據臺灣媒體報道，聯電近日宣布，將發動公司成立30年來首次私募案。業界揣測，聯電將藉此引進新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設備大廠ASML，以及新崛起的同業Global Foundries(GF)等，再次挑戰臺積電。
半導體產業景氣佳，晶圓代工廠聯電積極擴產，南科12寸廠第3、4期廠房20日完工啟用。聯電董事會同時決議，辦理12.98億股額度私募增資案，換算相當公司已發行股數的一成，每股面額10元。以聯電前天收盤價計算，最多可募得逾190億元資金。
聯電發言人劉啟東坦言，&
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面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊，及供應商醞釀要調漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設計業者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮，迎接「產能等同于黃金」的時刻。
回顧歷史，臺系消費性IC設計業者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻，擁有最多產能的人，就是賺最多錢的人。而擁有多余產能的人，就是接到最多新單的人。
也因此，即使晶圓代工及封測產能連番吃緊，并不時放出要調漲代工價格的風向球，毛利率高達40%以上的臺系IC設計業者都樂觀其成，因此，產能吃緊的程度與公
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據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前表示，今年全年半導體產值年成長22%，晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數字，其他僅是細節”，強調晶圓代工景氣之盛。
臺積電昨日舉行第一季業績報告會，張忠謀再上調今年PC出貨量年增率，從上季預估成長14%提高到17%，手機出貨量年增率從12%提高到13%，數位消費電子相關出貨量維持7%。臺積電昨日小漲0.2元，收在63.7元，ADR美股早盤開出跌2%。
臺積電第一季每股稅后純益1.3元，優于外資預期的1.2元。對于第二季的預期
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臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需，臺積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40奈米制程開始切入，未來再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。
臺積電27日召開法說會，張忠謀首先針對產業狀況提出看法，他上修PC和手持式產品全年產值成長率，其中，PC產值年增率調高至17%，較前1季預估14%增加;手持式產品產值則年增13%，略高于原先
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大陸晶圓代工廠華虹NEC執行長邱慈云26日應邀出席半導體業界年度盛會「國際超大規模集成電路技術研討會(VLSIWeek)」，并針對大陸半導體市場發展發表專題演說。邱慈云表示，大陸半導體市場未來有兩大成長動力不容乎視，一是汽車電子內建芯片，二是龐大的山寨電子產品市場，這將讓大陸半導體市場規模持續擴大。
邱慈云最早在美國AT&T貝爾實驗室工作，去年回到華虹NEC擔任執行長，業內認為邱將擔負起華虹NEC與宏力半導體間整并重要角色。
邱慈云昨日在演說中表示，大陸半導體市場從現在開始，已經是
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隨著下游需求回溫，自2010年初以來，整體砷化鎵 (GaAs)市場需求回升。而在TriQuint、Skyworks及RFMD等全球砷化鎵IDM業者紛紛上調2010年度財測后，Avago也宣告調高 2010年2~4月的營收預估值。受惠于此，臺系砷化鎵晶圓代工廠宏捷科技以及穩懋半導體的單月營收皆持續攀升，市場預期業者的第2季也可望持續優于第1 季表現。
受惠于智能型手機(smartphone)出貨量持續成長，帶動功率放大器(PA)的需求，也反應在全球各家砷化鎵IDM業者的財測中。而臺系晶圓代工廠以及
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2009年蕭條的經濟環境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。
據市場調研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。
贏家輸家 兩家歡喜眾家愁
贏家：GlobalFoundries，三星
輸家：臺積電，聯電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab
就2009年的市場份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯電, 特許
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全球模擬IC市場自2010年初以來，一路傳出的缺貨聲浪至今未歇，雖然模擬IC供貨商不斷加班趕貨，但比起下游客戶預先在淡季建立庫存，及越買不到越要買的心態，市場供不應求的缺口看來比整個半導體供應鏈想得都還要大。業者更是直言，此模擬IC供需吃緊風潮將至少延續到2010年底。
