據臺灣媒體報道，臺灣當地政府部門或將于近日宣布，開放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設計廠可赴大陸投資。
根據臺灣中央社報道，經過多次跨部會開會討論之后，經濟主管單位已經擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內容。本次跨部門討論松綁的產業原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務業則有半導體IC設計、基礎建設等。
有當地官員提出，因為制程在0.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場供需考慮，廠商不急于登
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晶圓 封裝測試 IC設計
新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠產能擴充項目正式進入下一階段，Fab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產中65nm/45nm/40nm等高等級制程芯片產品的生產。這次產能擴充計劃完成之 后，Fab7工廠的芯片月產能可由原有的3萬片提升為5萬片。 另外，該階段擴充計劃中Fab7的凈室面積也將擴增5萬平方英尺，比未擴充前提升23%。
今年第三季度，特許公司65nm級別以下制程代工業務所得的營收
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為中芯解開多年無法突破的經營困境，而與臺積電未來如能合作，將會是個雙贏的局面。張汝京的下臺，為臺積電、中芯國際都找到下一個春天。
11月11日，臺灣有四家報紙的頭版頭條報道了同一則新聞：中芯國際創辦人、執行長張汝京宣布辭職;董事會即刻宣布由王寧國接任執行董事兼集團總裁、首席執行官。全世界最大的晶圓代工廠臺積電入股中芯半導體10%的股份。
中芯將分5年賠償臺積電2億美元，并且無償授予臺積電8%的中芯股權，且臺積電另可在3年內以每股1.3港幣的價格認購2%的中芯股權。
這件事情所以在臺灣
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與臺積電同于1987年成立的新加坡半導體即將走入歷史，被全球晶圓(Global Foundries)合并之后將在亞太區以新面貌見人。同樣成立將屆23年的臺積電、新加坡特許面對著截然不同的命運，1個是產業龍頭，另1個則是被資金實力雄厚的對手收購，但面對多變詭譎的產業前景，卻都各自面臨不同的挑戰與難題。
新加坡特許被收購之后，還是4大晶圓代工廠各據山頭，分別是臺積電、聯電、全球晶圓與中芯國際，2009年是4大晶圓廠極為特殊的1年，各自發生了影響未來命運的大事件，展望2010年未可知的將來，4大晶圓廠
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昨日，市委副書記、市長葛紅林會見了中芯國際新任總裁王寧國一行。
葛紅林說，成都與中芯國際有著良好的合作基礎，希望雙方繼續加強交流與合作，共謀發展。成都將繼續為中芯國際在蓉發展壯大提供優質服務。
王寧國說，中芯國際十分重視與成都建立的良好合作關系，愿與成都繼續攜手，共同推進成都集成電路產業取得更大發展。
市委常委、高新區黨工委書記敬剛，市長助理、高新區管委會主任韓春林參加會見。
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據臺積電公司周一的聲明稱，受上周臺灣地區發生6.4級地震事件的影響，臺積電公司半天內產出的晶圓制品均告報廢，受到影響的晶圓制品數量大約是臺積電每天芯片產能的59%。臺積電并稱公司的生產線已經恢復正常工作，而這次地震對臺積電所造成的財政和業務影響將“非常有限”。
于此同時，臺積電的對手聯電公司則在一份聲明中稱公司的財政與業務并未受到這次地震的顯著影響;而內存芯片廠商華亞，以及計算機廠商華碩公司則均聲明稱未受到此次地震事件的顯著影響。
據路透社報道，當地時間上周六晚9：
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傳中芯國際要舍棄代管成都成芯、武漢新芯，此謠傳已引發武漢地方政府跳腳，要求中芯講清楚、說明白。中芯執行長王寧國對此謠傳亦相當震怒，將在近日親自赴武漢與當地政府澄清、溝通。王寧國說，他本人不知道為何有這種傳言，這傳言完全是惡意捏造的。
中芯要棄守成芯、新芯的謠傳持續發酵，據了解，武漢當地政府反應激烈，直接要求中芯求證此事。中芯表示，目前成芯、新芯都是由中芯代管，定期向中芯支付管理費，在成本上并不構成折舊攤提等重荷，不知道為何會被講成中芯為了追求獲利，棄守兩座晶圓廠。中芯表示，這個傳言日前從廈門IC
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據臺灣媒體報道，近期市場傳出中芯國際將切割代管的成都廠及武漢廠等兩地晶圓廠，而兩座廠將可能由中芯前總裁張汝京出面統籌管理，張汝京等于找到了新舞臺。
