- 因應景氣翻揚，晶圓代工廠臺積電、聯電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽，其中45/40納米產能擴充將是2009~2010年重點，而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務，加上太陽能產廠將動工，預料2010年資本支出上看30億美元，不過同業聯電的資本支出增幅更為驚人，2010年資本支出可望翻一倍達到10億美元。
2008 年臺積電、聯電受到金融風暴影響，緊急在資本支出踩煞車，讓半導體設備業者陷入寒冬，如今景氣狀況回穩，2009年上半起資本支出逐漸解凍，到了下半年臺積電、聯電
- 關鍵字：
臺積電 40納米 晶圓代工
- 半導體市場回溫，ASML市場智庫總監Antonio Mesquida Küsters表示，客戶對設備下單需求增溫，他引用研究機構預測，2010年半導體微顯影設備可望成長30%至少達到40億歐元。尤其晶圓代工領域，經過18個月的壓低資本支出，現在業者更積極投資擴充產能，他個人亦樂見臺積電積極擴充產能，滿足客戶投單需求的做法。
Küsters表示，2008 年是變動相當劇烈的一年，回顧2007年時研究機構還對2008年奧運所帶來的商機相當樂觀，孰料DRAM價格快速崩落約65%，緊
- 關鍵字：
ASML DRAM 晶圓代工
- 據臺灣《聯合晚報》報道，針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制，臺當局“行政院長”吳敦義和“經濟部長”施顏祥表示，年底前會做跨“部會”協商，敲定政策方向，思考重點在以臺灣為主、對人民有利。
國民黨“立委”吳育升在“立法院”質詢開放面板、半導體投資的規劃時程;施顏祥答詢說，這是臺灣民眾關注、競爭力所在，過去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項目審查的方式，業界希望將標準從八吋提
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工 面板 半導體
- 據iSuppli，盡管全球半導體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。
繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現將超過整體半導體行業，預計后者屆時將擴張13.8%。
如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產業的年增長率預測
?
純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
- 關鍵字：
半導體 晶圓代工
- 臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示，45納米搭上IBM技術陣營的共通平臺 (Common Platform)，進展也將愈追愈快，預計2009年底將正式投產(Tape-out)，2010年放量生產。中芯國際認為在機器設備折舊攤提持續下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實現獲利。
IBM陣營愈來愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
- 關鍵字：
臺積電 40納米 45納米 晶圓代工
- 據iSuppli 公司，盡管全球半導體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。
繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現將超過整體半導體行業，預計后者屆時將擴張13.8%。
如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產業的年增長率預測
純晶圓代工廠商可能會
- 關鍵字：
IDM 晶圓代工
- 就在英特爾制作最強大的小裝置芯片之際，蘋果可能已經采用另一項競爭的技術。 22日召開的英特爾開發者論壇(IDF)的主題之一，將是該公司跨入智能手機和移動上網裝置(MID)市場的作為。英特爾現有的Atom非常適用小筆電，但在MID和智能手機等產品則毫無用武之地，因為Atom對這類產品而言太耗電。 訂于2010年上市的Moorestown，節電效率遠勝過Atom，應可獲得高階的L智能手機、亞洲廠商生產的MID，和惠普或戴爾的平板計算機采用。
Apple iPhone 3GS 處理器
在此同
- 關鍵字：
英特爾 晶圓代工 Atom MID
- Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵
只要是在摩爾定律行之有效的地方，企業就必須跟上它的步伐，為此才能在市場上占有一席之地。
8月11日，臺積電董事會宣布，決定投資11.17億美元，以擴充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產能，并新上馬32/28nm相關制程。據此間觀察人士分析，臺積電如此大興土木，完全是因應歐洲新競爭對手表現出來的咄咄逼人之勢。
