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        全球8英寸晶圓競爭格局生變

        作者: 時間:2015-03-12 來源:賽迪網 收藏
        編者按: 中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股,約占11.58%的股份。同時,它還在與東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。可以發現,國內并購格局基本形成,國內企業已將目光瞄向全球。

          近日,韓聯社消息稱,(SMIC)正與韓國最大的半導體代工企業——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。負責主管東部高科出售事宜的韓國開發銀行(KDB)正是此次消息的來源。據透露該消息的銀行官員表示,洽談還在初級階段,并沒有交換有關價格方面的細節意見。而東部高科也尚未舉行公開招標,只是在尋求簽署私人合約。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/270890.htm

          出售:財務危機

          東部高科有8000億韓元的負債,這是每年600億韓元的財務利息成本。

          東部高科是韓國唯一現存的代工企業,目前在韓國擁有兩座8英寸代工廠,代工的主要產品包括CMOS影像感測器、電源管理IC和數位音訊放大晶片等。東部高科2014年的銷售額達到5.31億美元,40%都來源于韓國國內的中小企業。

          2014年,東部集團(Dongbu Gruop)爆發財務危機,急需進行產業結構重整——出售不健全的企業,以減少集團的有毒資產,并確保現金流動。這一被出售的命運落在了東部高科身上。

          根據BusinessKorea的報道,雖然東部高科在2014年上半年轉虧為盈,營業收益達到了110億韓元(1002萬美元),但是其仍有8000億韓元(合7.84億美元)的負債,這直接導致東部集團每年要背負600億韓元(合5900萬美元)的財務利息成本。

          2014年8月,東部集團宣布擬出售持有的東部高科37%的股權。按照評估,這大概是2000億韓元(合1.96億美元)。如果成功出售東部高科,東部集團能夠大大降低債務和利息成本。

          東部高科被宣布出售的半個月內,便有5家金融投資者向其表達了收購意愿。除了外,還有兩家韓國私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美國基金貝恩資本(Bain Capital)和一家中國臺灣公司。

          事實上,包括三星電子、LG、SK海力士在內的韓國當地半導體企業都沒有表達出收購的積極意向,因此韓國開發銀行早已把注意力轉向海外公司。正是其中最積極的競購者之一。

          看中:8英寸產能

          東部高科目前在韓國的兩個8英寸晶圓代工廠每月共可以產出9.4萬片。

          “中芯國際看中的正是東部高科的兩條8英寸晶圓產能。未來3年,全球代工廠的8英寸產能都會處于短缺狀態,所以目前大家都在搶8英寸產能。”半導體行業專家莫大康向《中國電子報》記者指出。

          聯華電子股份有限公司副總經理王國雍曾提到,目前包括指紋識別、RF IC、PMIC等需要的制程多以成熟的8英寸晶圓技術為主,加上整個手機產業從3G轉向4G,8英寸的產能不足問題會越來越嚴重。

          目前各大代工廠都在進行大規模的晶圓擴產競賽。2013年,臺灣聯華電子就在蘇州和艦擴充產能,并打算擴充三成產能,未來達到6.5萬片。臺積電則在今年1月表示,上海松江廠8英寸晶圓月產量將增至12萬片,年增幅近六成。而中芯國際自己在深圳的8英寸晶圓廠也于2014年12月17日正式投產。

          東部高科目前的代工工藝達到0.35微米到90納米,在韓國的兩個8英寸晶圓代工廠每月共可以產出9.4萬片。其中,位于京畿道的工廠每月有5.2萬片的產能,位于忠清北道的工廠每月有4.2萬片的產能。對于中芯國際來說,這正有利于增加其8英寸實力,也是保證年贏利能力的必要補充。

          “根據中芯國際2014年Q4財報可以發現,12英寸對于中芯國際銷售額的貢獻僅為39%,這反映了它銷售額主要靠的就是8英寸。而它在深圳建廠投產則反映了它需要生存利益。”莫大康向記者解釋道。

          底氣:大基金入股

          中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股,約占11.58%的股份。

          中國目前已成為了全球最大的半導體市場。繼2014年6月,國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》,中國集成電路產業投資基金(以下簡稱“大基金”)成立以來,中國的半導體產業便持續利好,并且掀起了一股資本并購熱。

          國內并購格局基本形成,國內企業已將目光瞄向全球。在2014年底,中芯國際已成功參與過半導體封測業的一大并購——與江蘇長電、中國集成電路產業投資基金聯合出資6.5億美元合組控股公司,并購新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。

          這一次的計劃收購韓國的東部高科,中芯國際可謂更有底氣了。在今年的2月13日,中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股。大基金以約占發行新股后股本11.58%的股份,成為中芯國際的第二大股東,給中芯國際帶來了大量的發展資金。

          對于能夠以多少金額拿下東部高科,莫大康向記者表示,由于8英寸線的折舊都已經完成,嚴格來講,東部高科的設備已不值錢,最終價格取決于市值和競爭帶來的溢價。

          目前,中芯國際能否順利拿下東部高科還未可知,相信如果真的成功并購,將會在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競爭格局。



        關鍵詞: 晶圓 中芯國際

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