半導體族群無利多 外資看淡

　　同為亞太區半導體產業研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產能利用率將從10月起修正至明年第1季。

　　瑞士信貸證券昨日出具的亞洲除日本外電子股研究報告也指出，由于總體經濟隱憂，很難在電子股由下往上挑選買進個股，現階段電子股沒有太多吸引人的題材，除非總經情勢朝正面扭轉，因此，僅維持建議做多大型權值股、價值型及產品循環主軸等電子股，點名臺股12檔，包括勝華、臺達電、鴻海、元太、宏達電、聯強、欣興、緯創、力成、臺積電、聯詠、致茂。

　　程正樺認為，由于目前半導體族群并沒有利多支撐股價，因此，選股必須更為謹慎，應以投資價值較便宜、獲利下檔風險較低的個股為主，投資評等列為「買進」的標的計有聯電、聯詠、瑞昱、南電、晶電、億光等6檔。

　　陸行之預估，第4季臺積電營收下滑幅度約僅2%至5%，略優于外資圈sellside平均預估值的下滑6%，但主要風險為明年第1季，由于整體晶圓代工族群營收下滑幅度預估將達15%至20%、營業利益率將下滑8至15個ppt，遠大于市場預估值的2至4個ppt，因此下修壓力非常大。

　　但若將戰線拉長至整個半導體產業，程正樺以IC設計族群為例指出，整體9月營收月下滑率與年下滑率分別達1%與6%，比歷年來4%的成長率季節性數據有段差距，由于9月營收向來都能受惠于中國大陸十一長假拉貨需求，但是今年因PC與面板IC待去化，拉貨動能因而疲弱。

　　此外，程正樺指出，晶圓代工與IC封裝測試族群9月營收分別較8月成長0.3%與下滑5%，營收動能走勢看似分歧，但由于IC封裝測試產業的前置時間(leadtime)相對較短，營收走勢向來具有領先指標味道，因此，預期晶圓代工與IC封裝測試族群10月產能利用率可能會開始下滑，因為IC設計客戶已經開始消化庫存。