原因無他，國外模擬IC供應廠在機臺設備采買名單上，只能算是個后段名單，而臺系模擬IC設計業者在搶產能動作上，也只算是個較慢的族群，當兩者因素放在一起時，就是客戶缺貨抱怨的電子信件一路傳送下去。
國外模擬IC供貨商雖然普遍都
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據韓聯社(Yonhap)報導，韓國官方表示，擬挹資600億韓元(約5,400萬美元)，于2015年時打造出韓國模擬IC產業，協助地方企業打響全球知名度，于國際半導體市場嶄露頭角。
韓國知識經濟部 (The Ministry of Knowledge Economy)透過聲明表示，打造模擬IC產業的計畫，由公私部門共同出資，旨在擴大本土模擬芯片產業規模，計劃將當前1億美元的產值，于2015年時提升至25億美元。
模擬IC可應用于能源管理IC、馬達趨動、照明調節設備等，主要是將連續性模擬訊號如
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4月20日早間消息，臺積電近期與客戶洽談下半年代工價格，占營收最大宗的65納米，因產能持續短缺，原本下季應該降價5%，但現在取消，形同變相漲價。分析師認為，65納米變相漲價，將導致臺積電營收隨之攀升。
臺積電昨日表示，下半年代工價格，都是與客戶長期議定的價格，不會因為短期景氣、隨市場變化而改變。昨天收盤價62.6元，下跌0.4元，在大盤重挫下，相對抗跌。
晶圓代工廠第二季以來，陸續與IC設計客戶追認下半年訂單，掌握營運能見度。據了解，臺積電、聯電通常會提前兩季，與長期合作、量大客戶敲定兩季
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“合作減少重復投資，增加利潤，縮短產品開發周期，提升產業效益。”臺積電(中國)有限公司副總經理羅鎮球在4月16日由上海市集成電路行業協會主辦的“2010年集成電路產業鏈合作交流論壇”上表示。
羅鎮球認為，半導體產品的消費從90年代中期開始出現井噴，在消費井噴的背后產品成本的降低功不可沒。但在產品成本不斷降低、研發投入不斷上升的壓力下，產業利潤卻在逐步降低，促使產業鏈共同合作以降低成本成為必然。“臺積電推出開放式創新平臺 OIP，希望促成
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4月15日早間消息，據臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術論壇，董事長張忠謀表示，今明兩年全球半導體市場均將健康成長，2011至2014年呈溫和成長，年復合成長率達4.2%。
張忠謀還稱，半導體產業需要更多合作，且早在芯片設計開始之前就要合作，才能有效降低成本，臺積電在20納米、14納米、10納米等先進制程研發中不會缺席。
由于半導體市場景氣明顯復蘇，臺積電年度技術論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說時則針對未來5年半導體市場景氣、臺積
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受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶圓測試廠第2季營收也不差，訂單能見度已見到6月，營收季增率約在10%。雖然重復下單仍會引發憂慮，但業者認為現今看來沒有負面現象出現，半導體產業看來仍是一片樂觀。
臺積電3月合并營收為新臺幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營收為921.78億元，優于原先介于890億~910
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據國外媒體報道，全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯電第一季營收較上季小幅下滑3.7%，略低于市場預期。
聯電周四公布，累計第一季非合并營收267.15億臺幣，較上年同期成長146.5%，去年第四季時為277.46億;據湯森路透IBES,五位分析師先前平均預期第一季營收為274.31億。
聯電在去年12月時表示，展望第一季，預估晶圓出貨量將與上季持平。平均銷售價格(ASP)則將下滑3%以內。此外，預估第一季產能利用率在85-89%左右，上年第四季為86%;毛利率則預估為25%左右，與上季的25.9
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晶圓代工
上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業領先企業之一， 開發了其針對不同應用的多樣化設計方案。基于該設計方案，客戶可在宏力半導體經過硅驗證的技術平臺上進行設計，從而更為有效，同時減少風險。
豐富的高性能、通過硅驗證的IP模塊系列，對客戶現有的IC設計起到了優勢互補的作用。該系列可提供各種混合信號IP，內嵌ESD保護電路的高性能IO，以及嵌入式閃存IP模塊 (包括BIST和flash macros等)。
宏力半導體是唯一一家由SST授權擁有0.25-0.13
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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