- 關鍵字：
Globalfoundries 40nm 晶圓代工
- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術，已進入量產階段。
華虹NEC和關鍵客戶合作共同開發的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，3.3V的輸入輸出電路。經過精細調整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優質的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區高敏感性，可
- 關鍵字：
華虹NEC 晶圓代工 CMOS 圖像傳感器
- 據臺灣媒體報道媒體普遍關注林百里和郭臺銘之間的友情與競爭，但是此事件真正凸顯的，其實是臺灣代工產業面臨危機，已經到了非轉型不可的關頭。
臺灣的代工產業面臨轉型危機，早已經不是新鮮的話題。從股價走勢觀察，幾家科技代工大廠鴻海、廣達、華碩、仁寶等，股價都不如前幾年風光，由此可以看出代工產業利潤已大不如從前，如果不適時轉型，獲利能力將會愈來愈不理想，企業發展將遇到很大困難。
代工產業積極跨足面板
不只代工廠如此，連身為晶圓代工龍頭的臺積電，近年來也著手進行轉型，開始切入太陽能產業。任何企業
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工 面板
- 盡管近期DRAM價格大幅反彈，但估計2009年第3季仍僅有韓系兩大廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)可以賺錢，2010年再輪到美光(Micron)和爾必達(Elpida)轉虧為盈，至于臺廠方面，由于 2010年三星制程技術將晉級到40納米，以目前臺廠腳步，未來恐將會有多家大廠被迫淡出標準型DRAM市場。
DRAM價格雖已開始反彈，然復原最快廠商仍是三星，第2季已開始賺錢，預計第3季三星和海力士兩大韓廠都可望進入獲利，隨著DRAM產業逐步復蘇，美光和爾必達2
- 關鍵字：
三星 DRAM 40納米 晶圓代工
- 經過一年半的合作，臺積電終于拿下首顆高階服務器處理器代工訂單，正式進入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中，發表新款16核心Rainbow Falls系統處理器，該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工，明年可望順利量產投片，成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。
臺積電與Sun在去年2月底宣布合作，Sun將把先前的服務器用UltraSPARC處理器，委由臺積電以45/40納米代工，未來世代的處理器也將交由臺積電生產。另外，臺積電也與Sun合
- 關鍵字：
臺積電 CPU 40納米 晶圓代工
- 近日大陸晶圓代工廠華虹NEC受到LCD驅動IC客戶投片減少波及，而部分臺灣LCD驅動IC設計客戶除了暫緩對臺系晶圓代工廠增加投片，對于大陸晶圓代工廠釋出的代工訂單也大幅縮水。由于大陸LCD大尺寸顯示器終端需求已被之前所備料的庫存給滿足了，因此上游晶圓代工、封測業者對于新一波訂單恐極速下滑都「剉著等」。
華虹NEC與蘇州和艦都是大陸主要替LCD驅動IC代工的晶圓廠，日前華虹NEC執行長邱慈云還親自來臺拜會客戶，顯見其對臺系客戶的重視。不過大陸半導體業者指出，由于多家大尺寸驅動IC客戶遭到面板廠砍價
- 關鍵字：
華虹NEC LCD 驅動IC 晶圓代工
- 臺積電于日前召開業務會議，對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯電對于第4季營收成長幅度趨于謹慎觀望，而在主流成熟制程方面，LCD驅動IC客戶包括奇景、聯詠已停止向晶圓代工廠增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現疲軟、甚至有崩盤之虞。
臺積電全球業務會議日前召開，由于客戶近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
- 關鍵字：
Qualcomm 手機芯片 FPGA 晶圓代工
- 針對先前有媒體報導飛索暫停了與武漢新芯的合作，飛索公司企業營銷總監John Nation昨日駁斥上述說法，并指出這是一場誤解。事實上，飛索與中芯國際和武漢新芯的合作，都還在持續進行中，包括盡快移轉43納米的技術，還有一個大型工作團隊正在努力進行65納米的生產產能驗證資格，為明年2010年第二季的合作量產做好準備。
飛索指出，該公司受到金融風暴和破產重整的影響，打亂了原先2008年的規劃，65納米的生產提早于2010年第二季前實現的計劃已經落空，所以現階段飛索只能自行利用內部已有設備生產。可是，預
- 關鍵字：
飛索 晶圓代工 43納米 65納米 90納米
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
