，這樣的趨勢還可能
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晶圓 MCU
- 通過蘋果和三星等公司使用指紋識別技術，其應用已形成了造浪效應，目前手機行業對于指紋識別的應用需求，已經行成一股新浪潮。
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指紋識別 晶圓
- 中國大陸全力培植半導體產業，不只傳出當地業者有意競標全球第九大晶圓廠DongbuHiTek，
南韓記憶體晶片大廠SK海力士(SKHynix)也將加值型半導體產線大量移往中國，打算在中國生產、封裝、測試DRAM產品。
韓媒etnews12日報導，SK海力士將加值產品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量轉往中國無錫廠生產，外包給韓國供應商的數量驟減。未來三年間，該公司將在無錫廠投資25億美元，上個月底執行長ParkSeong-wuk拜會中國官員，宣布將先行投資1億美元于DRAM產線，提
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晶圓 半導體
- 近日，三菱電機功率半導體制作所參加了上海2014年PCIM亞洲展，總工程師佐藤克己介紹了IGBT等功率器件的發展趨勢。
IGBT芯片發展進程
IGBT芯片始于19世紀80年代中期。30年以來，就FOM(優點指數)來說，今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右，其中改良技術包括：精細化加工工藝、柵式IGBT的開發(如三菱電機的CSTBT)，以及薄晶圓的開發等等。如今，三菱電機的IGBT芯片已經踏入第7代，正朝第8代邁進。
隨著產品的更新換代，功耗越來越低，尺寸越來越小。從80
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三菱電機 IGBT 晶圓 201408
- 富士通半導體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導體(ON Semiconductor)7月31日宣布，雙方已經達成晶圓代工服務協議。根據此協議的條款，富士通將在其日本福島縣會津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導體晶圓制造廠為安森美半導體制造晶圓。晶圓初始生產預計將在從今天起的一年之內開始，安森美半導體未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產能。
為了建立更強的合作關系，兩家公司還簽署最終協議;根據此協議，安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分
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富士通 安森美 晶圓
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner預估，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業景氣開始擺脫經濟衰退陰影而日漸復蘇，2014年資本支出將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態勢。
Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水，轉而將重點放在提升新產能，晶圓設備支出將
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- 今天，在美國西部半導體設備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發與生產提供更先進的缺陷檢測與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測系統、Puma 9850 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統和 Surfscan SP5 無圖案晶圓缺陷
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KLA-Tencor 晶圓 檢測儀
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- 2011~2012年十二五規劃前期，包括廈門、濟南、天津、蘇州、東莞、天津、上海等地方政府或所屬半導體產業產業園區即先后推出包括租稅優惠或金錢直接補貼等半導體產業扶持政策，其中，僅有上海以專項方式對IC制造業提供補貼，同時也對IC設計業者給予金錢補貼，其他地方政府皆是對IC設計業者提供政策支持。
然而，自2013年下半大陸中央政府設立產業扶持基金并將對IC制造企業提供資金支持傳言甚囂塵上，加上北京市設立300億元產業扶持基金并對中芯國際興建12寸晶圓廠提供資金支持后，包括合肥、武漢、天津，乃
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半導體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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