- 半導體產能統計組織(SICAS)指出，全球芯片制造產能正在增長，同時需求也在增長，這使先進制程的產能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圓廠產能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長，這是由SICAS在全球范圍內做的統計。然而，200mm及次先進制程的產能利用率仍在80%左右，而300mm及先進制程(160nm及以下)產能利用率超過了90%。
隨著第四季度代工廠開啟產能，初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長90%)，產能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
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- 臺灣4日發生里氏規模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學園區的生產基地，當時皆進行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產重鎮，臺積電初步估計，此次地震對總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當于營收的3%。至于聯電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12寸產能滿載，被客戶追著跑，如今因地震致使產線中斷，恐將使產能更為緊俏。
臺積電表示，自1999年921地震發生后，各廠區都備妥緊急反應
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- 臺塑集團旗下DRAM大廠南亞科日前決定進行大擴產，原本規劃將12寸晶圓廠產能從現有3萬片提升至3.6萬片，現在計劃一舉提升產能至5萬片水平，因此將再增加250名員工，整體員工人數將達4,250人;總經理連日昌表示，目前12寸晶圓廠已回復至3萬片的投片量，以68奈米制程為主，預計第2季68奈米和50奈米比重可各占一半。再者，預計南亞科2010年資本支出將擴大至新臺幣200億~250億元水平。
南亞科是這一波DRAM景氣復蘇之后，唯一宣布擴產的業者，且擴產幅度不斷加碼，顯示公司對于DRAM產業后市看
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- 最近一段時間，半導體設備供應商又開始忙碌起來，因為久違了的訂單又開始紛至沓來。
SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設備的后續訂單。本次設備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產機組。這些設備將用于晶圓片級封裝、焊料凸點光刻和三維一體化技術。在韓國光州安靠K4及臺灣新竹安靠 T1工廠的設備安裝預計將于2010年第三季度完成。
1月27日，先進MEMS、功率IC和光器件制造方案供應商Tegal Cor
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- 據業內人士透露，臺灣內存廠商茂德已經決定要將其設在臺灣新竹科技園區內的12英寸晶圓廠轉讓給旺宏公司，旺宏(Macronix)公司是一家專門制作ROM和NOR閃存的芯 片廠商。據悉轉讓的價格在2.18-2.81億美元左右，預計兩家廠商很快會正式宣布這起交易。不過茂德的發言人曾邦助拒絕就此消息進行評價，只稱茂德會在合適的時候將有關的消息公布出來。
茂德過去一直在為自己設在新竹科技園區的芯片廠尋找買家，據稱此舉曾引起旺宏和聯電的興趣。消息來源并指茂德原計劃在農歷新年到來之前完成交易，不過由于買賣雙方在
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- TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復寫出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術所無法達到的成果。
過去幾個月來，TSMC擴充了無光罩微影技術的研究團隊，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中，以供未來更先進的技術世代使用。
TSMC研究發展資深副總經理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機臺所得到的成果，不僅符
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- TSMC今(10)日公布2010年一月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣291億5,600萬元，較2009年十二月減少了4.3%，較2009年同期則增加了134.4%。
就合并財務報表方面，2010年一月營收約為新臺幣301億3,600萬元，較2009年十二月減少了4.5%，較2009年同期則增加了129.6%。
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- 三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示，2010年全球半導體市場成長最快的是亞洲地區，消化全球70%芯片產出，未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲器技術的明日之星，而現在位居主流地位的12寸晶圓廠，預計到2015年將不符合經濟效益，屆時將迎接18寸晶圓廠時代來臨。
三星電子資深副總裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前參加首爾SEMICON國際半導體展時指出，在全球半導體市場中，亞洲地
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- TSMC 9日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發現金股息3元，并將提請6月15日上午舉行之股東常會議決。
TSMC發言人何麗梅副總經理表示，董事會之重要決議如下：
一、 核準2009年營業報告書及財務報表，其中全年合并營收凈額約為新臺幣2,957億4,000萬元，稅后純益約為新臺幣892億2,000萬元，每股盈余為新臺幣3.44元。
二、核準每普通股配發現金股息3元，將呈送股東會承認。同時也核準員工現金獎金與現金紅利總計約新臺幣133億8,000萬元，其中員工現金獎金約新臺幣66億
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- 中芯國際今日發布的財報顯示，中芯國際2009年第四季度度銷售額為3.23億美元，環比增長3.0%，同比增長22.2%;2009年第四季度的毛利率由2009年第三季的0.8%提高至10.6%;凈虧損4.823億美元，合每股虧損1.0779美元;2009年第四季度大中國區的晶圓收入占總收入的38.1%。
財務細節
2009年第四季度的總銷售額由2009年第三季的323,400,000美元上升3.0%至333,100,000美元，與2008年第四季度相比上升22.2%。
2009年第四季度
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- Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產。
Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產品，這也是Intel能在中國使用的最先進的半導體工藝，但是Intel暫時沒有在中國制造處理器的計劃。
該工廠總經理柯必杰表示：“芯片組分為兩類，一類用在處理器中，一類是用于支持鼠標等電腦設備的中間件。今明兩年，65nm工藝的芯片組仍然是中間件的主流產品，需求量很大。”
Intel大連芯片廠于2008年年
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- 日前，一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發中心進行資助表示反對。這個群體告訴紐約州的政客們州政府對450mm研發項目的任何資助不會對州內的任何公司產生好處，是浪費納稅人的錢。
該群體稱關于資助450mm研發的一項議案正在準備中，資助金額達到數千萬美元。該群體稱這些錢大部分會花在設備上，而設備供應商都是紐約州以外的公司，對州內就業沒有任何好處。
這個群體還表示，目前公開表示將轉向450mm的公司有三家，英特爾、三星和臺積電。但它們沒
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- 最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業者則認 為這兩家公司的產能拓展計劃恐將造成今年12英寸晶圓產品的產能過剩。
聯電公司CEO孫世偉表示對公司今年的業務前景較為樂觀，他并預計今年半導體產業將實現13-15%的增長，而芯片制造廠商的增長幅度則有望達到25-28%左右。
針對業內關于12英寸晶圓產能過剩的擔憂，孫世偉表示聯電公司此前已經對有關的市場狀況進行過較為全面的評析，評析的結果顯示聯電公
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- 英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產。大連芯片廠將采用65納米工藝生產300毫米芯片組。
2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產300毫米的晶圓廠。
當時，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧表示，“英特爾大連廠是英特爾15年來第一次在全新的地點興建晶圓廠。在根植中國的22年中，英特爾在封裝測試和研發等領域在中國的投資已經累計超過13億美元。此次新投資將使我們在中國的投資總額達到了40億美元，從而使英特爾稱為中國投資額最大的跨國
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- 三星電子(Samsung Electronics)再度出手，繼2009年下半首度大幅擴充產能外，2010年將首度啟動擴充產能機制，預計將再新增1座8寸晶圓廠，全數用于投產CMOS影像傳感器。
據了解，三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產CMOS影像傳感器，2座8寸晶圓廠月產能共4萬~4.5萬片，12寸廠月產能2萬~2.5 萬片，2009年下半為滿足客戶龐大需求，已先行在2座8寸晶圓廠內每月再新增1.2萬~2萬片產能，不過即便如此，似乎仍無法滿足客戶需求。
據了解，新的8寸晶
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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