臺灣媒體引述“內部人士”的話報道稱，成都及武漢兩地政府日前希望與中芯國際CEO王寧國見面，但王寧國未有正面回應，目前中芯切割兩晶圓廠政策已是箭在弦上，成都市政府上周密會中芯前總裁張汝京，兩地政府希望未來成都廠及武漢廠由張汝京出面統籌管理。
據報道，中芯在張汝京時代，曾與成都、武漢等兩地方政府達成協議，成都市政府出資成立成
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臺灣面板、晶圓半導體赴大陸投資松綁案，臺當局“經濟部”將在年底舉行“跨部”會議。“經濟部長”施顏祥表示，目前搜集與匯整各“部會”意見已告一段落，希望明年初就有進一步結果。原則上，松綁標準一定會“拉高”，不可能再限縮。
至于陸資來臺投資案是否考慮再開放，施顏祥指出，“經濟部”在今年六月三十日開放一百九十二項陸資來臺投資后，雖然至今僅有二十多件、近十二億臺幣
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國際研究暨顧問機構Gartner近日表示，2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正飆速增長，復蘇情況顯著，預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%。
據國外媒體報道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數內存廠商的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的增長，2010年的增長主要將由上半年技術升級的帶動，2010年第3季單季增長率在產能增加前將微幅下滑，整體資本設備產業預期自2010年底起將一路大幅增長至2011年。
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聯電15日宣布已完成合并聯日半導體;龍頭大哥臺積電本月初也擴大大陸市場布局，未來華北、華中與華南均將擴充營銷人力。晶圓雙雄全球布局進入收割期，有助海外據點虧損縮小。
聯電于今年10月28日宣布，用69億日圓、約21億新臺幣，計劃以公開收購買下聯日半導體(UMCJ)剩下的49.91%股份，從10月29日到12月14日這段期間，聯電透過100%持股子公司Alpha Wisdom Limited，已于日本Jasdaq證券市場公開收購UMCJ的普通股、股票優先認購權及認股權等在外流通有價證券。
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風險投資的冬天發生在2008年的下半年，隨后整個行業遭受了一場劫難。芯片廠商賽靈思CEO Moshe Gavrielov隨后很快發出警告稱，半導體創業企業風險投資不會再回來了。就算在經濟危機過去之后，也很難再回到半導體行業中來。
對半導體行業的投資往往投入巨大，回報低。與此同時，新出現的綠色科技部門，為VC提供了一個更好的成本-收益平衡的機會。
Moshe在參加Semico Summit年會時表示，VC對半導體公司的投資還將急劇下降，因為無法滿足他們的投資要求，他們有其它更好的花錢地方。
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據國外媒體報道，市場研究公司Gartner日前表示，今年對半導體設備市場來說是災難性的一年，不過，目前該市場已經出現了復蘇的跡象，預計明年將會強勁反彈。
根據Gartner的最新預測，今年全球半導體設備支出同比將下降42.6%，不過，明年將增長45.3%，達367億美元。該公司還預計，明年所有主要設備市場都將出現兩位數的增長。
Gartner研究副總裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)說：“一些內存廠商加大工廠投資力度，并有選擇地加大設備投資，促進了今年下半年半導體設備市
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據臺灣《經濟日報》報道，臺當局“經濟部”月底將舉行“跨部”會議，全面檢討現行對大陸禁止登陸項目，面板、半導體、金融服務業是本次熱門檢討項目。這是馬英九當局上任以來，首次審視對大陸投資的負面表列清單。
“經濟部長”施顏祥6日不愿松口說明負面表列清單的開放幅度及空間，僅表示，一切要等到月底跨部會議過后才知道，但就他所知，各“部會”的分析報告差不多都已完成。
近期，“經濟部”已
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美國半導體設備和材料協會(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴重年度衰退后，芯片設備市場今明年將出現爆炸性成長。
2008 年半導體設備銷售額下滑 31%，創 1991 年追蹤數據以來最大減幅。
根據 SEMI 最新預估，今年半導體設備銷售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷售額可望成長 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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