2014年全球半導體晶圓代工營收排行

　　國際研究暨顧問機構 Gartner 公布最終統計結果，2014 年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。

　　Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導體代工廠連續第三年呈現 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合元件制造商(IDM)收益向代工收益的轉變，以及可穿戴式裝置早期采用所帶動的晶圓需求。

　　前十大廠 商中，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)的市占率自 2013 年的 49.8% 上升至 2014 年的 53.7%(見表一)。得益于其 28 奈米與 20 奈米的先進技術，臺積公司在短短一年間的營收激增 50 億美元。而由于近期在 28 奈米技術領域里迎頭趕上，重奪第二的聯華電子股份有限公司(聯華電子，UMC)于 2014 年的營收達 46.2 億美元，占代工市場的 9.9%。格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)則排名第三，年度營收入為 44 億美元，市占率為 9.4%。

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　　由 于電子設備按時程引進，晶圓代工市場仍屬周期產業，而每年第二與第三季之成長最為強勁。然而，該產業在蘋果供應鏈的強勁成長動能帶動下，于 2014 年第四季之成長反而更加明顯。由傳統技術制造的觸控螢幕控制器、顯示驅動晶片與電源管理積體電路所帶來的晶圓需求，使得 200 毫米晶圓供應吃緊，此一現象在 2015 年不會出現明顯改善。因此，代工廠商目前積極尋求擴大 200 毫米晶圓的產能。

　　2014 年上半年晶圓采購量驚人，使得 2014 年全年的半導體生產需求強力反彈。盡管 2014 年傳統筆電與桌上型電腦單位產量下降，行動電話單位產量僅維持低個位數增幅，然而 Ultramobile 單位產量更為快速成長。此外，針對物聯網相關產品(包括可穿戴式裝置與智慧手表)的大肆宣傳，推動部分廠商盡早于 2014 年第二季囤積現貨晶片，以便為新品發表預做準備。

　　2014 年，來自無廠半導體業者的代工營收大幅增長，而來自整合元件制造商客戶的營收持平。系統制造商客戶提振了代工廠的營收，其中大部份歸功于蘋果帶給臺積的 20 奈米商機。